6 月 27 日消息，英特爾宣布已在 2024 光纖通信大會(huì)上展示了首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計(jì)算互連（注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。
▲ OCI 小芯片與鉛筆尾橡皮的大小對(duì)比
未來(lái) OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 實(shí)現(xiàn)集成。
▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 實(shí)物圖
英特爾的全集成光學(xué)計(jì)算互連方案旨在應(yīng)對(duì)未來(lái) AI 計(jì)算平臺(tái)對(duì) I / O 帶寬指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求：
現(xiàn)有的電氣 I / O 連接可實(shí)現(xiàn)高帶寬和低功耗，但覆蓋范圍僅有 1m 乃至更短，難以大規(guī)模擴(kuò)展 AI 基礎(chǔ)設(shè)施；
而可插拔光收發(fā)器模塊能實(shí)現(xiàn)互連可延長(zhǎng)傳輸距離，但又面臨高成本高功耗的問(wèn)題。
與 xPU 處理器共同封裝的光學(xué)互聯(lián)方案可在支持更高帶寬和更長(zhǎng)傳輸距離的同時(shí)，提高能效、降低延遲，滿足大規(guī)模 AI 算力集群的要求。
這款業(yè)界最先進(jìn)的 OCI 小芯片由帶有片上 DWDM（密集波分復(fù)用）激光器和 SOA（半導(dǎo)體光放大器）的硅光子集成電路（PIC）和包含完整光學(xué) I / O 子系統(tǒng)電子設(shè)備部分的電氣集成電路（EIC）組成。
換句話說(shuō)，OCI 小芯片無(wú)需外部的激光源或光放大器。
▲ OCI 小芯片結(jié)構(gòu)示意
英特爾展示的共封裝 OCI 小芯片利用 8 對(duì)光纖，每對(duì)光纖攜帶 8 個(gè) DWDM 波長(zhǎng)，共 64 個(gè)通道，而每條通道可實(shí)現(xiàn)雙向 32Gbps 傳輸速率，帶寬共計(jì) 4Tbps，覆蓋范圍達(dá) 100m。
此外，該小芯片采用 PCIe 5.0 傳輸接口同 CPU 通信。
這一共封裝光學(xué) I / O 方案的整體傳輸功耗僅有 5 pJ / bit，是可插拔光收發(fā)器模塊方案的約 1/3，有助于減少 AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)電力供應(yīng)的壓力。
未來(lái)英特爾將持續(xù)推進(jìn) OCI 光互連技術(shù)的演進(jìn)，目標(biāo)在 2035 年前通過(guò)提升波長(zhǎng)、提升傳輸帶寬和增加光纖數(shù)量的方式實(shí)現(xiàn) 64Tbps 的互聯(lián)帶寬：
▲ OCI 技術(shù)路線圖
