微波射頻相關文章 Molex SST Harsh IP67遠程通信模塊為Rockwell Logix控制器提供PROFIBUS連通性 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在2012年Automation Fair®展會上展示SST? IP67 PB3遠程模塊，該器件是具有on-board PROFIBUS*和以太網通信端口的鏈接器件，針對為Rockwell Logix控制器(CompactLogix, ControlLogix, SoftLogix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡便的解決方案。 發表于：11/22/2012 Microsemi新型SiC肖特基二極管提升 電氣功率轉換效率 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V 肖特基二極管系列，新的二極管產品瞄準廣泛的工業應用，包括太陽能逆變器、電焊機、等離子切割機、快速車輛充電、石油勘探，以及非常注重功率密度、更高性能和可靠性的其它大功率高壓應用。 發表于：11/22/2012 Microchip推出集成MOSFET驅動器的高電壓模擬降壓PWM控制器， 以及高速、低FOM的MOSFET系列 全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新電源轉換控制器系列及其首個功率MOSFET器件系列。該全新脈寬調制（PWM）控制器與配套的低品質因數（FOM）MOSFET產品系列組合支持高效的DC/DC電源轉換設計，涵蓋了廣泛的消費電子和工業應用。這兩個全新系列彰顯了Microchip對于其實現更高電壓、更高效率及行業趨向的更小電源轉換系統這一承諾的顯著進步。 發表于：11/19/2012 IDT 推出業界最低功率 DDR3 - 1866 內存緩沖芯片用于高性能 LRDIMM 應用 IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天推出業界首款低功率DDR3 內存緩沖芯片，可在高達 1866 兆/秒 (MT/s) 的傳輸速率下運行。通過提升 DDR3 減少負載雙列直插內存模塊(LRDIMM) 的最高數據傳輸速率，并使系統制造商獲益于更高速度的內存容量，新器件彰顯了IDT在內存接口解決方案領域的領導者地位。IDT 的內存緩沖芯片是用于服務器、工作站和存儲應用的先進內存子系統的關鍵組件。 發表于：11/12/2012 FCI為XLerate?系列有源光纜提供CXP連接選項，以提供12通道、150Gb/s傳輸速度 作為連接器和互連系統的領先制造商，FCI開發了CXP-to-CXP 12X連接方案，可以補充其XLerate? -12X 系列有源光纜組件的產品線。12-通道光纜組件支持每通道高達12.5Gb/s 的信號傳輸速率，提供150Gb/s總帶寬，以及每厘米線性板長55Gb/s 的速率。XLerate-12X系列 CXP界面支持IEEE802.3ba和Infiniband工業標準。 發表于：11/9/2012 Diodes肖特基二極管節省空間高達66% Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機與平板電腦等超便攜產品更高密度的設計需求。 發表于：10/31/2012 Diodes推出超微型二極管 適用于輕巧便攜式產品 Diodes公司 (Diodes Incorporated)推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。 發表于：10/25/2012 Fox推出新型XpressO TCXO 全球領先的頻率控制解決方案供應商及IDT附屬公司Fox Electronics現已推出定制頻率達到250MHz的新型TCXO產品XpressO-TC，進一步增強其創新型XpressO低抖動可配置振蕩器系列。與所有XpressO振蕩器一樣，新型TCXO器件能夠在十個工作日以內出貨，遠較競爭產品的標準出貨時間優勝。 發表于：10/18/2012 富士通半導體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產品 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產品已經涵蓋了4Kbit，16Kbit，64Kbit，256Kbit等容量。MB85RC256V是富士通首款可在2.7V-5.5V電壓范圍內工作的FRAM產品，為當今對元器件電壓范圍要求高的領域提供了設計的方便。作為全球領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器FRAM供應商，富士通后續還將根據市場需求推出更大容量的產品。 發表于：10/16/2012 SICK公司IME電感式接近開關 IME系列接近開關是SICK公司根據目前國內市場對接近開關的產品要求而開發出的新一代的接近開關，本土化的設計，本地化的生產，給客戶提供了一個最高性價比的產品。 發表于：10/15/2012 德國西克帶給您伺服反饋接口的數字化革命—HIPERFACE® DSL 利用創新的抗干擾HIPERFACE®DSL 協議，未來所有的通信都可由兩根電纜線實現，而這兩根電纜線被整合到電機的動力電纜線中，同時保證絕對穩定、可靠。 發表于：10/15/2012 SICK公司GR18S 圓柱形Mini光電開關 GR18S圓柱形Mini光電開關采用SICK獨有的PinPoint類激光光源技術，并提供多種外殼和安裝方式，以及IP67的防護等級，尤其適用于生產線上的食品飲料檢測、灌裝線透明PET瓶檢測、包裝/塑料/玻璃/陶瓷機械的移動物體檢測等。GR18S極具競爭力的性價比致力于為設計和應用提供最大冗余度。 發表于：10/15/2012 國產光通信芯片亟待突圍 光通信,顧名思義，光通信是“以光來傳送信息”的一種通信方式，其運作原理是在發送端通過裝置，將信息轉換成光信號，再利用光纖所構成的網絡傳遞該信號。整個光通信產業范疇，包括光纖/光纜、光通信設備(如局域網絡設備/電信光傳輸設備/光通信量測設備)、光通信組件(光主動/被動組件)等，由于光通信產品類別多，產業鏈長，具有很強的產業帶動作用，因此，世界眾多國家和地區紛紛導入光纖網絡基礎建設，促進光通信產業發展。 發表于：10/15/2012 英飛凌成功推出以極具吸引力的性價比實現業界領先效率的 第五代thinQ!TM SiC肖特基勢壘二極管 英飛凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TM SiC 肖特基勢壘二極管，壯大其SiC（碳化硅）產品陣容。英飛凌榮獲專利的擴散焊接工藝早已應用于第三代產品，如今又成功地與更緊湊的全新設計和最新的薄晶圓技術有機結合在一起，改進了熱特性，并使一個優值系數（Qc x Vf）與英飛凌前代SiC二極管相比降低了大約30%。 發表于：10/10/2012 德州儀器 2.5A 隔離式柵極驅動器延長 1 倍器件使用壽命， 并擴大工作溫度范圍 日前，德州儀器(TI) 宣布推出一款面向絕緣柵雙極型晶體管(IGBT) 與MOSFET 的隔離式柵極驅動器，其速度比同等光學柵極驅動器快40%。該ISO5500 的輸入TTL 邏輯與輸出功率級通過電容二氧化硅(SiO2) 隔離層隔開，與光耦合器及磁性隔離器相比，可將器件使用壽命延長1 倍。該器件與隔離電源配合使用時，可阻隔高壓、隔離接地、避免噪聲電流進入本地接地，干擾或損壞敏感電路系統，從而提高電子產品的安全性與可靠性。 發表于：10/9/2012 ?…85868788899091929394…?
