Vishay新款精密薄膜片式電阻功率等級達(dá)2W

發(fā)表于：4/10/2014

Molex開發(fā)用于現(xiàn)今薄屏LED電視和監(jiān)視器的唯一單一連接器解決方案

Molex 公司推出IllumiMate? 1.00 和1.25 mm 間距線對板連接器系統(tǒng)，與目前市場上任何類似連接器系統(tǒng)相比，可為現(xiàn)今平板LED電視和PC監(jiān)視器制造商提供更多的接插方式、額定電壓、電路尺寸和鎖定類型。IllumiMate產(chǎn)品系列通過提供單一系統(tǒng)，讓設(shè)備制造商圍繞單一連接器類型和PCB占位面積圖形設(shè)計各種不同的模型。

發(fā)表于：4/10/2014

LSI閃存卡出貨量超十萬 再發(fā)新品支持橫向擴(kuò)展

LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出Nytro MegaRAID® 8140-8e8i閃存卡，進(jìn)一步擴(kuò)展了Nytro?產(chǎn)品組合。該閃存卡設(shè)計用于對磁盤數(shù)量和容量有較高要求的橫向擴(kuò)展服務(wù)器和存儲環(huán)境，其可提供1.6TB的板載閃存容量和16個SAS/SATA連接接口。相對于現(xiàn)有的Nytro MegaRAID閃存卡而言閃存容量翻番，端口數(shù)增加4倍。

發(fā)表于：4/4/2014

RS獨(dú)家提供TE Connectivity電阻器套件

中國，北京，2014年4月3日消息 - 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc 集團(tuán)公司（LSE:ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)宣布獨(dú)家提供25種電阻器套件。這些套件均基于精選的TE Connectivity固定電阻器系列。

發(fā)表于：4/3/2014

Vishay推出精密車用可膠合薄膜片式電阻

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其0805外形尺寸的PATT精密車用薄膜片式電阻現(xiàn)已對外供貨。

發(fā)表于：4/1/2014

Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻記錄

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 3 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間并提高電源效率，在4.5V和2.5V柵極驅(qū)動下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導(dǎo)通電阻，占位面積為2mm x 2mm。

發(fā)表于：3/28/2014

Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻記錄

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間并提高電源效率，在4.5V和2.5V柵極驅(qū)動下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導(dǎo)通電阻，占位面積為2mm x 2mm。

發(fā)表于：3/27/2014

Vishay發(fā)布新款高穩(wěn)定性薄膜片式電阻實(shí)驗(yàn)室樣品套件

今天發(fā)布的樣品套件分別提供了采用TNPW0402 e3和TNPW0603 e3封裝的大約100個最常用阻值，嚴(yán)格的電阻公差為0.1%，溫度系數(shù)低至±25ppm/K。TNPW0402 e3 (LTW0402 e3 96/4) 提供的40個電阻對應(yīng)E-96系列的所有第4檔數(shù)值，阻值為51.1Ω～100kΩ。TNPW0603 e3 (LTW0603 e3 96/4)提供的20個電阻對應(yīng)所有第4檔數(shù)值，阻值為10Ω～332kΩ。

發(fā)表于：3/18/2014

富士通半導(dǎo)體推出擁有1Mb內(nèi)存的全新FRAM器件

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)出擁有1Mb內(nèi)存(128K字符X 8位)的全新FRAM產(chǎn)品---MB85RC1MT，是所有富士通半導(dǎo)體I2C串行接口產(chǎn)品中最高內(nèi)存容量的產(chǎn)品，且即日起即可為客戶提供樣品。

發(fā)表于：2/28/2014

Spansion公司推出突破性接口和世界上最快的NOR閃存

全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司今天宣布推出突破性的Spansion® HyperBus? 接口，它能極大地提高讀取性能并減少引腳數(shù)量和空間。主要的片上系統(tǒng)（SoC）制造商都正在廣泛部署Spansion HyperBus接口。

發(fā)表于：2/19/2014

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款先進(jìn)的9軸運(yùn)動和位置傳感器，鎖定尺寸更小、更智能的電子產(chǎn)品應(yīng)用

意法半導(dǎo)體（ST），推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。

發(fā)表于：1/23/2014

意法半導(dǎo)體(ST)650V碳化硅二極管具有獨(dú)一無二的雙管配置，可提高安全性、能效并節(jié)省空間

意法半導(dǎo)體的新雙管配置碳化硅(SiC)肖特基二極管是市場上同類產(chǎn)品中首款每只管子額定電壓650V且共陰極或串聯(lián)配置的整流二極管，可用于交錯式或無橋型功率因數(shù)校正(PFC)電路。

發(fā)表于：1/17/2014

Spansion為多圖像應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先性能的雙四路串行閃存

2013年12月19日，中國北京 —— 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出一個新的串行外設(shè)接口（SPI）閃存產(chǎn)品家族。為了滿足汽車儀表板與工業(yè)人機(jī)交互界面等多圖像應(yīng)用的需求，該產(chǎn)品家族具備業(yè)內(nèi)最高的讀取性能與最小的封裝占板面積。Spansion® FL 雙四路 SPI 產(chǎn)品家族的啟動時間與代碼執(zhí)行時間非常短，快速圖片讀取性能可達(dá)到160MB/s，比目前最快的其他SPI提升240%。

發(fā)表于：12/31/2013

Spansion 通過推出行業(yè)內(nèi)最高性能的 1.8V 串行 NOR閃存 擴(kuò)展其閃存產(chǎn)品種類

2013年12月19日，中國北京 —— 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR閃存：Spansion® FS-S 閃存產(chǎn)品家族，進(jìn)一步豐富了其高速串行NOR閃存產(chǎn)品線。

發(fā)表于：12/31/2013

GreenChip令X電容放電器的功耗降至1毫瓦

恩智浦半導(dǎo)體NXP SemiconductorsN.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出GreenChip? TEA1708——一款用于X電容的自動放電IC，其可在230 V (AC) 下實(shí)現(xiàn)1毫瓦的極低功耗。傳統(tǒng)電源依靠電阻對用來降低EMI (電磁干擾) 的X電容器進(jìn)行放電。電源與主電源斷開之后，通過TEA1708對X電容進(jìn)行自動放電，相比采用電阻放電可以降低20 – 30 mW的功耗。

發(fā)表于：12/23/2013