8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經取消了B100并轉為B200A。但根據TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準邊緣AI應用。
TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，英偉達同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。
TrendForce預期B200A的熱設計功耗（TDP）將比B200低，搭配該芯片的GB Rack solution可采用氣冷散熱方案，2025年可望較不受設計難度高且復雜的液冷散熱影響，造成出貨延遲等狀況。B200A的內存規(guī)格將采用4顆HBM3e 12層，總容量為144GB。預期OEM廠商應會于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場采用的機會，避免產品線相隔太近而產生沖突。
根據TrendForce對供應鏈的調查，2024年英偉達的高階GPU出貨仍將以Hopper平臺產品為主，除針對北美CSP、OEM出貨H100、H200等型號，針對中系客戶則以搭載H20的AI server為主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量，成為英偉達主流機種，并延續(xù)至2025年。
TrendForce指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段，進入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以性能較高的B200及GB200 Rack滿足CSP、OEM對高階AI server的需求。而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品，在英偉達出貨完既有CSP訂單后，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估，2025年Blackwell平臺將占英偉達高階GPU逾8成，并促使英偉達高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。
