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村田：依托中國市場，發(fā)力新興應用

2011年的全球經濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出半導體經濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對？如何進行新技術的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場商機？由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“行業(yè)領袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸創(chuàng)意時代采訪了村田(中國)投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對中國新興熱點分析，敬請關注！

發(fā)表于：11/25/2011

應用環(huán)境瞬息萬變，電路保護器件該如何應對？

要設計完美的電子產品，一定離不開電路保護技術，隨著電子產品功能日趨復雜和多樣化，電路保護技術需求也日益看漲，近年來，電路保護器件需求一直穩(wěn)步增長，如何提供安全可靠的電路保護器件，如何應對瞬息萬變的應用環(huán)境需求？ TDK-EPC壓電與保護器件（PPD）事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時代采訪時結合實際案例給出了答案。

發(fā)表于：11/25/2011

Toko---十年磨一劍，堅持鑄就輝煌

2011年的全球經濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出電子產業(yè)經濟的波動性加劇，面對動蕩的經濟走勢，電子元件供應商該采取如何的策略來應對？如何進行新技術的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場商機？由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“行業(yè)領袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名電子行業(yè)高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了TOKO香港董事長荻野裕司先生，他分享了TOKO十年磨一劍，終于抓住無線功率傳輸市場商機的秘密，敬請關注！

發(fā)表于：11/25/2011

羅姆談行業(yè)發(fā)展趨勢與四個發(fā)展引擎

2011年的全球經濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出半導體經濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對？如何進行新技術的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場商機？由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“行業(yè)領袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了羅姆半導體集團的多位高管，他們介紹了羅姆的4個新增長引擎并分享了對醫(yī)療電子、傳感器技術發(fā)展的見地，其中不乏真知灼見，敬請關注！（注：文中以羅姆代表所有受訪高管）

發(fā)表于：11/25/2011

Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為適應設備制造商對更快上市時間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關重要的軍工和航天應用，Vishay的客戶可以在最快六周的時間內獲得這些器件，并開始組裝。

發(fā)表于：11/23/2011

FCI 微連接部門獨立并更名為Linxens，引領全球智能卡柔性電路市場

柔性電路設計和制造領域的全球領導者，F(xiàn)CI集團旗下部門FCI 微連接正式成為一家名為Linxens的獨立公司。Linxens是在領先的私募股權投資集團Astorg Partners收購FCI Microconnections之后成立的。目前Linxens擁有770名員工，智能卡柔性電路 (也稱智能卡帶) 年產量超過100億片。

發(fā)表于：11/22/2011

Molex Impact? 100歐姆直接正交連接器架構提供最高25 Gbps數據速率

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發(fā)布Impact? 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統(tǒng)，設計用于使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact 直接正交技術支持25 Gbps 高速數據速率，并在高速信號通道中顯著消除通過現(xiàn)有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串擾和電容限制。

發(fā)表于：11/21/2011

Fox Electronics提供適用于寬溫度范圍的±25ppm XpressO振蕩器

全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動，而且在10日內即可交付。　　

發(fā)表于：11/21/2011

Vishay發(fā)布用于快速放電的具有集成電阻的新款表面貼裝MLCC

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對于高脈沖電流應用，VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩(wěn)定性，可承受1000VDC～1500VDC的高電壓，容量為33nF～560nF。

發(fā)表于：11/17/2011

Microchip擴展獨立實時時鐘/日歷器件系列

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新獨立實時時鐘/日歷（RTCC）器件系列。MCP795WXX/BXX RTCC器件具備10 MHz SPI接口、非易失性存儲器和比競爭器件性價比更高的有效功能組合。這些新器件可減少元件數量及成本，適用于智能能源（如恒溫器、電表和商用制冷）、家電（如咖啡機、燃氣灶和微波爐）、汽車（如儀表板控制、汽車收音機和GPS）、消費類電子（如辦公設備和視頻系統(tǒng)），以及通信市場（如收音機、無繩電話和網絡系統(tǒng)）等應用。

發(fā)表于：11/16/2011

RS Components 與 SMC 再次簽訂全球經銷協(xié)議

世界領先電子產品和維修產品的高端服務分銷商以及 Electrocomponents 集團公司 (LSE: ECM) 的貿易品牌RS Components，與全球領先的專業(yè)氣動工具公司 SMC 再次簽訂全球經銷協(xié)議。此舉進一步加強了兩家公司自2009年以來建立的合作關系，使得雙方的合作區(qū)域在原本英國、法國、德國和意大利的基礎上又新增了西班牙、中國、澳大利亞和新西蘭。此外，RS Components 分銷的產品范圍也拓展至 SMC 的全系列氣動控制設備。

發(fā)表于：11/16/2011

論道市場新應用，第十三屆高交會電子展揭示電子產業(yè)革命

2011年11月16日，第十三屆高交會電子展（ELEXCON2011）在深圳會展中心2號館正式拉開帷幕，本屆高交會電子展以“與ELEXCON一起把握中國下一個熱點市場！”為主題，展出面積共達15000平方米，聚集了國內外近三百家頂尖企業(yè)共同參與，展示各種新型元器件、材料、設備及其最新技術與方案。據統(tǒng)籌組織機構創(chuàng)意時代介紹，除了傳統(tǒng)的技術與產品，今年展會中涌現(xiàn)出更多針對智能終端、物聯(lián)網、云計算、節(jié)能環(huán)保等熱點市場的產品與方案。同期舉辦的ELEXCON市場大會還請到了中國國際經濟交流中心智能能源研究組組長武建東、高盛證券亞洲科技產業(yè)研究主管金文衡、IDC大中華區(qū)總裁郭昕、IHS iSuppli 中國區(qū)研究總監(jiān)王陽等重量級嘉賓，就智能能源、智能終端、云計算、物聯(lián)網等熱點市場進行分析與展望。

發(fā)表于：11/16/2011

日本知名半導體制造商羅姆亮相第13屆高交會電子展

日本知名半導體制造商羅姆亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會電子展。高交會電子展是中國科技第一展-高交會的重要組成部分，以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展，同時被譽為中國最熱門的"電子元器件、材料與組裝展"。

發(fā)表于：11/16/2011

村田：依托中國市場，發(fā)力新興應用

應用環(huán)境瞬息萬變，電路保護器件該如何應對？

Toko---十年磨一劍，堅持鑄就輝煌

羅姆談行業(yè)發(fā)展趨勢與四個發(fā)展引擎

Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期

FCI 微連接部門獨立并更名為Linxens，引領全球智能卡柔性電路市場

Molex Impact? 100歐姆直接正交連接器架構提供最高25 Gbps數據速率

Fox Electronics提供適用于寬溫度范圍的±25ppm XpressO振蕩器

最新的直流-直流轉換器讓Enpirion晉升到固態(tài)硬盤電源管理的領導地位

Vishay發(fā)布用于快速放電的具有集成電阻的新款表面貼裝MLCC

最新的直流-直流轉換器讓Enpirion晉升到固態(tài)硬盤電源管理的領導地位

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論道市場新應用，第十三屆高交會電子展揭示電子產業(yè)革命

日本知名半導體制造商羅姆亮相第13屆高交會電子展