10 月 16 日消息，據韓媒 ChosunBiz 今天報道，臺積電計劃將 2nm 晶圓的代工價格上調 50%，讓高通、聯發科等大客戶感到為難。
業內人士指出，臺積電此前將上調 N3P 工藝代工價格后，高通移動端芯片預計將漲價 16%，聯發科芯片的售價也將上漲約 24%，這種漲價直接沖擊了兩家公司的盈利能力，因此兩家公司已對漲價趨勢表達不滿。
同時臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的工廠也遇到了人員、設備優化瓶頸，其生產成本將高于中國臺灣地區工廠，業內人士擔憂這可能使臺積電與現有客戶在價格談判中陷入僵局。
值得注意的是，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?阿蒙在近期表示：“我們在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇”，不過他也補充道，雖然英特爾最近成功量產 18A 工藝，不過這家公司目前“還不是他們的選項”。
考慮到目前世界上能量產比 3nm 更先進工藝的廠商只有臺積電、三星和英特爾，高通 CEO 的此番言論被業界解讀為可能將三星列入“備胎清單”，作為第二選擇。
業內人士透露，三星的半導體代工部門正在與臺積電暗中競爭，希望拿下高通下一代驍龍芯片的生產訂單，同時臺積電美國工廠仍面臨人力短缺與生產效率不佳問題，就算生產 4nm 芯片，其成本也比中國臺灣地區最少高出 30%。
一位熟悉三星的業內人士表示：“與臺積電不同，三星在美國德州已有近 20 年的代工生產經驗”，他認為三星代工生產芯片比臺積電更具本地化優勢。
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