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改進(jìn)的最大最小特征值之差的頻譜感知算法[通信與網(wǎng)絡(luò)][數(shù)據(jù)中心]

針對傳統(tǒng)的最大最小特征值之差的頻譜感知算法(DMM)，從提高特征值估計精度出發(fā)，引入了信號矩陣拆分重組的過程，提出了一種改進(jìn)的協(xié)作頻譜感知算法(IDMM)。該算法在邏輯上增加了協(xié)作用戶數(shù)，降低了協(xié)作用戶數(shù)少對頻譜感知性能造成的影響。理論分析和仿真結(jié)果均表明，IDMM算法性能明顯優(yōu)于DMM算法。

發(fā)表于：7/23/2018

基于SEC-DED的抗SEU星載MIMO檢測算法[通信與網(wǎng)絡(luò)][航空航天]

針對星載平臺抗單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)問題，提出一種基于SEC-DED思想的低開銷抗SEU星載MIMO檢測算法，通過對MIMO檢測算法的乘積運(yùn)算分割和擴(kuò)展校驗，實現(xiàn)自檢錯與自糾錯功能。該方法以較少的資源占用率，獲得系統(tǒng)可靠性的整體提升。

發(fā)表于：7/23/2018

一種基于遺忘規(guī)律的微博用戶關(guān)注度計算方法[通信與網(wǎng)絡(luò)][數(shù)據(jù)中心]

準(zhǔn)確把握微博用戶所關(guān)心的領(lǐng)域?qū)τ谀繕?biāo)營銷和個性化推薦具有重要意義。利用用戶歷史關(guān)注信息預(yù)測用戶將來可能關(guān)注的領(lǐng)域，是一種解決該問題的有效思路。此過程中，若用戶關(guān)注某一領(lǐng)域的信息越多說明用戶將來關(guān)注該領(lǐng)域的可能性越大；關(guān)注某信息的時間距離當(dāng)前時間越近，則該信息的參考價值越大。這兩點與人類對知識重復(fù)學(xué)習(xí)強(qiáng)化記憶和逐漸遺忘的過程非常相似，因此以人類遺忘規(guī)律為基礎(chǔ)，提出了一種微博用戶關(guān)注度計算方法。真實數(shù)據(jù)集上的實驗表明，該方法能夠很好地預(yù)測用戶關(guān)注度分布情況。

發(fā)表于：7/23/2018

基于FPGA的STA-CORDIC算法在SCME中的應(yīng)用[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

鑒于SCME（演進(jìn)型空間信道建模）過程中，基于CORDIC算法定點嵌套正余弦函數(shù)處理的重要性及其結(jié)果精度、資源消耗和延時時間之間的博弈性,提出了STA-CORDIC算法,即在傳統(tǒng)CORDIC算法結(jié)構(gòu)之外增加算法精度與迭代次數(shù)、定點比特數(shù)之間多參量誤差統(tǒng)計分析模塊,之后基于Xilinx公司Virtex-6芯片做算法FPGA實現(xiàn)。通過TD-LTE射頻一致性測試儀表SCME模塊的應(yīng)用，驗證了算法結(jié)果能夠較好地解決上述計算精度和處理速度的最優(yōu)化折中問題。

發(fā)表于：7/23/2018

電動汽車充電模擬器控制流程[電源技術(shù)][汽車電子]

作為三電技術(shù)之一的電池行業(yè)，一直是新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，決定其發(fā)展命運(yùn)。消費(fèi)者最為關(guān)注的電池續(xù)航里程問題，使得電池發(fā)展技術(shù)重心移向電池能量密度的提升。然而近年來，隨著新型材料的使用，電池能量密度已有大幅度提升，車載充電裝置的功率也跨過了10KW這一新高度，于此同時，充電裝置的安全性測試成為了行業(yè)關(guān)注的焦點，圍繞充電過程的控制要求也愈發(fā)嚴(yán)格。今年5月，針對車輛端交直流充電控制互操作的國標(biāo)GBT34657.2-2017電動汽車傳動充電互操作性測試規(guī)范第2部分車輛正式實施，針對直流充電通信交互的GBT 34658-2017電動汽車非車載傳導(dǎo)式充電機(jī)與電池管理系統(tǒng)之間的通信協(xié)議一致性測試也同樣開始生效。

發(fā)表于：7/23/2018

TSV陣列交流電阻計算方法的研究與實現(xiàn)[模擬設(shè)計][其他]

