頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 我國科研團隊成功研發出昆蟲級跳躍機器人 15毫米昆蟲級跳躍機器人問世 發表于：7/26/2024 新一代24G+ SAS標準正式發布 7月25日消息，盡管固態硬盤和機械硬盤驅動器正逐漸轉向采用NVMe協議的PCIe物理接口，但SAS（串行連接SCSI）技術依然在許多應用中占據重要地位。 近日，SNIA SCSI貿易協會論壇（STA）和INCITS/SCSI標準組織，正式發布了新一代24G+ SAS標準。 24G+ SAS標準在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎上，引入了五項新功能，旨在增強傳統服務器和超大規模數據中心的存儲性能。 發表于：7/26/2024 汽車芯片自主到底能不能行？ 汽車芯片自主到底能不能行？ 發表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質量問題推遲發貨 存在質量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發貨，并撤回已交付樣品 當地時間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質量問題，已推遲其基于Zen 5 架構的Ryzen 9000系列處理器的發布。 發表于：7/25/2024 美國計劃開發新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過英偉達認證 三星HBM3芯片已通過英偉達認證，但僅用于H20 GPU 發表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量 漲價前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量！RTX 4070以上更加緊缺 發表于：7/25/2024 擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發蘋果自研5G基帶 蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發蘋果自研5G基帶 發表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規模全球第二，超算數量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發布《中國算力中心服務商分析報告（2024 年）》。 報告指出，在總體規模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規模已超過 810 萬標準機架，算力總規模達到 230EFLOPS，位居全球第二。 發表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經達到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個大的臺階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進制翻譯，可以流暢地運行Windows系統和應用。 龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領先行列。 主頻預計仍然是2.5GHz，但是會掌握單核睿頻技術，一般可以再提升20％，將爭取達到3.0GHz。 發表于：7/25/2024 ?…134135136137138139140141142143…?
