頭條 Gartner:2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果,2024年全球半導體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時,英偉達超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位,主要在于其獨立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 TSN時間敏感網(wǎng)絡幀搶占的研究與電路實現(xiàn) 時間敏感網(wǎng)絡(Time Sensitive Network, TSN)是一種新型網(wǎng)絡技術,在傳統(tǒng)的以太網(wǎng)技術基礎上,對關鍵數(shù)據(jù)的實時性、可靠性和安全性方面進行了增強,可滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、醫(yī)療健康等領域的需求。針對TSN中的幀搶占技術進行了研究分析,實現(xiàn)了幀搶占電路。作為TSN網(wǎng)絡交換芯片的重要部分,實現(xiàn)了TSN幀搶占等芯片實現(xiàn)的自主創(chuàng)新,在相關時間敏感領域具有較好的應用價值。 發(fā)表于:4/29/2024 融合蛋白質(zhì)語言模型與深度神經(jīng)網(wǎng)絡的植物蛋白質(zhì)相互作用預測研究 預測植物中的蛋白質(zhì)-蛋白質(zhì)相互作用(PPI)具有重要的生物學意義。同時采用了4種編碼方法及深度神經(jīng)網(wǎng)絡構建了蛋白質(zhì)相互作用預測模型。結果表明,提出的融合蛋白質(zhì)語言模型Ankh與深度神經(jīng)網(wǎng)絡的方法構建的PPI預測模型性能在3種植物數(shù)據(jù)集上均獲得了最優(yōu)的AUPR和AUC值,Sen及MCC值也均優(yōu)于其他4種蛋白質(zhì)相互作用預測模型。當模型在水稻、大豆的植物PPI數(shù)據(jù)集上進行測試時,所提出的模型AUPR值分別為0.802 5、0.730 1,AUC值分別為0.956 2、0.950 7。這些優(yōu)異的結果表明,融合蛋白質(zhì)語言模型Ankh的PPI模型可以作為植物蛋白質(zhì)相互作用預測的一個有前途的工具。 發(fā)表于:4/29/2024 混合CNN-SVM的心音信號分類算法的研究 針對當前心音信號識別算法檢測精度不佳問題,提出了一種混合卷積神經(jīng)網(wǎng)絡-支持向量機模型 (CNN-SVM) 的心音信號分類方法。通過PASCAL挑戰(zhàn)實驗數(shù)據(jù),整理出正常與不正常兩類心音信號數(shù)據(jù)庫,通過預處理濾波及MFCC、一二階差分特征提取、PCA降維,輸入CNN-SVM模型進行訓練。并從準確率、召回率、特異性、精確率和F分數(shù)5個方面進行性能評估。為了驗證此算法的有效性,將混合CNN-SVM模型與單一SVM、CNN模型分別進行了對比。實驗結果表明,該方法能夠以較高識別率將兩種心音信號區(qū)分開,其平均識別準確率接近于99%,相較于單一CNN方法提高了2.48%,同樣高于單一SVM算法。 發(fā)表于:4/29/2024 CNI集成JPALS能力的進展及展望 衛(wèi)星導航著陸是下一代精密著陸技術的趨勢,其在通信導航識別系統(tǒng)(CNI)中的集成也成為了重要的研究內(nèi)容。綜述了聯(lián)合精密進近著陸系統(tǒng)(JPALS)的原理與系統(tǒng)結構,分析了國內(nèi)當前衛(wèi)星導航著陸技術的研究現(xiàn)狀及工程技術基礎,在此基礎上提出了堅持當前綜合化CNI框架下,從JPALS需求論證、系統(tǒng)設計、可擴展性等方面提出了集成JPALS能力的初步工程設想。 發(fā)表于:4/29/2024 2024一季度,硅谷三大廠在服務器上花了360億美元 1 Meta、微軟以及 Alphabet 的財報顯示,三家公司第一季度與 AI 基建相關資本支出超過 360 億美元。 2 Meta 預計 2024 年在 AI 相關方面的資本支出可能達 400 億美元,相當于每季度投入 100 億美元。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元,相當于增長了 22%。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多,其中大部分將用于新建數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于:4/29/2024 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 發(fā)表于:4/29/2024 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核:性能比蘋果A17 Pro更激進 發(fā)表于:4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光:Intel、蘋果側(cè)目 4月29日消息,有博主爆料稱,華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱,華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對手,以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額,其正在使用泰山V130架構批量生產(chǎn)一款芯片,其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本,類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于:4/29/2024 聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺新品,為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時,借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案,天璣汽車聯(lián)接平臺可提供更廣泛智能連接能力。 發(fā)表于:4/28/2024 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器 直面三星、SK海力士!消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器:拒絕卡脖子 發(fā)表于:4/28/2024 ?…137138139140141142143144145146…?