物聯(lián)網(wǎng)最新文章 芯片漏洞頻頻曝光 網(wǎng)絡安全危如累卵 從互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至今，除了越來越豐富的網(wǎng)絡資源以外，我們的上網(wǎng)設備也在不斷更新。現(xiàn)如今我們不論是用電腦還是手機，其中都有一個核心部件，那便是CPU，有了它才能保證我們的設備能夠正常運作。 發(fā)表于：3/22/2018 國產(chǎn)內(nèi)存自主研發(fā)不易 Intel聯(lián)手紫光或王者歸來 前段時間三星的閃存芯片工廠又出了一起事故，突發(fā)停電半個小時，導致正在生產(chǎn)中的晶圓受損，不同消息來源于損壞的晶圓數(shù)量不一，有說是6000片，有說是60000片，最夸張的是損失了60萬片晶圓，如果是后兩者，這對三星的NAND產(chǎn)能影響可不低，勢必會導致NAND閃存價格波動。聯(lián)想到三星以及SK Hynix兩家公司之前出現(xiàn)的一些停電、火災等意外事故，很多網(wǎng)友又調(diào)侃這起事故又讓三星有了漲價的借口。玩笑歸玩笑，三星作為生產(chǎn)廠商自然不樂意見到意外事故發(fā)生，但是這件事還是引起熱議，特別是在中國消費者群體中，人們關心的一個問題是未來誰能制衡三星、SK Hynix、東芝、美光等公司呢？我們都期待國內(nèi)公司能逆襲，但如何逆襲呢？ 發(fā)表于：3/22/2018 微軟正式宣布Windows Server 2019 微軟今天官方宣布了新一代服務器操作系統(tǒng)“Windows Server 2019”，將在2018年下半年正式發(fā)布，目前已經(jīng)開始通過Insider渠道進行內(nèi)測。 發(fā)表于：3/22/2018 安卓的危機：蘋果壟斷3D傳感器 3月21日，據(jù)世界三大智能手機零部件制造商表示，大多數(shù)Android手機到2019年才能復制蘋果iPhone面部識別技術Face ID背后的3D傳感器功能。在未來幾年內(nèi)，相關技術的市場價值將達到數(shù)十億美元，而三星和其他Andriod智能手機制造商不得不為此而扼腕嘆息。 發(fā)表于：3/22/2018 IBM展示“世界最小電腦”：比鹽粒還小 在IBM Think 2018大會上，IBM展示了號稱是全球最小的電腦。 發(fā)表于：3/22/2018 IBM推出“世界最小計算機”：讓假貨無處遁形 在IBM Think 2018大會上,IBM展示了號稱是全球最小的電腦。有多小?你可能需要顯微鏡才能看清,因為這部電腦比鹽粒還要小很多,只有一個平方毫米大小。而且,這個微型電腦的成本只有10美分。 發(fā)表于：3/22/2018 后起之秀蘋果發(fā)力AI芯片 欲挽回人工智能板塊的劣勢 據(jù)悉，為了應對在移動端日益復雜的人工智能處理任務，科技巨頭蘋果正在謀劃推出一款新的芯片處理器。 發(fā)表于：3/22/2018 蘋果發(fā)力AI芯片 未來iPhone將獲大提升 都說蘋果總是能夠引領行業(yè)風潮，但起碼在AI領域的形勢，蘋果就預判錯了。為了應付層出不窮的各式AI應用，蘋果正在準備一款全新的AI芯片。 發(fā)表于：3/22/2018 人工智能和5G將推動全球半導體營收增至5000億美元 據(jù)臺灣媒體報道，全球半導體營收在2017年飆升22.3%至4200億美元，達到7年來的最高紀錄；在人工智能以及5G技術和應用的推動下，全球半導體收入將進入新一輪增長，并在可預見的未來達到5000億美元。國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特-馬諾查（Ajit Manocha）表示，雖然實現(xiàn)兩位數(shù)的整體增長會有點困難，但來自不同半導體領域的營收預計會在2018年出現(xiàn)更均衡的增長。 發(fā)表于：3/22/2018 半導體設備廠商科磊將以34億美元收購奧寶科技 晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布與以色列自動光學檢測(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技(Orbotech Ltd.)簽訂最終協(xié)議：科磊將以每股69.02美元的價格(包括每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股的科磊普通股)收購Orbotech。 發(fā)表于：3/22/2018 KLA-Tencor成功收購Orbotech 增加半導體封裝制造機遇 晶圓檢測設備制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已經(jīng)達成了收購以色列自動光學檢測(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技(Orbotech Ltd.)的最終協(xié)議。科磊將以每股69.02美元的價格(包括每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股的科磊普通股)收購Orbotech。 發(fā)表于：3/22/2018 慕展：世強展臺材料區(qū)導熱壓層板、熱電模塊等最新產(chǎn)品及方案一覽 2018慕尼黑上海電子展舉行。作為慕展的老朋友，世強元件電商積極籌辦重磅上陣，共展示了九大分區(qū)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品和在不同領域的應用，為工程師提供了全面的整體解決方案，吸引了眾多專業(yè)人士和媒體駐足交流。其中在材料分區(qū)帶來了全方位熱管理解決方案，工業(yè)/通信/汽車±100℃精準控溫的主動型半導體制冷芯片（TEC）等最新產(chǎn)品及方案。 發(fā)表于：3/21/2018 是德科技推出首款集仿真、設計、測試于一身的設計測試軟件平臺 可幫助客戶從概念設計到產(chǎn)品生產(chǎn)和部署的各個階段加速創(chuàng)新和產(chǎn)品開 各個階段的軟硬件的開放式、可擴展、可預測的軟件平臺 讓客戶在需要時靈活、快速地訪問設計和測試工具 發(fā)表于：3/21/2018 大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的低功耗智能門鎖解決方案 2018年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。 發(fā)表于：3/21/2018 意法半導體新STM32軟件開發(fā)工具套件讓電機控制設計更快、更容易 通過使最新的STM32 PMSM FOC軟件開發(fā)套件(SDK)支持STM32Cube開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(訂貨代碼: X-CUBE-MCSDK)，意法半導體進一步簡化在STM32* 微控制器上開發(fā)先進的高能效電機驅(qū)動器的難度。此舉為空調(diào)、家電、無人機、樓宇自動化、機床、醫(yī)療設備、電動車等產(chǎn)品設備工程師研發(fā)先進電機驅(qū)動帶來更多機會，而且無需專門的研發(fā)經(jīng)驗。 發(fā)表于：3/21/2018 ?…637638639640641642643644645646…?
