頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 高通驍龍8 Gen4部分規格和測試數據曝光 8月6日消息，據wccftech報道，近期高通正在以各種時鐘速度測試其即將發布的驍龍8 Gen 4平臺，早期的泄漏數據顯示，該SoC在Geekbench 6測試中的多核性能突破了 10,000 分。現在，基于該芯片組參考設計的最新 Geekbench 6 測試結果也已經曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分數低于之前獲得的分數，但它仍然比 蘋果A17 Pro 等當前一代芯片更快。 發表于：8/6/2024 復旦大學神經調控與腦機接口研究中心揭牌 8 月 5 日消息，8 月 3 日下午，復旦大學神經調控與腦機接口研究中心（以下簡稱“腦機中心”）正式揭牌。 發表于：8/6/2024 Neuralink今年預計完成10例腦機接口植入手術 8月5日消息，據媒體報道，腦機接口公司Neuralink創始人馬斯克在節目中透露，該公司已成功為第二名患者植入了其腦機接口設備。 馬斯克預計Neuralink今年將為另外8名患者提供植入物，作為其臨床試驗的一部分。這將使該公司總共完成10例腦機接口患者植入。 發表于：8/6/2024 傳英偉達Blackwell GPU因設計缺陷推遲上市 8月3日消息，據The Information援引知情人士的話報道稱，由于“設計缺陷”問題，英偉達（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市時間已被推遲。 發表于：8/5/2024 英特爾宣布對存在崩潰問題的Raptor Lake CPU延保兩年 英特爾在Reddit上宣布了將對存在“崩潰”問題的Raptor Lake系列臺式機CPU的保修期延長兩年，即其CPU保修期從三年增加到五年。 近期，英特爾13代酷睿（Raptor Lake ）與14代酷睿（Raptor Lake Refresh）臺式機處理器被曝因材料氧化（銅過孔氧化）、CPU核心電壓參數等問題而導致的高負載狀態下存在“崩潰”的問題引發全網關注，甚至有不少用戶準備發起集體訴訟。 發表于：8/5/2024 SpaceX第一臺猛禽3火箭發動機下線 8月3日，SpaceX的第一臺猛禽3(Raptor 3)火箭發動機正式下線；8月4日，官方公布了新發動機的技術參數。 說起飛機、火箭發動機，大家的腦海中肯定會浮現出極其復雜的海量管線，但是猛禽3簡潔得有點不像話，馬斯克之前它就是一件藝術品。 三代猛禽發展下來，造型是越來越簡化，性能則是越來越強大。 相比于猛禽2，新的猛禽3減輕了約6.5％，推力提高了約22％。 發表于：8/5/2024 Neuralink已為第二位人類患者植入腦機芯片 醫學、科技雙重奇跡！Neuralink已為第二位人類患者植入腦機芯片 發表于：8/5/2024 英偉達回應被曝推遲發布的消息 8 月 4 日消息，據第一財經報道，針對英偉達 AI 芯片被曝推遲發布的消息，8 月 4 日，英偉達方面回應記者稱：“正如我們之前所說，Hopper 的需求非常強勁，Blackwell 的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發表評論。” 發表于：8/5/2024 聯發科天璣9400將于10月發布 8月2日消息，據《工商時報》報道，芯片設計大廠聯發科CEO蔡力行在近日的法說會上表示，即將于今年10月發布新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400系列，將可完美運行市面上大多數的大語言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營收將同比增長超過50%。 發表于：8/5/2024 英特爾宣布裁員1.5萬人 8 月 2 日消息，在今天公布了財報之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發送給員工的備忘錄，宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現節約 100 億美元（注：當前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個職位，約占員工總數 15%，大部分措施將于今年年底前完成。 發表于：8/2/2024 ?…130131132133134135136137138139…?