硅通孔（Through Silicon Via，TSV）作為三維集成電路中的關(guān)鍵互連技術(shù)，用于連接不同層的芯片輸入與輸出。當(dāng)通有交變電流的多個TSV相互靠近時，會產(chǎn)生鄰近效應(yīng)，造成TSV電阻的增大，從而影響TSV的傳輸性能。因此，提出了一種基于重心插值法計算TSV陣列交流電阻的方法，在對TSV橫截面進(jìn)行三角剖分和剖分頂點上電流強(qiáng)度確定的基礎(chǔ)上，利用插值法計算TSV的交流功耗，利用交直流功耗比計算TSV的交直流電阻比，進(jìn)而得出鄰近效應(yīng)影響下的TSV的交流電阻值。該方法實現(xiàn)了對任意規(guī)模、任意排布方式的TSV陣列交流電阻的計算，從而能夠為三維集成電路中傳輸結(jié)構(gòu)的設(shè)計提供指導(dǎo)和驗證。最后，將算法的數(shù)值結(jié)果與商業(yè)求解器ANSYS Q3D的計算結(jié)果進(jìn)行對比，實驗結(jié)果表明，該方法的求解效果更佳。

發(fā)表于：7/23/2018

應(yīng)用于802.11ac的SiGe BiCMOS低噪聲放大器[模擬設(shè)計][通信網(wǎng)絡(luò)]

基于IBM 0.36 μm SiGe BiCMOS工藝設(shè)計應(yīng)用于802.11ac的全集低噪聲放大器，工作頻段為5～6 GHz，且?guī)в信月饭δ堋５驮肼暦糯笃鞯闹黧w電路采用單端發(fā)射極電感負(fù)反饋結(jié)構(gòu)。模擬結(jié)果顯示，在工作電壓為5 V的情況下，當(dāng)?shù)驮肼暦糯笃鞴ぷ鲿r，HBT低噪聲放大器工作穩(wěn)定，常溫下，整體的噪聲系數(shù)為2.2 dB @ 5.5 GHz，小信號增益為13.3 dB，旁路噪聲系數(shù)為7.2 dB @ 5.5 GHz，插入損耗為6.8 dB。當(dāng)輸入總功率為0 dBm的雙音信號（-3 dBm/tone）時，輸入三階交調(diào)點約為10.2 dBm。

發(fā)表于：7/23/2018

多圖像融合的連續(xù)腹腔影像圖像分割[可編程邏輯][醫(yī)療電子]

為實現(xiàn)連續(xù)腹腔影像圖像分割的實時性和準(zhǔn)確性，提出多圖像融合的水平集圖像分割模型。該模型通過Chan-Vese模型在預(yù)分割圖像基礎(chǔ)上獲取形狀信息，同時利用Li模型進(jìn)一步在原始圖像上獲取邊緣信息，以提取腹腔影像圖中感興趣區(qū)域；對相鄰且變化緩慢的連續(xù)腹腔影像圖，可將前一幅的分割結(jié)果作為下一幅的預(yù)分割圖像，從而提高連續(xù)影像圖像的分割效率。初步實驗結(jié)果表明,該模型能實現(xiàn)目標(biāo)區(qū)域相對連通的腹腔影像圖像的有效分割，并且在處理連續(xù)腹腔影像圖時處理效率較傳統(tǒng)的方法有較大提高。

發(fā)表于：7/23/2018

基于全散度的C-V模型閾值法[模擬設(shè)計][汽車電子]

為了提高傳統(tǒng)C-V模型的收斂速度并降低其對噪聲的敏感性，提出基于全散度的C-V模型及其快速閾值分割算法。將Bregman散度與全散度統(tǒng)一獲得新的全散度，并將其引入C-V模型的擬合偏差項，提高圖像灰度值與分割區(qū)域平均灰度偏差值計算的魯棒性。同時，采用變分水平集理論獲得基于直方圖的快速閾值計算方法。實驗結(jié)果表明，該方法分割效果及收斂速度得到提高，且具有較好的魯棒性和抗噪性。

發(fā)表于：7/19/2018

SPI總線測試解決方案[測試測量][汽車電子]

SPI是串行外設(shè)接口（Serial Peripheral Interface）的縮寫，是一種高速、全雙工、同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節(jié)省空間，提供方便。其現(xiàn)已發(fā)展成為一種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，目前，各半導(dǎo)體公司推出了大量的帶有SPI接口的具有各種各樣功能的芯片，如RAM，EEPROM，F(xiàn)lashROM，A／D（D／A）轉(zhuǎn)換器、LED顯示驅(qū)動器、I／O接口芯片、實時時鐘、UART收發(fā)器等等，為用戶的外圍擴(kuò)展提供了極其靈活而經(jīng)濟(jì)的選擇。這也使得對SPI信號的測試分析需求更加廣泛。

發(fā)表于：7/19/2018

S波段小型化發(fā)射通道設(shè)計[微波|射頻][通信網(wǎng)絡(luò)]

闡述了S波段小型化發(fā)射通道電路原理，并對設(shè)計方案與測試結(jié)果進(jìn)行分析。軟件仿真腔體諧振，通過合理設(shè)計腔體結(jié)構(gòu)能夠保證腔體諧振點遠(yuǎn)離所用頻率范圍。在設(shè)計中采用MEMS濾波器、微波單片集成電路芯片及微組裝薄膜工藝來實現(xiàn)通道小型化。測試結(jié)果表明，該S波段小型化發(fā)射通道增益平坦度小于1 dB，帶內(nèi)雜波抑制大于80 dBc，本振抑制大于57 dBc，三階交調(diào)抑制大于66 dBc。整個發(fā)射通道尺寸為55 mm×35 mm×14 mm，其性能優(yōu)異且集成度高。

