物聯(lián)網(wǎng)最新文章 全球AI芯片新軍竄起 FPGA陣營挑戰(zhàn)GPU勢力 由于NVIDIA GPU平行運算適用于人工智能(AI)深度學(xué)習(xí)，近年躍升為AI芯片領(lǐng)頭羊，氣勢完全壓過CPU雙雄英特爾(Intel)及超微(AMD)，但隨著擁有靈活彈性的現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)芯片效能、功耗及運算能力提升，重金買下FPGA大廠Altera、全面啟動芯片整合的英特爾，以及傳出是博通(Broadcom)最新購并對象的賽靈思(Xilinx)，恐將力阻NVIDIA獨大之路，加上Google、亞馬遜(Amazon)與蘋果(Apple)積極投入芯片開發(fā)，各式ASIC芯片百花齊放，2018年AI芯片激戰(zhàn)可期。 發(fā)表于：3/19/2018 騰訊宣布將成立機器人實驗室：探索虛擬世界與真實世界連接 近日在深圳舉辦的第二屆騰訊AI Lab學(xué)術(shù)論壇上,騰訊宣布將在深圳成立“機器人實驗室”,命名為“Robotics X”。 發(fā)表于：3/19/2018 英特爾CEO科再奇：從芯片層面增強安全 為了解決今年早些時候Google Project Zero團(tuán)隊發(fā)現(xiàn)的安全漏洞，英特爾和科技行業(yè)曾面臨一個重大挑戰(zhàn)。整個產(chǎn)業(yè)數(shù)千同仁付出了不懈努力，以確保我們能夠兌現(xiàn)共同的首要承諾：保護(hù)客戶和他們的數(shù)據(jù)。我心懷謙卑，對全球諸多同仁所展現(xiàn)的擔(dān)當(dāng)和努力表示誠摯的感謝。而且我確信，當(dāng)急需幫助時，各個公司——甚至競爭對手——都會攜手合作，共同應(yīng)對。 發(fā)表于：3/19/2018 中國聯(lián)通獨家獲得eSIM試點批復(fù) 不用傳統(tǒng)的手機SIM卡，同樣可以實現(xiàn)通話。中國聯(lián)通獨家獲得eSIM“一號雙終端”業(yè)務(wù)的試點批復(fù)，3月7日同時在包括廣州、深圳在內(nèi)的全國六大城市啟動該項業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：3/19/2018 內(nèi)存SSD漲價新思路：晶圓廠停電 在現(xiàn)代流水線式工業(yè)生產(chǎn)活動中，整個流程是一個完整的鏈條，一旦其中一環(huán)停下，其他工序上的原材料很可能也會宣告報廢，在半導(dǎo)體行業(yè)也是如此，而且涉及到芯片生產(chǎn)的環(huán)節(jié)尤為要緊。如果一個晶圓廠發(fā)生停電，會產(chǎn)生什么樣的后果？三星來現(xiàn)身說法。 發(fā)表于：3/19/2018 加密貨幣采礦芯片需求強勁 臺積電第一季度產(chǎn)能吃緊 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，在加密貨幣采礦業(yè)對GPU和ASIC強勁需求的推動下，臺積電16納米和12納米制程生產(chǎn)線的產(chǎn)能在2018年第一季度一直很緊張。加密貨幣采礦芯片訂單的激增將提升臺積電上半年的銷售業(yè)績。 發(fā)表于：3/19/2018 補天完畢 Intel過去五年CPU漏洞全搞定 Spectre幽靈、Meltdwon熔斷安全漏洞事件近來引發(fā)廣泛關(guān)注，而作為技術(shù)實力超一流雄厚的芯片巨頭，Intel的行動也是果斷迅速，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)，另一方面也在調(diào)整未來產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/19/2018 半導(dǎo)體原廠與分銷“蜜戀”結(jié)束 挑戰(zhàn)進(jìn)入多元化 作為連接半導(dǎo)體原廠和系統(tǒng)終端的橋梁，分銷商多年來一直擔(dān)當(dāng)著電子元器件供需“風(fēng)向標(biāo)”的作用。隨著近幾年互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)平臺的崛起，元器件分銷商的經(jīng)營模式也開始出現(xiàn)新的契機，從最初純線下“柜臺式”、“掃樓式”和“目錄印刷式”交易轉(zhuǎn)變?yōu)楫?dāng)前“線上線下”相結(jié)合的經(jīng)營模式。然而，伴隨半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，產(chǎn)業(yè)鏈仍難逃行業(yè)競爭加劇帶來的利潤下滑的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/18/2018 AI手機進(jìn)入黃金時代 究竟是“泡沫”還是機會 2017年的科技領(lǐng)域，人工智能呼聲高漲，今年這一呼聲更甚一籌。 發(fā)表于：3/18/2018 航天科工與西門子攜手打造航天電器智能制造項目 3月14日，中國航天科工集團(tuán)有限公司（以下簡稱航天科工）與西門子股份公司高層會晤在十院航天電器舉行。 航天科工副總經(jīng)理魏毅寅、總經(jīng)理助理謝良貴，西門子股份公司數(shù)字化工廠集團(tuán)首席執(zhí)行官Dr.Jan Mrosik、副總裁兼數(shù)字化工廠集團(tuán)總經(jīng)理王海濱出席了會議。航天云網(wǎng)作為雙方合作的重要支撐單位，由柴旭東副總經(jīng)理攜國際部、智能制造部和天智公司相關(guān)人員陪同參會。 發(fā)表于：3/17/2018 谷歌發(fā)布 Android 年度安全報告：封殺有害應(yīng)用成果顯著 谷歌近日發(fā)布了《2017 年度 Android 安全報告》，這是谷歌第四次發(fā)布此類報告，報告主要介紹了谷歌在 Android 系統(tǒng)安全保護(hù)方面的措施和成果，并告知開發(fā)者和用戶該系統(tǒng)在安全方面存在的不足。 發(fā)表于：3/17/2018 博通收購高通“鬧劇”戛然而止 雙方未來如何走 關(guān)于博通收購高通的事,可謂一波三折,仿佛一場愈演愈烈愈逼真的鬧劇,一紙總統(tǒng)令,一切戛然而止。當(dāng)然,也足足賺足了幾個月的媒體眼球。 發(fā)表于：3/16/2018 AMD芯片被曝存13個安全漏洞 公司正開展調(diào)查分析 日前，以色列一家安全公司CTS-Labs發(fā)布的一份白皮書稱，計算機芯片制造商AMD在售的芯片存在13個安全漏洞，涉及AMD Ryzen桌面處理器、Ryzen Pro企業(yè)處理器、Ryzen移動處理器和EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。 發(fā)表于：3/16/2018 芯片產(chǎn)業(yè)化面臨好時機 今年的政府工作報告將集成電路列入發(fā)展實體經(jīng)濟的首位。對此，業(yè)界認(rèn)為，這意味著作為核心制造產(chǎn)業(yè)的集成電路在國家支持的政策層面進(jìn)一步兌現(xiàn)毋庸置疑。 發(fā)表于：3/16/2018 ASIC芯片或許是人工智能芯片的最佳選擇 ASIC 是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路，功能特定的最優(yōu)功耗AI 芯片，專為特定目的而設(shè)計。不同于GPU 和FPGA 的靈活性，定制化的ASIC一旦制造完成將不能更改，所以初期成本高、開發(fā)周期長的使得進(jìn)入門檻高。目前，大多是具備AI 算法又成就夢想擅長芯片研發(fā)的巨頭參與，如Google的T 發(fā)表于：3/16/2018 ?…640641642643644645646647648649…?
