物聯網最新文章 李在镕下月回歸三星正式復出 仍將低調行事 據外媒報道，知情人士周五稱，三星電子副會長李在镕（Lee Jae－yong）最早將于下月回歸三星，以恢復其在公司的各項工作。 發表于：4/2/2018 三星先進封裝制程年底將到位 中國臺灣：臺積電要注意 三星電子正在加大對先進芯片封裝技術的投資，擬將位于韓國忠清南道天安的三星LCD面板廠，改成采用先進的芯片封裝技術的工廠，于年底到位。對此，臺媒驚呼，三星將搶走臺積電的蘋果大單。 發表于：4/1/2018 UFS 2.1手機閃存的發布，打破三星和東芝“壟斷”格局 閃存是一種非易失性存儲器，即斷電數據也不會丟失。 發表于：3/31/2018 UFS 2.1手機閃存的發布，打破三星和東芝“壟斷”格局 閃存是一種非易失性存儲器，即斷電數據也不會丟失。 發表于：3/31/2018 芯片設計正在被改變 半導體設計和制造領域無疑是最有前景的一個領域。 發表于：3/31/2018 全球半導體OSD銷售增長11% 這些中國企業值得關注 研究機構IC Insights3月29日發布報告稱，光電子器件、傳感器、分立器件（合稱“OSD”）作為半導體產業的三個細分市場，在2017年全球共計實現753億美元銷售額，同比增長11%，是2010年來銷售額增速最高的一年。 發表于：3/31/2018 即使美國限制也阻止不了華為的發展壯大 華為一直都希望進入美國市場，不過由于眾所周知的原因導致它進入美國市場一再受阻，而且美國對華為限制似乎有加強的跡象，回顧20多年華為的發展可以看出即使受到如此阻礙也無法阻止華為的發展壯大。 發表于：3/31/2018 分析：中芯國際和紫光國芯2017年報對比 近日，國產芯片企業兩大巨頭中芯國際和紫光國芯相繼發布了2017年的成績單。 發表于：3/31/2018 恩智浦與京東建立戰略合作 上海，2018年3月30日訊 - 今日，全球最大的汽車電子及人工智能物聯網芯片公司恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）與京東宣布正式簽訂戰略合作備忘錄（“MOU”）。雙方將圍繞物聯網應用展開全方位合作，結合京東的電子商務、數據分析和挖掘能力與恩智浦在物聯網、人工智能、邊緣計算領域的全球領先技術，緊緊圍繞產品、服務、運營，打造線上線下一體化的物聯網生態 發表于：3/30/2018 Brewer Science 不斷增強能力以大力支持中國不斷發展的半導體市場 密蘇里州羅拉和中國上海 – 2018 年 3 月 26 日 – Brewer Science, Inc. 很榮幸地宣布參加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新國際博覽中心舉辦的 2018 年中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會。在中國努力建設當地半導體制造基礎設施之際，Brewer Science 已充分準備好以材料供應商身份支持該地區的蓬勃發展。Brewer Science 攜手行業長期合作伙伴日產化學 (Nissan Chemical)，展示了其在晶圓級封裝和前端光刻材料領域的產品或服務。此外，在與中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會聯合舉辦的中國國際半導體技術大會 (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封裝和組裝研討會，而該公司的 Zhimin Zhu 博士則在光刻和圖形化研討會上發表了演講。 發表于：3/30/2018 Semblant的先進納米防水技術可無形保護電子設備 獲頒2018 3D InCites Award年度材料供應商獎 斯科特谷，加州—2018年3月29日—為電子行業提供保護性納米材料創新和應用的全球領導品牌Semblant獲頒2018 3D InCites Award年度材料供應商獎。該獎項肯定了Semblant的防水技術MobileShield?被世界領先的智能手機生產商采用以及公司成功實現在半導體和設備封裝市場的多元化發展。Semblant的先進納米技術可無形保護電子設備的內部元器件免受濕氣、腐蝕、灰塵和污垢的損害。該技術為生產商的設備提供更出色的可靠性和更長的使用壽命，并能實現成本效益和流程的精簡。 發表于：3/30/2018 區塊鏈如何改變人工智能？ 區塊鏈被吹捧為一種新興技術，它有可能對每個行業造成影響。區塊鏈的分布式系統與當今使用的固有集中式操作系統相對立，采用分布式數據庫架構形式，某些操作的記錄和身份驗證取決于多方的協議，而不僅僅是單一的權限。 發表于：3/30/2018 挖礦潮帶動臺積電產能爭奪 比特大陸報價上漲三成 挖礦熱潮帶動高端制程需求可觀，目前礦機的ASIC芯片采用臺積電的16nm制程，例如比特幣主流的礦機包括螞蟻礦機S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陸推出的螞蟻礦機S9為例，每一臺S9挖礦機配置了高達189顆ASIC專用挖礦芯片，對于晶圓的消耗量驚人。 發表于：3/30/2018 安卓陣營搶產能 臺積電投片全線滿載 據臺灣媒體報道，搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產能！供應鏈傳出，聯發科、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產能，臺積電目前投片進入全滿載，16納米及更先進制程、8寸廠等成熟制程更有客戶已開始排隊。 發表于：3/30/2018 傳比特大陸包下臺積電南京廠16納米產能 比特幣及以太幣近期價格跌多于漲，市場一度傳出比特大陸（Bitmain）大砍晶圓代工訂單消息，但相關供應鏈業者表示，比特大陸沒有砍單動作，只是因為臺積電將比特大陸的16納米比特幣挖礦運算特殊應用芯片（ASIC）移至南京廠投片，在產能移轉之際出現缺晶圓情況而已。 發表于：3/30/2018 ?…630631632633634635636637638639…?
