6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動芯片產(chǎn)品對浸沒式液冷的兼容測試。

浸沒式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒式冷液中進(jìn)行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。

相較于傳統(tǒng)方案，浸沒式液冷可降低 30~40% 冷卻能耗，同時其服務(wù)器端沒有風(fēng)扇，降低了機房噪聲，浸入液體也避免了外界振動和濕度對服務(wù)器壽命的影響。

不過，浸沒式液冷也意味著半導(dǎo)體元器件直接同冷卻液接觸，需要對半導(dǎo)體是否與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、浸沒在冷卻液中是否會影響性能進(jìn)行測試驗證。

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消息人士表示，為了滿足服務(wù)器運營方“建立浸沒式液冷解決方案保修政策”的需求，三星電子和 SK 海力士已開始進(jìn)行半導(dǎo)體浸沒式液冷兼容測試和功能測試，以了解其產(chǎn)品在各種浸沒式液冷環(huán)境下的運行情況。

三星電子和 SK 海力士將首先對已發(fā)布產(chǎn)品進(jìn)行測試，建立浸沒式液冷測試數(shù)據(jù)庫，在未來產(chǎn)品的開發(fā)中參考這些數(shù)據(jù)，推出經(jīng)驗證適用于浸沒式液冷的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士表示，解熱能力更強的浸沒式液冷也可能對未來半導(dǎo)體的發(fā)展帶來影響：芯片在浸沒式液冷中耐熱能力更強，因此可以重點開發(fā)具有更高性能與集成度的芯片產(chǎn)品。