頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導體公司最新排名：中國大陸位列4席 發表于：7/23/2024 浪潮信息否認分銷英偉達中國特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認分銷英偉達中國特供B20芯片傳聞 發表于：7/23/2024 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發表于：7/23/2024 十個國家數據中心集群算力總規模超過146萬標準機架 國家數據局：“東數西算”工程 10 個國家數據中心集群算力總規模超 146 萬標準機架 發表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內存規范蓄勢待發 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內存規范蓄勢待發，JEDEC 公布關鍵技術細節 發表于：7/23/2024 荷蘭研究人員開發出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 荷蘭研究人員開發出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 發表于：7/23/2024 力推訂閱制授權的Arm或將加速國產芯片行業 力推訂閱制授權的Arm，或將加速國產芯片行業 發表于：7/23/2024 豪威OKX0210車載系統基礎芯片填補國內空白 豪威 OKX0210 車載系統基礎芯片填補國內空白 發表于：7/23/2024 三星電機宣布向AMD供應超大規模數據中心用高性能FCBGA基板 三星電機宣布向 AMD 供應超大規模數據中心用高性能 FCBGA 基板 發表于：7/22/2024 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發新一代Chiplet芯片 發表于：7/22/2024 ?…136137138139140141142143144145…?
