頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產期，預計在三季度以后開始大規模交付。 據此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產品，基于 Hopper 架構，首次采用了 HBM3e 高帶寬內存技術，實現了更快的數據傳輸速度和更大的內存容量，對大型語言模型應用表現出顯著優勢。 發表于：7/4/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達成和解！ 發表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發表于：7/3/2024 泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC 鑒于物聯網終端應用需求和技術升級的強勢推動，電子設備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業關鍵痛點，泰凌微電子開發了國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領先水平。 發表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 傲騰神話終結！Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 發表于：7/3/2024 至訊創新512Mb工業級NAND閃存量產 業內同等容量最小芯片尺寸，至訊創新 512Mb 工業級 NAND 閃存量產 發表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 發表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日，據外媒報道，谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統、應用程序、設備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現更強大的AI體驗。 發表于：7/2/2024 Intel Z890主板規格不再支持DDR4內存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發表于：7/2/2024 英偉達經濟學：在購買GPU上每花1美元，就能賺取7美元！ 英偉達（Nvidia） 超大規模和 HPC 業務副總裁兼總經理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術大會上表示，客戶正在投資數十億美元購買新的英偉達硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產力。 Buck表示，競相建設大型數據中心的公司將特別受益，并在數據中心四到五年的使用壽命內獲得豐厚的回報。即“云提供商在購買 GPU 上花費的每一美元，四年內（通過提供算力服務，GAAS）都能收回 5 美元。” 發表于：7/2/2024 ?…142143144145146147148149150151…?
