頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 美光：已基本完成2025年HBM內存供應談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內存供應談判，相關訂單價值數十億美元 發表于：5/23/2024 芯片行業市值對比：英偉達以1挑8 5月22日消息，周二收盤，英偉達漲至954美元，再次創造歷史新高，市值已高達2.35萬億美元。 據財聯社報道，有業內人士制作的對比圖顯示，英偉達目前的市值已經相當于“臺積電+阿斯麥+AMD+高通+應用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達將于北京時間周四凌晨公布2025財年第一財季的業績報告。 華爾街預計第一財季英偉達收入將增長240%至246億美元，凈利潤則增長540%至131億美元。 本周過后，英偉達還能否讓右邊這一堆半導體公司的數量進一步增加呢？我們拭目以待。 發表于：5/23/2024 Intel Lunar Lake處理器集成內存封裝引發供應鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內存封裝：引發供應鏈不滿 發表于：5/23/2024 高通自研ARM架構PC處理器叫板蘋果M3 為了提高自研 CPU 架構的能力 ， 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創公司Nuvia ， 經過三年的研發，現在終于到了開花結果的階段， 高通打造 的自研 ARM 架構的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設備進行了大量基準測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負載下也具有極低的表面溫度。 發表于：5/23/2024 三星已啟動2nm應用芯片項目 計劃2025年量產 5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。 發表于：5/23/2024 探索模擬技術的重要作用 模擬信號無處不在。在電子領域，模擬技術通過轉換電壓電平、感應或者精確測量或調節信號，助力各種應用在現實世界中穩定運行。小到助聽器，大到數據中心的供電系統，模擬芯片是每個電子系統的重要組成部分。 發表于：5/22/2024 JEDEC：LPDDR6內存標準將敲定 5月22日消息，近日，JEDEC對外表示，LPDDR6內存標準即將敲定，相比上代來說，速度提升會很快。 關于對LPDDR6內存的預期，Synopsys將14.4 Gbps的數據傳輸速率作為該標準的最高定義，入門速率為10.667Gbps。 LPDDR6還將使用由兩個12位子通道組成的24位寬通道，入門帶寬可達每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式時，帶寬可達每秒38.4GB。 內存速度上，DDR6內存標準將采用8.8 Gbps的導入速度，最高可達17.6Gbps。 發表于：5/22/2024 Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake 5月21日消息，Intel今天正式公布了代號Lunar Lake的下一代移動平臺超低功耗處理器，它將與代號Arrow Lake的下一代全平臺高性能處理器相輔相成，構成第二代酷睿Ultra家族。 其中，Lunar Lake目前已經進入晶圓和芯片量產階段，將在第三季度正式發布，20多家OEM廠商的80多款筆記本新品集體上市。 Arrow Lake則會在第四季度登場，稍后的臺北電腦展2024上會公布更多具體細節。 算力首破100萬億！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake 發表于：5/22/2024 小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片 小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片 小米手機也在安排 發表于：5/22/2024 消息稱技嘉正為Arrow Lake處理器準備八款Z890主板 消息稱技嘉正為 Arrow Lake 處理器準備八款 Z890 主板，部分型號有望圍繞 AI 打造 發表于：5/22/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
