物聯網最新文章 中國要做真正的世界強國 必須拿下芯片產業 現在中國集成電路行業進入三鏈“產業鏈、創新鏈、金融鏈”融合階段，未來十年是中國集成電路發展發展的黃金時期。中國集成電路產業在連續增長，保持兩位數的增長。 發表于：3/30/2018 西安存儲芯片二期項目開工 三星為了哪塊市場 三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工奠基儀式在中國陜西省西安市舉行。 發表于：3/30/2018 中國“芯”病需要慢慢醫治 近年來，中國芯片進口額屢創新高，進口金額更是早已超過石油進口額，缺“芯”已經稱為中國制造的一塊“芯”病。為了實現芯片的國產化替代，中國政府和民間資本都投入了大量資金，我們經常可以在新聞里看到千億級人民幣的投資項目落戶武漢、合肥、上海、北京、成都、重慶等城市。不過，在發展本土集成電路產業的時候，必須要尊重客觀發展規律，明白欲速則不達的道理。 發表于：3/30/2018 降速門事件持續發酵 蘋果或將面臨59起集體訴訟 前不久，蘋果因為降速門事件忙的焦頭爛額，訴訟也是接連不斷，高達59起。3月29日，據消息稱，蘋果此前面臨的所有訴訟或將在法律會議上合并為一起集體訴訟。 發表于：3/30/2018 Intel再曝高危安全漏洞 酷睿芯片受影響 Intel剛剛完成對過去五年CPU幽靈、熔斷兩大漏洞的修補工作，AMD也確認被曝光的十幾個漏洞影響很小，還沒平靜幾天，又捅婁子了！ 發表于：3/30/2018 生物MEMS公司原位芯片完成天使輪數百萬元融資 本輪融資完成后，原位芯片憑借強大的芯片工藝自主研發和生產能力，聚焦新興生物MEMS芯片市場，將于2018年內發布國內首個MEMS液體流量傳感器，并完成MEMS芯片式胰島素泵和PoCT即時血檢芯片等多個極具前景的新型生物芯片研發和中試。 發表于：3/30/2018 首款3GPP標準5G芯片：華為巴龍5G01是怎樣的一顆“芯” 在前不久舉行的MWC 2018上，華為發布了首款基于3GPP標準的5G商用芯片，一時驚艷四座，國內外媒體競相報道。時過兩周之后，讓我們再來看看這到底是怎樣的一顆芯片?對5G未來有何影響? 發表于：3/30/2018 MACOM與ColorChip聯合宣布推出面向云數據中心應用的單波100G QSFP28模塊 ?2018年3月13日，馬薩諸塞州洛厄爾(“MACOM”）與ColorChip今日聯合宣布推出全面雙向100G串行QSFP28模塊，該模塊采用獲得專利的MACOM PRISM? PAM4 PHY。 發表于：3/29/2018 MACOM宣布推出面向長距離、城域和數據中心互連應用的四通道64G線性調制器驅動芯片 2018年3月13日，馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc. （“MACOM”）今日宣布推出MAOM-006408 ，這是一款面向64 GBaud長距離、城域和數據中心互連（DCI）應用的單芯片四通道線性差分調制器驅動器，采用高達64QAM的高階調制方案。該器件以極小的芯片尺寸實現了低功耗、高帶寬和出色的線性度，有望滿足光互聯網論壇(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA標準。 發表于：3/29/2018 MACOM宣布推出面向短距離光學連接應用的400Gbps芯片組 2018年3月12日，馬薩諸塞州洛厄爾 -（“MACOM”）今日宣布推出面向基于VCSEL的短距離光學模塊和有源光纜（AOC）應用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驅動器（MALD-38435 ）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434 ）器件的樣品。這些新器件對先前發布的發送和接收時鐘數據恢復（CDR）器件進行了補充，可實現完整的發送和接收解決方案。對于MACOM芯片組解決方案，每個通道的數據速率均高達56 Gb/s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可實現面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應用的短距離（最遠達100m）光學模塊。 發表于：3/29/2018 新緊湊型驅動器可對機械門鎖進行電子驅動 中國香港（2018年3月29日）—— 全球領先的工程進入解決方案供應商索斯科開拓了新款電子門禁產品，新的緊湊型電子驅動器簡化了從機械門禁向電子門禁的升級。AC-EM 05電子驅動器為索斯科 R4-05 微型轉動式門鎖系列和其他機械門鎖提供經濟的電子驅動。 發表于：3/29/2018 慕展上 世強帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達最high點 2018年，世強元件電商在慕尼黑上海電子展上帶來了汽車、工業控制及自動化、物聯網、測試測量等九大分區的最新元件產品及解決方案。其中在功率電子部分帶來了超小尺寸，更高功率的增強型GaN功率晶體管、全球最高轉化效率的電源管理芯片、超快開關頻率SiC BOOST模塊、新型高頻SiC功率模塊等最新元器件和整體解決方案。 發表于：3/29/2018 AI正在改變芯片設計 人們正在角逐如何在巨大的市場和應用中應用分析、數據挖掘和機器學習，而半導體設計和制造領域無疑是最有前景的一個領域。 發表于：3/29/2018 貿易談判恐沖擊臺半導體業 中國臺灣：美官員已密會臺積電董事長 美國作為貿易戰的發起者，一邊對大陸“開槍”，一邊在“拉攏”臺灣。 發表于：3/29/2018 三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工 三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工奠基儀式在中國陜西省西安市舉行。預計整個工廠的擴建工作要到 2019 年結束。 發表于：3/29/2018 ?…631632633634635636637638639640…?
