據(jù)臺灣媒體報道，搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能！供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產(chǎn)能，臺積電目前投片進入全滿載，16納米及更先進制程、8寸廠等成熟制程更有客戶已開始排隊。

　　由于蘋果iPhone芯片不論自行設(shè)計或向其它業(yè)者采購，有近8成都是在臺積電投片，加上蘋果iPhone出貨量大，所以在過去3年當中，只要蘋果iPhone芯片生產(chǎn)鏈正式啟動，臺積電產(chǎn)能就會全面吃緊。設(shè)備業(yè)者指出，為了避免下半年要不到臺積電產(chǎn)能，包括聯(lián)發(fā)科、輝達、高通、博通、海思、比特大陸等一線客戶，近期都搶在蘋果前先下單投片。

　　法人表示，臺積電目前投片全線滿載，16納米及更先進制程已有客戶排隊等產(chǎn)能，8寸成熟制程則是由去年一路滿載到現(xiàn)在，若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片，晶圓出貨會在第三季放量，營收可望創(chuàng)下單季歷史新高。世界先進受惠于臺積電訂單外溢效應(yīng)而雨露均沾，訂單能見度已看到下半年。

　　業(yè)界原本普遍認為，智能型手機供應(yīng)鏈修正情況會延續(xù)到第二季底，但因庫存去化速度比預(yù)期快，近期不僅Android陣營手機廠已開始進行芯片備貨動作，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨，代表智能型手機相關(guān)芯片市場已進入景氣復(fù)蘇循環(huán)。