頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 黃仁勛：英偉達(dá)有責(zé)任遵守法規(guī)，會(huì)盡力服務(wù)中國(guó)客戶 黃仁勛：英偉達(dá)有責(zé)任遵守法規(guī)，會(huì)盡力服務(wù)中國(guó)客戶！ 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱微軟已關(guān)閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心 消息稱微軟已關(guān)閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心，超 200 名員工被裁 發(fā)表于：6/18/2024 國(guó)產(chǎn)量子計(jì)算用溫度計(jì)刷新紀(jì)錄 6月17日消息，量子計(jì)算是目前全球主要大國(guó)爭(zhēng)相研發(fā)的重點(diǎn)，我國(guó)已是世界上第三個(gè)具備量子計(jì)算機(jī)整機(jī)交付能力的國(guó)家，國(guó)際量子計(jì)算研究領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。 日前，國(guó)盾量子宣布自主研發(fā)了氧化釕溫度計(jì)ezQ-RX56。 發(fā)表于：6/18/2024 AMD新專利探索多芯粒設(shè)計(jì)推進(jìn)RDNA圖形架構(gòu) 6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術(shù)專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設(shè)計(jì)方案，這表明下一代 RDNA 架構(gòu)可能會(huì)發(fā)生巨大變化。 發(fā)表于：6/17/2024 Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通 Arm為何手撕高通：不惜毀掉所有驍龍X筆記本 發(fā)表于：6/17/2024 PANJIT強(qiáng)勢(shì)推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器 PANJIT積極推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），電流高達(dá)60A/90A，以其優(yōu)越性能脫穎而出，在ORing Diode電路上提供卓越的表現(xiàn)，具有高效率、低耗損特性。由于充電樁會(huì)有若干個(gè)充電模塊并聯(lián)后進(jìn)行輸出供電，這可確保在其中一個(gè)電源失效時(shí)，其他電源仍正常運(yùn)作。 發(fā)表于：6/14/2024 Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器 都是為了利益：Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器！ 發(fā)表于：6/14/2024 華為成為大中華區(qū)最大的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)廠商 各大手機(jī)品牌中，智能生態(tài)最完善的是哪一家？蘋果、華為、小米……想必很多人都有自己心目中的那份答案。6月14日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布“2024年第一季度智能設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)廠商格局”。就全球市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，蘋果是當(dāng)之無(wú)愧的龍頭老大，而在大中華區(qū)，華為則超越蘋果成為最大的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)廠商。 Canalys指出，2024年第一季度，頭部智能手機(jī)廠商的生態(tài)系統(tǒng)表現(xiàn)在全球和大中華地區(qū)排名盡管不同，但仍然呈現(xiàn)出一定的相似性。在全球范圍內(nèi)，頂級(jí)智能手機(jī)廠商正在向平板電腦、TWS和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)拓展，以實(shí)現(xiàn)全面增長(zhǎng)。同樣，大中華區(qū)排名前五的廠商也擁有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，并緊跟全球趨勢(shì)。 發(fā)表于：6/14/2024 安森美將在全球裁員1000人 Onsemi（安森美）表示，將在全球裁員約1000人，因?yàn)檫@家芯片制造商希望精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)并降低成本。 面對(duì)疲軟的電動(dòng)汽車市場(chǎng)和客戶庫(kù)存過(guò)剩，該公司一直在努力應(yīng)對(duì)芯片需求復(fù)蘇緩慢的問(wèn)題。 發(fā)表于：6/14/2024 CPU 2.0時(shí)代即將到來(lái) CPU 2.0時(shí)代即將到來(lái)！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍 發(fā)表于：6/14/2024 ?…150151152153154155156157158159…?
