| Tempus-PI仿真和實(shí)測關(guān)鍵時(shí)序路徑的一致性研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：514 K | |
| 標(biāo)簽： 靜態(tài)時(shí)序分析 電壓降 關(guān)鍵路徑 | |
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| 文檔介紹：傳統(tǒng)的靜態(tài)時(shí)序分析會(huì)將電壓的不一致性作為減弱參數(shù)形式，以一定的余量幫助使用者覆蓋大部分真實(shí)芯片中的情況。但是隨著芯片越來越大，軟硬件的功能越來越多，由于電壓降引起的時(shí)序違例越來越多。很多情況下IR的分析是符合標(biāo)準(zhǔn)的。現(xiàn)在主流的大規(guī)模芯片如AI芯片都是基于12 nm、7 nm或者更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。封裝還會(huì)引入3DIC。電壓降分析越來越復(fù)雜也越來越重要。與此同時(shí)，時(shí)序分析也將會(huì)引入電壓降的影響。Tempus-PI提供一個(gè)真正的時(shí)序和電壓降協(xié)同仿真的簽核流程，以此來幫助找到真正的電壓敏感的關(guān)鍵路徑。該仿真工作的結(jié)果得到了芯片測試的一致性驗(yàn)證。 | |
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