微波射頻相關文章 雙輸出、多相降壓型 DC/DC 控制器可與 Power Block 及 DrMOS 器件運行 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3861，該控制器可與外部功率鏈器件 (如 Power Block 和 DrMOS)、以及分立式 N 溝道 MOSFET 和相關的柵極驅動器配合工作，從而實現了靈活的設計配置。可并聯多達 12 相和異相定時運作，以最大限度地減少輸入和輸出濾波，從而滿足非常高的電流要求 (高達 300A)。其應用包括高電流功率分配以及工業系統、DSP 和 ASIC 電源。 發表于：2/8/2012 瑞薩宣布開發出在單芯片中集成電源轉換電路的低損耗碳化硅（SiC）功率器件 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料（SiC）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯合開發的技術，有助于實現低功耗。與瑞薩采用傳統硅（Si）的現有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。 發表于：2/8/2012 瑞薩宣布開發出在單芯片中集成電源轉換電路的低損耗碳化硅（SiC）功率器件 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料（SiC，注1）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯合開發的技術，有助于實現低功耗。與瑞薩采用傳統硅（Si）的現有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。 發表于：2/8/2012 富士通半導體推出基于0.18 µm技術的全新5V I2C接口FRAM 富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技術的全新系列FRAM產品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。 發表于：2/7/2012 Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存儲器 世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 宣布推出世界上最低功耗的非易失性存儲器。該16 kb器件的型號為FM25P16，是業界功耗最低的非易失性存儲器，為對功耗敏感的系統設計開創了全新的機遇。FM25P16是Ramtron低功耗存儲器系列中的首個產品，其能耗僅為EEPROM 器件的千分之一，并具有快速讀/寫特性和幾無乎無限次的耐用性。 發表于：2/7/2012 安森美半導體公布“2011代理合作伙伴獎”獲獎名單 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)公布其2011年最佳代理合作伙伴名單。此獎項表彰在各個區域市場引領渠道銷售、增加市場份額、謀取安森美半導體所收購公司之產品銷售增長以及總體流程表現優異的代理商。 發表于：2/7/2012 源科榮膺2011年度中國創新存儲企業獎 被喻為固態存儲元年的2011年中，存儲領域可謂風云迭起，市場頗為活躍。固態硬盤（SSD）由于比較昂貴的價格而一直定位于軍事和金融等高可靠性應用中，近年來隨著大眾消費市場需求的激增，固態存儲行業即將進入爆發性增長階段。 發表于：2/7/2012 科銳推出封裝型1700V碳化硅肖特基二極管為太陽能、電機驅動和牽引應用提高效率并節約成本 碳化硅（SiC）功率器件的市場領先者科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布推出全新系列封裝型二極管。在現有碳化硅肖特基二極管技術條件下，該系列二極管可提供業界最高的阻斷電壓。科銳1700V Z-Rec®肖特基二極管從根本上消除了硅PiN二極管替代品中存在的反向恢復損耗，能夠使系統實現超高效率并且更小、更輕，同時提高了整體的可靠性。此次發布的全新封裝產品采用1700V Z-Rec技術，進一步提升分立器件設計低功率應用的性能并且節約系統成本。 發表于：2/3/2012 菲尼克斯電氣：2012連接器市場不冷，厚望四大熱點應用 “從整體市場來講，只要整體經濟不疲軟，連接器市場將穩步發展，因為大都數連接器具備技術應用復制性，不受某一具體行業的市場發展形勢而影響，從技術應用角度來講，連接器市場2012有如下四大熱點應用市場。”近日，菲尼克斯電氣市場部的計勤先生接受了慕尼黑上海電子展主辦方的采訪，就連接器市場在2012年的發展以及菲尼克斯電氣的策略重點進行了交流，采訪全文如下(以問答形式給出)： 發表于：2/2/2012 問道JAE之連接器：小薄型連接器迎來發展機遇 在電子產品中，連接器所發揮的作用甚至要大于某些核心平臺，連接器技術的發展直接決定了電子產品的超薄、超輕化，2012年，連接器產品會有哪些變化？應用的熱點市場是哪些？近日，我們采訪了位列全球連接器十大品牌之一的JAE公司，JAE中文名為“日本航空電子”，是日本一家專業制造連接器的國際公司，其產品主要應用于LCD、計算機、手機等領域領。JAE在板對線、FPC、板對板以及卡座 I/O等連接器方面具有相當強勢的競爭優勢，在NEC、MOTO、Samsung、LG、SHARP、蘋果等知名廠家都有相當的市場份額。2012年3月JAE也是第一次亮相于慕尼黑上海電子展的連接器專區，他們將與廣瀨電機HRS、歐達可OTAX、米思米Misumi、山一電機YAMAICHI等眾多日本連接器廠商同臺展示。此次我們采訪了JAE公司的三位高管，他們分別就熱點問題進行了交流。 發表于：2/2/2012 歐度連接器：新能源與節能環保為中國連接器市場注入成長動力 屬于無源器件領域的連接器雖然難有有源器件的關注度和風光，但卻和有源器件一樣是電子產品的重要組成部分。連接器，確切的說電信號連接器系統，是現代工業制造尤其是電子設備最基礎的零部件之一。得益于不同形式存在的電信號連接器，各類不同的信號得以實現傳輸、采集和處理。實際上，各類電子設備或終端水平的高低，完全依賴于信號傳輸的可靠性。 發表于：2/2/2012 BSE 集團的重要里程碑 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集團）宣布，其 Test Advantage Capital 集團管理的半導體制造設備組合已超過 1.50 億美元，這標志著公司到達一個重要里程碑。Test Advantage Capital 是與合伙公司 Somerset Capital Group 共同創辦的，主要為客戶制定結構化融資計劃，幫助客戶利用可以提高靈活性和融資效益的融資策略獲得資產。Boston Semi Equipment 的租賃業務也在不斷增長，獲得了其財務合作伙伴 Wafra Capital Partners (“Wafra”) 的 1 億美元年度承諾資助。 發表于：2/1/2012 Fox Electronics將在IIC China 2012展會上展示創新性的最新頻率控制技術 全球領先的頻率控制解決方案供應商 Fox Electronics 公司宣布參加于 2012年2月23日至25日在深圳舉辦的2012年中國國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC China 2012)，向參觀者展示創新的產品和技術。 發表于：2/1/2012 Microsemi并購Maxim Integrated Products公司的時鐘、時鐘同步與頻率合成業務 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 今天宣布，已并購Maxim Integrated Products 公司(納斯達克代號：MXIM)的電信時鐘發生器、時鐘同步、分組定時與頻率合成業務，但詳細交易細節并未披露。 發表于：2/1/2012 深度解析佳能鏡頭技術 大多數攝影鏡頭都是由多片球面鏡組合而成，這種鏡頭只能靠設計中對鏡片曲率的不斷調試并且整合不同鏡片的相對位置來獲得接近理想的成像效果。 發表于：1/31/2012 ?…89909192939495969798…?
