頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí),英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長(zhǎng),GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng),得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬(wàn)美元) 最新資訊 基于改進(jìn)YOLOv5的路面裂縫檢測(cè)方法 針對(duì)現(xiàn)有裂縫檢測(cè)模型體積較大且檢測(cè)精度不高的問(wèn)題,提出一種基于輕量化網(wǎng)絡(luò)的無(wú)人機(jī)航拍圖像裂縫檢測(cè)方法。首先,使用MobileNetv3網(wǎng)絡(luò)替代YOLOv5的主干網(wǎng)絡(luò),降低模型大小;其次,引入C3TR和CBAM模塊提高網(wǎng)絡(luò)表征能力,將損失函數(shù)替換為EIOU以提高模型的魯棒性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方法在自制數(shù)據(jù)集上獲得98.9%的精度,相較于原始YOLOv5提高1.2%,模型大小減小51.5%,檢測(cè)速度提高37%。改進(jìn)后的模型在精度、大小和速度上均優(yōu)于Faster-RCNN等4種常見裂縫檢測(cè)模型,滿足了裂縫檢測(cè)的實(shí)時(shí)性、輕量化和精度需求。 發(fā)表于:3/20/2024 華為自研存儲(chǔ)細(xì)節(jié)曝光:功耗、速度完秒SSD 3月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,華為正在積極研發(fā)一種前沿的“磁電”存儲(chǔ)技術(shù),該技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)的格局。 據(jù)悉,這種新型“磁電磁盤”(MED)技術(shù)不僅在速度上遠(yuǎn)超現(xiàn)有的SSD等存儲(chǔ)設(shè)備,更在能效和容量上實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。 在能耗方面,新型“磁電”存儲(chǔ)每PB耗電僅為71W,相比傳統(tǒng)的磁性硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)節(jié)能高達(dá)90%,這無(wú)疑為數(shù)據(jù)中心和大型企業(yè)節(jié)省了大量的能源成本。 在性能方面,華為預(yù)計(jì)每機(jī)架的MED性能將達(dá)到驚人的8GB/s,這一速度比檔案磁帶裝置的最高性能提升了2.5倍。這將極大地提升數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)遷移速度,使其在處理大規(guī)模 發(fā)表于:3/20/2024 華碩推出基于英偉達(dá)MGX的數(shù)據(jù)中心解決方案 華碩推出基于英偉達(dá) MGX 的數(shù)據(jù)中心解決方案,滿足 AI 人工智能服務(wù)器需求 發(fā)表于:3/20/2024 RTX 50升級(jí)臺(tái)積電4NP工藝:但其實(shí)還是5nm 3月20日消息,NVIDIA剛發(fā)布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級(jí)到4NP,集成晶體管也從800億個(gè)增加到1040億個(gè)/2080億個(gè),而同樣基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列游戲GPU也會(huì)同步跨越。 發(fā)表于:3/20/2024 三星正打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案 3月19日消息,三星宣布,正在打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案,也就是PBSSD,容量將達(dá)到跨越式的1PB左右,相當(dāng)于1000TB。 三星并未透露具體如何實(shí)現(xiàn)PBSSD,只是說(shuō)將會(huì)利用其開發(fā)的FDP(Flexible Data Placement)技術(shù),可以翻譯為彈性數(shù)據(jù)安置,已經(jīng)被采納為NVMe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 它可以強(qiáng)化數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)能力,從而提高性能和可預(yù)見性,更好地滿足超大規(guī)模工作負(fù)載的需求,尤其是配合超強(qiáng)算力的AI GPU。 事實(shí)上,三星這一番表態(tài),就是在NVIDIA GTC大會(huì)上做出的,后者剛發(fā)布了新一代高性能GPU B100/B200和超級(jí)芯片GB200。 發(fā)表于:3/20/2024 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息,SK 海力士近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會(huì),展示了面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 發(fā)表于:3/20/2024 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代 發(fā)表于:3/20/2024 ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案 ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案,不想太過(guò)依賴智能手機(jī)市場(chǎng) 發(fā)表于:3/19/2024 英偉達(dá)擴(kuò)大與中國(guó)車企合作,比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片 英偉達(dá)擴(kuò)大與中國(guó)車企合作,比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片 發(fā)表于:3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench 3 月 19 日消息,去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。 發(fā)表于:3/19/2024 ?…148149150151152153154155156157…?