頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設計公司30.93%股權 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設計公司30.93%股權 發表于：7/16/2024 傳聯發科正打造Arm服務器芯片 將采用臺積電3nm代工 傳聯發科正打造Arm服務器芯片，將采用臺積電3nm代工 發表于：7/16/2024 AMD公布North Star北極星計劃 AMD公布North Star計劃：將推出支持300億參數大模型的AI PC芯片，每秒可生成100個Token 發表于：7/16/2024 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構的CPU 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構的CPU 100％自主龍芯架構！北航成功流片兩款CPU 發表于：7/15/2024 吉利旗下芯擎科技推出工業級龍鷹一號AIoT應用處理器 吉利旗下芯擎科技推出工業級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器 發表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺更多細節曝光 英特爾Arrow Lake細節曝光：擁有最高8個P核+16個E核 發表于：7/15/2024 電信運營商國產CPU部分占比高達67.5% 電信運營商加速國產CPU采購：部分占比高達67.5% 發表于：7/15/2024 Arm推出ASR精銳超級分辨率技術 7月12日消息，Arm社區宣布，推出Arm ASR精銳超級分辨率技術（Arm Accuracy Super Resolution）。據介紹，這項技術基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術打造，專為移動設備優化，使得即便是移動設備也能流暢運行高性能游戲。 發表于：7/15/2024 三星發布全新智能戒指Galaxy Ring 當地時間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發布會，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時，還發布了全新的智能戒指產品Galaxy Ring，定價399.99美元。 據介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨特的凹面設計，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量僅3克。支持IP68級別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號到 13 號不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。 雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監測心率；加速度計，可以監測運動狀態和計步；紅外溫度傳感器，可以監測睡眠時的皮膚溫度變化。 發表于：7/15/2024 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發取得顯著進展 三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz 發表于：7/15/2024 ?…138139140141142143144145146147…?
