物聯網最新文章 中國芯再下一城 繼此前三星Chromebook 筆記本電腦采用瑞芯微處理器芯片后，今天該公司再下一城，成為全球首臺谷歌Chrome平板處理器的供應商。 發表于：3/29/2018 東山精密擬設立集成電路基金 購買合肥廣芯70%份額 東山精密今日發布公告稱，擬與公司控股股東、實際控制人、董事長袁永剛先生或其控制的公司及其他第三方組成聯合收購主體，通過設立基金的形式，共同競拍受讓合肥廣芯半導體產業中心（有限合伙）合伙權益的 70%，轉讓方為合肥廣芯的有限合伙人合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）。其中公司出資額預計不超過 1.5 億美元。 發表于：3/29/2018 恩智浦出售中國合資企業股份 期待商務部放行高通收購交易 據外媒報道，恩智浦周三宣布，該公司已作價1.27億美元，把中國芯片設計合資公司--蘇州日月新半導體有限公司40%股權的股權出售給了中國臺灣日月光半導體公司。目前，高通總價440億美元收購恩智浦的交易仍在等待中國商務部的批準。 發表于：3/29/2018 博通想并聯發科 別低估沖擊 全球IC設計產業龍頭新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并購美國IC大廠高通(Qualcomm)的要求，然而美國總統川普基于海外投資委員會所提出的建議，以此一并購案對美國國家安全將造成潛在危險為由，禁止博通并購高通。之后遂傳出博通將并購其他IC設計大廠的消息，從FPGA大廠賽靈思(Xilinx)、音效芯片大廠思睿邏輯(Cirrus Logic)到臺灣的聯發科，顯見博通擴張版圖的雄心。 發表于：3/29/2018 臺積電獨攬瑞薩全球首款28納米汽車MCU訂單 日本微控制器廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）為削減芯片生產設備的高昂成本，計劃將車用微控制器（MCU）全由臺積電代工，并專注于軟件及半導體研發。 發表于：3/29/2018 芯片制造商審慎看待中美貿易戰 在美國總統川普提議對約600億美元的中國制造產品征收關稅才幾個小時后，中國迅速展開反擊，宣布計劃對約30億美元的美國產品征收關稅，半導體產業對此謹慎行事… 發表于：3/29/2018 增添FPGA AI市場優勢 英特爾攜微軟強化智能搜尋引擎 人工智能(AI)熱潮持續攀升，AI晶片的競爭也日趨激烈，而GPU近年來可說是躍升為AI晶片領頭羊。為了不讓GPU專美于前，以FPGA為主的英特爾(Intel)也加緊腳步，拓展創新技術，加速AI部署；像是攜手微軟(Microsoft)，運用FPGA升級Bing智能搜尋引擎(Intelligent Search)，以迎接現今云端數據中心所帶來的挑戰。 發表于：3/29/2018 全球晶圓廠預測報告：2019年晶圓廠設備支出將增加5％ 根據2018年2月底公布的「全球晶圓廠預測報告」最新內容中指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5％，連續第四年呈現大幅成長。除非原有計畫大幅變更，中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態勢強勢，自1990年代中期以來，業界就未曾出現設備支出金額連續三年成長的紀錄。 發表于：3/29/2018 臺積電證實：張忠謀與美商務部官員會面 晶圓代工廠臺積電今天證實，董事長張忠謀日前的確曾與美國商務部掌管制造業的副助理部長史宜恩（Ian Steff）會面，交換意見。 發表于：3/29/2018 比特大陸礦機ASIC芯片導致臺積電產能吃緊 需求可與高通相媲美 挖礦熱潮帶動高端制程需求可觀，目前礦機的ASIC芯片采用臺積電的16nm制程，例如比特幣主流的礦機包括螞蟻礦機S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陸推出的螞蟻礦機S9為例，每一臺S9挖礦機配置了高達189顆ASIC專用挖礦芯片，對于晶圓的消耗量驚人。 發表于：3/29/2018 貿澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發套件 兼具Intel處理能力與Arduino易用性 2018年3月28日 – 專注于新產品引入 (NPI) 與推動創新的領先分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨AAEON 的UP Squared Grove IoT開發套件 。為了降低復雜度，此開發套件設計為可立即使用的模塊化工具組，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系統和端到端工具，減少了開發時間，為計算機視覺、機器學習和數據聚集應用提供了高性能開發平臺。 發表于：3/28/2018 兆芯開勝KH-20000新品點亮安全可靠技術和應用研討會 等線2018年3月23至24日，由安全可靠技術和產業聯盟主辦的“中國安全可靠技術和應用研討會”在京舉行。會議受到了工信部領導的重視與肯定，來自安全可靠產業鏈上下游的400余名企業代表參與了本次大會。會議包括成果展覽、新產品和新應用發布等三方面內容，38家聯盟成員單位現場集中展示了52款安全可靠新產品和新應用，37家單位展示了產業最新成果，覆蓋從底層芯片、基礎軟件到上層應用全產業鏈。會議期間，安全可靠技術領域內的知名專家對企業發布的新產品、新應用進行了專業點評。 發表于：3/28/2018 芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術 用于多芯片設計 美國加利福尼亞州坎貝爾2018年3月13日消息——Arteris IP是經過實際驗證的系統級芯片（SoC）互連半導體知識產權（IP）產品的創新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司（VeriSilicon）已購買多項Arteris FlexNoC互聯IP產品的使用權，在數據中心、汽車和其他應用中用作系統級芯片（SoC）片上通信的主干部件。 發表于：3/28/2018 聚焦3D視覺與人工智能 第三屆智能硬件創新創業互動論壇圓滿閉幕 近年來，3D視覺與人工智能技術及市場發展正如火如荼，在智能手機、VR/AR、汽車以及智能家居等創新應用的推動下，加之全球各大科技巨頭的陸續布局，產業正加速駛入爆發時段。順應行業發展趨勢，2018年3月27日下午，華強電子網主辦的第三屆智能硬件創新創業互動論壇在深圳圣廷苑酒店盛大開幕，來自云從科技、舜宇智能光學技術、西安知微傳感以及上海數跡智能科技等多家行業領先廠商的專家針對“3D視覺與人工智能”技術在各大應用領域的發展和市場展開了激烈討論。 發表于：3/28/2018 谷歌趕在蘋果發布會前推出首款ChromeOS平板 從中國到美國、學校和學生市場是平板電腦、筆記本等廠商十分重視的一個市場，其中谷歌和蘋果在美國學校展開了“死磕”。 發表于：3/28/2018 ?…632633634635636637638639640641…?
