微波射頻相關文章 意法半導體（ST）傳感器大幅提升室內導航精度 意法半導體（STMicroelectronics）在剛剛結束的巴塞羅那移動通信世界大會上展示了世界上最精確的手機室內定位應用。作演示的智能手機包含了CSR公司的最前沿的SiRFusionTM 定位技術和意法半導體的優化的MEMS (微機電系統)慣性測量單元。這個演示證明，即使在沒有全球導航衛星系統（GNSS）衛星信號的情況下，定位精度也能達到幾米的范圍內。 發表于：3/9/2012 新日本無線開發了針對智能手機的低插入損耗、小型大功率開關 新日本無線株式會社(總部:東京都中央區 代表取締役社長 小倉 良)成功開發了最適合于智能手機頻段切換并具有低插入損耗、小型等特點的大功率開關NJG1681MD7/NJG1682MD7，現已經開始投入生產。 發表于：3/2/2012 瑞薩電子強化全球采購體系 新設全球采購推進室 發表于：2/29/2012 ADI戰術級MEMS產品 挑戰高端應用 據IHS iSuppli公司預測，2011年中國MEMS消費增長約10%，銷售額將達到16億美元，至2015年則將達到26億美元，復合年度增長率為12.1%，市場前景極為可觀。而且汽車與工業MEMS市場增長速度將僅次于消費電子市場。 發表于：2/27/2012 瑞薩電子宣布推出低功耗P通道MOSFET，可提高筆記本電池的功率效率 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社宣布推出包含五款低功耗P通道功率金屬氧化半導體場效應晶體管（MOSFET）系列產品，包括用于筆記本電腦中鋰離子（Li-ion）二級電池的充電控制開關和與AC適配器進行電源轉換的電源管理開關等用途進行最佳化的µPA2812T1L。 發表于：2/27/2012 無線傳感器網絡及其應用 無線傳感器網絡是一種自組織網絡，具有快速展開、抗毀性強等特點，廣泛應用于國防軍事、國家安全、環境監測等方面。本文根據光纜干線預防性維護需求和無線傳感器網絡的特點，給出了基于無線傳感器網絡的光纜干線預警系統的設計方案。 發表于：2/23/2012 Diodes為業界標準的555定時器集成電路提供直接替代元件 Diodes公司推出一系列價格實惠的555定時器集成電路，以繼續擴充其標準線性產品組合。Diodes推出的首批三款定時器，專為直接替換經久不衰的業界標準元件而設計。其操作溫度范圍寬廣，滿足商業及工業級產品標準的要求，包括適用溫度介于0ºC和+70ºC 的NE555、介于-40ºC和+85ºC 的SA555，以及介于-40ºC和+105ºC 的NA555。 發表于：2/23/2012 美光與爾必達合并可能震動DRAM市場 據IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報，美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產業格局發生劇烈變化。 發表于：2/16/2012 FCI推出多端口和單端口RJ45模塊插座連接器 作為一家領先的連接器和連接系統供應商，FCI正在擴大其模塊插座生產線， 提供多端口和單端口RJ45連接器。該模塊插座適用于寬帶交換機、集線器、路由器、服務器和通信應用。與傳統的完全鍍金版本相比，FCI的可選鍍金RJ45連接器保持原有的耐用性或性能，具有明顯的競爭優勢。 發表于：2/16/2012 RS Components加大亞太投資力度 大幅增加8萬多件最暢銷產品庫存 確保了高需求產品的供應 世界領先電子產品和維修產品的高端服務分銷商、Electrocomponents plc( http://www.electrocomponents.com )集團公司（LSE：ECM）的貿易品牌RS Components( http://www.rs-components.com )公司，今天宣布近期已在亞太地區增加8萬多件產品庫存，目前這些產品儲存于公司位于澳大利亞、中國內地、香港、日本和新加坡的主要倉庫中。本地區的客戶現可以盡情挑選該公司電子、維護及自動化和控制等各類產品組合，并享受更快速的交付服務。 發表于：2/15/2012 益登科技與Packet Digital宣布達成代理協議 專業電子元器件代理商益登科技（TSE:3048）與Packet Digital達成代理協議，此次的合作結盟為Packet Digital的PowerSage集成電路產品在全球銷售市場的一大進展。PowerSage集成電路產品具備按需用電（On-Demand Power）專利技術，使得益登科技的電源產品線更加完善，并可滿足其廣大客戶的省電需求。 發表于：2/15/2012 TE電路保護部推出面向各種高數據速率應用的、業界最低電容的硅靜電放電保護器件 TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。 發表于：2/15/2012 同步降壓型控制器利用 mΩ 以下的 DCR 檢測提供真正的電流模式控制 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出電流模式同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3866，該控制器采用了一種新穎的 DCR 檢測架構，此架構可改善電流檢測信號的信噪比，從而允許使用非常低 DC 電阻的功率電感器。可采用一個低至 0.17mΩ 的功率電感器 DC 電阻，以最大限度地提高轉換器效率并增加功率密度。這種新型 DCR 檢測方法大幅降低了低 DCR 電阻應用中常見的開關抖動。DCR 溫度補償功能電路可在寬廣的溫度范圍內保持一個恒定和準確的電流限制門限。 發表于：2/9/2012 恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封裝肖特基整流器 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標志著其為小型化發展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。 發表于：2/9/2012 飛兆半導體和英飛凌科技進一步擴展功率MOSFET兼容協議為客戶保證供貨穩定性 全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系，擴展協議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝。 發表于：2/8/2012 ?…88899091929394959697…?
