頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos 據媒體報道，由于 Exynos 效能始終和高通有差距，三星將繼續采用雙處理器策略，高通驍龍處理器仍將在 S25 系列上出現。 此前有報道稱， Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。 為此三星還專門成立團隊來優化 Exynos，通過采用三星第二代 3nm 制程技術打造，并希望通過 S25 新機展現成果。 發表于：4/7/2024 谷泰微榮獲2024中國IC設計成就獎之極具投資價值IC設計企業獎 3月29日，由知名媒體ASPENCORE主辦的“中國IC設計成就獎”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）頒獎典禮在上海舉辦。江蘇谷泰微電子有限公司憑借在模擬芯片及信號鏈芯片領域的出色表現，榮獲2024年度中國IC設計成就獎之“極具投資價值IC設計企業獎”！ 發表于：4/1/2024 可重構晶體管登場，可用于構建有編程功能的芯片電路 來自奧地利維也納工業大學的科研團隊近日開發出新型晶體管技術 -- 可重構場效應晶體管（RFET），可用于構建具有可隨時編程功能的電路。 一顆 CPU 固然擁有數十億個晶體管，但通常情況下是為執行一種特定功能而制造的。 傳統的晶體管開發和生產過程中有一道 " 化學摻雜 " 的步驟，就是為純的本質半導體引入雜質，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動方向，一旦晶體管被制造出來就無法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學摻雜，這是一種不會永久改變半導體材料化學結構的新方法。 發表于：4/1/2024 新思科技收購Intrinsic ID，持續拓展全球領先的半導體IP產品組合 新思科技收購Intrinsic ID，持續拓展全球領先的半導體IP產品組合 新思科技 ( Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS ) 近日宣布完成對 Intrinsic ID 的收購，后者是用于系統級芯片 ( SoC ) 設計中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的領先提供商。此次收購為新思科技全球領先的半導體 IP 產品組合增加了經過生產驗證的 PUF IP，讓全球芯片開發者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其 SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了 Intrinsic ID 經驗豐富的 PUF 技術研發團隊。本次交易對新思科技的財務狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。 發表于：4/1/2024 長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達四千次 3 月 28 日消息，據臺媒 DIGITIMES 報道，長江存儲在中國閃存市場峰會 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術的 X3-6070 QLC 閃存已實現 4000 次 P / E 的擦寫壽命。 不同于質保壽命，消費級原廠 TLC 固態硬盤在測試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級別的擦寫壽命。 發表于：3/29/2024 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 發表于：3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來，臺積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中，臺積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網站上，發表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺積電是如何達成萬億晶體管芯片的目標。 值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺積電董事長。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學工程學院教授、臺積電首席科學家。 發表于：3/29/2024 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規格，不在英特爾去年公開的 SKU 發布列表中： 發表于：3/29/2024 芯擎科技年內芯片出貨量達百萬片 據悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。 發表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統 Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統 發表于：3/28/2024 ?…144145146147148149150151152153…?