發(fā)表于：7/18/2018

用于SAR ADC的片上多模式基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的設(shè)計[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景中ADC的供電電壓范圍寬、功耗要求苛刻等問題，提出了一種配置靈活、低功耗、低噪聲的片上基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路，為ADC提供與電源無關(guān)滿量程電壓。該電路在電源電壓為2.65 V~3.6 V時提供2.5 V參考電壓，電源電壓為2.2 V~3.6 V時提供1.5 V的參考電壓。該電路可以配置成片外電容模式，關(guān)閉緩沖器電路，降低整體的功率；還可以配置成內(nèi)部緩沖器模式，減小基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的建立時間，從而降低ADC單次采樣消耗的能量。芯片測試結(jié)果表明，該方案能夠滿足ADC在各種應(yīng)用條件下的精度和速度需求。

發(fā)表于：7/18/2018

開關(guān)磁阻電機(jī)分?jǐn)?shù)階PI調(diào)速控制器設(shè)計[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

在開關(guān)磁阻電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)中，基于常規(guī)的PI控制，設(shè)計了分?jǐn)?shù)階PI轉(zhuǎn)速閉環(huán)調(diào)速控制系統(tǒng)。在速度環(huán)和電流環(huán)中，分?jǐn)?shù)階積分用于積分環(huán)節(jié)，把分?jǐn)?shù)階微積分的擴(kuò)展系統(tǒng)參數(shù)穩(wěn)定域及比整數(shù)階好的時域和頻率特性用于非線性的開關(guān)磁阻電機(jī)調(diào)速控制系統(tǒng)中。采用直接離散法，將連續(xù)分?jǐn)?shù)階積分通過雙線性變換離散化，并用連分式近似展開獲得分?jǐn)?shù)階積分算子的數(shù)字實現(xiàn)。在MATLAB/Simulink中，建立了三相6/4極開關(guān)磁阻電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的仿真模型，與常規(guī)PI控制進(jìn)行了比較，結(jié)果驗證了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/18/2018

包絡(luò)跟蹤電源調(diào)制技術(shù)研究進(jìn)展[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

包絡(luò)跟蹤功率放大器(Envelope Tracking Power Amplifier，ETPA)具有高效率和高線性度等優(yōu)勢，已成為目前現(xiàn)代移動通信技術(shù)的研究熱點。包絡(luò)跟蹤電源調(diào)制器是ETPA的關(guān)鍵模塊之一，因為它能夠提升PA在功率回退時的效率，從而提升整個通信系統(tǒng)的效率。首先介紹包絡(luò)跟蹤技術(shù)(Envelope Tracking，ET)和包絡(luò)消除與恢復(fù)技術(shù)(Envelope Elimination and Restoration，EER)，對比兩者的性能差異，重點介紹ET技術(shù)，分析其最常用的混合型包絡(luò)放大器(Hybrid Envelope Tracking Amplifier，HETA)電路結(jié)構(gòu)以及電路的關(guān)鍵的設(shè)計參數(shù)，然后對比和總結(jié)目前已有的HETA技術(shù)優(yōu)化方案，接著列舉ET技術(shù)在移動通信中的實際應(yīng)用，最后考慮ET技術(shù)將要面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：7/17/2018

基于互補(bǔ)分裂環(huán)角度編碼的無芯片RFID標(biāo)簽設(shè)計[微波|射頻][通信網(wǎng)絡(luò)]

針對頻譜特征法在設(shè)計無芯片標(biāo)簽中面臨的編碼容量與標(biāo)簽尺寸的矛盾問題，提出了一種新型無芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。設(shè)計的標(biāo)簽由介質(zhì)集成波導(dǎo)和位于表面貼片上的互補(bǔ)分裂環(huán)構(gòu)成。標(biāo)簽諧振頻率可通過調(diào)節(jié)互補(bǔ)分裂環(huán)內(nèi)外環(huán)的開口角度實現(xiàn)，其中外環(huán)負(fù)責(zé)大范圍的頻率粗調(diào)，內(nèi)環(huán)用于小范圍的頻率細(xì)調(diào)。標(biāo)簽工作于4 GHz～6 GHz頻率范圍，尺寸為25 mm×15 mm，編碼密度高達(dá)4.86 bit/cm2。通過仿真驗證了與理論分析的一致性，相比傳統(tǒng)的無芯片標(biāo)簽，該結(jié)構(gòu)可以在不增大標(biāo)簽尺寸的前提下提高編碼容量，同時介質(zhì)集成波導(dǎo)為標(biāo)簽提供了高選擇性，使標(biāo)簽保持了較高的頻譜分辨率。

發(fā)表于：7/17/2018