物聯網最新文章 無人機市場趨于平靜，深陷泥潭的零度智控能否化險為夷 隨著科技的發展，近年來，無人機越來越多地參與到電影中去，不止是作為一個“演出者”在電影中出現，其還作為一個“工作者”參與到電影的拍攝中。如《乘風破浪》、《戰狼2》等，還有張藝謀的新作《影》也使用了無人機進行拍攝。 發表于：10/9/2018 除了增加攝像頭數量，谷歌相機為安卓廠商們指明了另一條光明道路（附教程） 從最初的單顆攝像頭，到雙攝成為標配，再到目前某些旗艦的三攝，五攝，手機廠商們似乎正在進行一個“手機鏡頭越多越好”的競賽。誠然，華為P20 Pro搭載的萊卡三攝讓它的成像素質傲視群雄，就連iPhone XS Max都甘拜下風。但不要忘記了，P20 Pro那顆和索尼獨家定制的、擁有1／1．73英寸超大感光面積的CMOS可發揮了不少作用，同時華為的多張合成算法也是有很大的功勞。 發表于：10/9/2018 英特爾處理器供給缺口要到2019年下半年才會緩解 據行業人士消息稱，英特爾原計劃于今年推出10納米處理器，但由于技術原因被迫推遲到明年下半。因此，今年仍將以14納米處理器供應為主。 發表于：10/6/2018 詳解氣體傳感器特點及未來的發展趨勢 氣體傳感器是一種將某種氣體體積分數轉化成對應電信號的轉換器。探測頭通過氣體傳感器對氣體樣品進行調理，通常包括濾除雜質和干擾氣體、干燥或制冷處理儀表顯示部分。 發表于：10/6/2018 無人機的核心之一MCU是如何工作的 如今，我們經常在很多公園或空曠場所看到有人玩那種小型無人機，每次看它們拿著手里的遙控器，讓無人機自由翱翔于空中，這種感覺很“酷炫”，可是您知道無人機的工作原理嗎？ 發表于：10/6/2018 極窄下巴LG V40ThinQ曝光，搭載五顆攝像頭，網友：拍得清楚嗎 此前，有消息曝出，LG目前已經向多家手機圈的知名媒體發送了邀請函，并且定在下個月的三號舉辦LG V40 ThinQ的發布會。下面就讓我們看看LG V40ThinQ的相關爆料匯總吧。 發表于：10/5/2018 谷歌揮淚：年度旗艦手機Pixel 3系列還未發布 測評竟然搶先出爐 10月9日，谷歌新品發布會－“Made by Google Launch Event”就要在美國紐約開展了。這次的主角自然是谷歌打磨已久的Pixel系列的新旗艦Pixel 3／Pixel 3 XL兩款機型。雖說發布會還有幾天，但是早在前段時間（Pixel 3系列還在富士康量產時）已經有相關高清真機圖乃至于測評流出。可以說保密工作十分不到位了，不過，既然如此，就讓我們來詳細了解一下Pixel 3／Pixel 3XL的詳情吧。 發表于：10/5/2018 英特爾公開信：PC芯片供應短缺，將聚焦高端芯片的生產 英特爾臨時首席執行官Bob Swan周五在公司的官網發布了一封非同尋常的公開信，坦白承認了公司面臨著芯片供應短缺的問題。Swan認為，因游戲與商用系統的需求增加，今年第二季度的PC出貨量出現近六年來的首次增長，突增的需求量導致芯片的供應短缺。 發表于：10/5/2018 IGBT器件的國產化為何如此重要 近日，國內某知名的新能源車企舉行它們的新車發布會，會上它們將自主研發IGBT技術列入核心競爭力。為何IGBT如此重要，讓企業將其列為核心競爭力，目前IGBT國產化面臨的難題有哪些？本文將通過IGBT器件的特點和應用闡述其重要性。 發表于：10/5/2018 格芯在300mm平臺上為下一代移動應用提供8SW RF SOI客戶端芯片 格芯今日在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優化的8SW 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制，包括5G IoT、移動設備和無線通信。 發表于：9/28/2018 Arm推出全球首款自動駕駛級處理器 加速推進自動駕駛安全性 ?Arm以引領安全為己任，加速自動駕駛技術在大眾市場部署 ?Arm “安全就緒”（Safety Ready）計劃：協助Arm芯片合作伙伴開發車用SoC ?分核-鎖步（Split-Lock）：在應用處理器中首次搭載具有顛覆性的安全創新 ?針對7納米制程進行優化，Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、領先效率和防護等IP選項的自動駕駛級處理器 發表于：9/28/2018 用世強元件電商進行電子元器件采購，獲年終會員大獎 世強元件電商元件商城全面升級，相較于之前可以進行元件小批量快速購買和大批量詢價采購之外，目前在商城搜索型號的同時，還可以到該型號對應的開發工具、量產燒錄工具等內容，而對于庫存暫時無貨但在途的產品，也可以點擊“交期查詢”一鍵查詢。 發表于：9/28/2018 功率電子設計中的碳化硅共源共柵器件及其優勢 幾乎沒有必要用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術來描述寬帶隙（WBG）器件的質量，因為單從這些器件標注的名稱已經足以保證極高的功率密度和匹配效率，最近的一個例證是“小盒子挑戰”，它將特定轉換器的目標功率密度提高了三倍。在實際系統中，設計人員需要通常由SiC MOSFET和增強型GaN（e-GaN）HEMT單元提供的OFF開關，但它們并不十全十美，都有自己的局限性和缺陷。這兩種類型的器件都需要非常特殊的柵極驅動電壓。SiC MOSFET具有相對較差的體二極管，而GaN器件則沒有經典的體二極管，且沒有雪崩電壓特性。在“斬波器”、半橋和“圖騰柱”功率因數（PFC）級等許多實際應用中，需要體二極管或其他類似的器件。為了顯著提高效率，SiC-MOSFET和GaN HEMT需要并聯一個高性能二極管，增加了總體成本和復雜性。 發表于：9/27/2018 意法半導體先進的Qi®兼容充電發射器，可確保15W多線圈無線充電器給移動設備充電快速穩定 意法半導體STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈，降低無線充電對電池供電設備需精確定位的依賴。 發表于：9/27/2018 從起源到氮化鎵/碳化硅等材料，一文讀懂半導體材料進化史 現代世界里，沒有人可以說自己跟“半導體”沒有關系。半導體聽起來既生硬又冷冰冰，但它不僅是科學園區里那幫工程師的事，你每天滑的手機、用的電腦、看的電視、聽的音響，里面都有半導體元件，可以說若沒有半導體，就沒有現代世界里的輕巧又好用的高科技產物。 發表于：9/27/2018 ?…474475476477478479480481482483…?
