| 毫米波CQFN外殼地孔設(shè)計(jì)與優(yōu)化 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：3881 K | |
| 標(biāo)簽： 四側(cè)無(wú)引線扁平陶瓷 40 GHz HTCC | |
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| 文檔介紹：基于高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，介紹了一款封裝尺寸為7 mm×7 mm×1.2 mm 的四側(cè)無(wú)引線扁平陶瓷 （CQFN）型外殼，以滿足毫米波微波器件封裝的小型化需求。就如何解決陶瓷外殼高頻信號(hào)傳輸時(shí)電磁泄漏問題，利用仿真軟件分別從信號(hào)傳輸?shù)牟煌较驅(qū)ζ帘蔚乜鬃髁嗽O(shè)計(jì)與優(yōu)化。通過仿真對(duì)比，對(duì)不同區(qū)域的地孔與電磁信號(hào)的屏蔽關(guān)系進(jìn)行了論述和總結(jié)。結(jié)果顯示，外殼傳輸端口可覆蓋0.1 GHz～40 GHz的寬頻率范圍，其插入損耗≤0.65 dB，電壓駐波比≤1.50。 | |
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