| DMSA在時(shí)序簽核中的應(yīng)用 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：390 K | |
| 標(biāo)簽： 分布式多場景時(shí)序分析 靜態(tài)時(shí)序分析 多工藝角多模式 | |
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| 文檔介紹：在芯片的設(shè)計(jì)過程中，靜態(tài)時(shí)序分析(Static Timing Analysis，STA)無疑是整個(gè)設(shè)計(jì)中最重要的一環(huán)。如今納米級工藝下的芯片設(shè)計(jì)往往屬于多工藝角多模式(MultiCorner-MultiMode，MCMM)物理設(shè)計(jì)，工藝角和工作模式的特定組合稱之為場景，多場景的物理設(shè)計(jì)會(huì)給芯片帶來更加穩(wěn)定的性能，但也會(huì)使靜態(tài)時(shí)序分析變得更為復(fù)雜。介紹了分布式多場景時(shí)序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis，DMSA)技術(shù)在多工藝角多模式物理設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。經(jīng)過基于Smic 90 nm工藝的多場景數(shù)字芯片Cxdp13設(shè)計(jì)實(shí)踐分析表明，在一定硬件條件支撐下，分布式多場景時(shí)序分析技術(shù)在多工藝角多模式的物理設(shè)計(jì)中可以達(dá)到快速時(shí)序簽核的目的。 | |
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