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Splunk宣布擴(kuò)展合作伙伴計(jì)劃助力合作伙伴取得成功

致力于將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為行動和價(jià)值的Splunk公司（NASDAQ：SPLK）宣布擴(kuò)展Partner+計(jì)劃，通過創(chuàng)新和強(qiáng)化進(jìn)而擴(kuò)展合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。Partner+計(jì)劃為全球各地的超過1600個(gè)Splunk合作伙伴提供支持和投資，其中包括全球系統(tǒng)集成商、分銷商、增值服務(wù)經(jīng)銷商、技術(shù)聯(lián)盟合作伙伴、OEM廠商和管理服務(wù)提供商，助力其取得成功。

發(fā)表于：10/16/2018

IPC新組建交通電子可靠性委員會

9月25日，著名汽車廠商和軌道交通廠商和他們的一級供應(yīng)商在德國法蘭克福成立了IPC交通電子可靠性理事會（ITERC）。首屆理事會成員來自包括電子硬件開發(fā)、制造技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)、質(zhì)量和環(huán)境可靠性方面的專家。理事會的成立源于IPC會員和汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)們對今年6月份在德國紐倫堡召開的汽車電子可靠性會議的積極響應(yīng)和迫切需求。

發(fā)表于：10/16/2018

高歌猛進(jìn) SW智能方案與本地化服務(wù)并舉 SW技術(shù)日成功舉辦，展示最新智能制造整體解決方案

　　近日，全球領(lǐng)先的金屬加工解決方案和智能制造生產(chǎn)系統(tǒng)供應(yīng)商德國埃斯維機(jī)床有限公司（SW公司）在其蘇州工廠舉辦了技術(shù)日活動。以“SW - 您智能制造生產(chǎn)系統(tǒng)的合作伙伴”為主題，此次技術(shù)日活動在重點(diǎn)展示了SW高效智能的創(chuàng)新產(chǎn)品以及新成立的機(jī)床組裝車間的同時(shí)，還在現(xiàn)場帶來了一條其自主設(shè)計(jì)開發(fā)的卡車轉(zhuǎn)向節(jié)自動化生產(chǎn)線，創(chuàng)新領(lǐng)先的智能生產(chǎn)技術(shù)吸引了海內(nèi)外制造領(lǐng)域的企業(yè)代表、合作伙伴、專家同行等110余名人士的參與，現(xiàn)場氣氛十分熱烈。

發(fā)表于：10/16/2018

貿(mào)澤開售SanDisk iNAND 8251 嵌入式閃存為移動AR和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高效存儲

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨SanDisk的 iNAND® 8521嵌入式閃存 (EFD)。iNAND 8521 EFD采用3D NAND技術(shù)和UFS 2.1快速接口，具有出眾的讀寫性能，可為大多數(shù)輕薄型計(jì)算設(shè)備和數(shù)據(jù)密集型移動設(shè)備提供存儲解決方案。

發(fā)表于：10/16/2018

人工智能芯片的DNA

　　過去十年間，幾項(xiàng)技術(shù)的進(jìn)步使人工智能（AI）成為最令人振奮的技術(shù)之一。2012年，Geoffrey Everest Hinton在Imagenet挑戰(zhàn)賽中展示了他的廣義反向傳播神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，該算法使計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域發(fā)生了革命性變化。然而，機(jī)器學(xué)習(xí)理論早在2012年之前就有人提出，并且Nvidia GTX 580圖形處理器單元等微處理器使這一理論得以實(shí)現(xiàn)。這些處理器具有相對較高的內(nèi)存帶寬能力且擅長矩陣乘法，可將該神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的AI訓(xùn)練時(shí)間縮短至大約一周。理論與算法的結(jié)合開啟了新一代技術(shù)進(jìn)步，帶來了與AI相關(guān)的全新可能性。本文概述了人工智能設(shè)計(jì)新時(shí)代及其多樣化處理、內(nèi)存和連接需求。

發(fā)表于：10/16/2018

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出Realtek最新的IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）最新一代IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案。

發(fā)表于：10/16/2018

利用Microchip的低功耗1.8V溫度傳感器系列監(jiān)控多個(gè)位置的溫度

　　溫度測量對保證物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和個(gè)人計(jì)算設(shè)備的功能性極為重要，開發(fā)人員必須在設(shè)備中集成溫度傳感器來減少能耗，降低應(yīng)用中的系統(tǒng)電壓。為了滿足這些需求，美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出了5款新型1.8V溫度傳感器，包括業(yè)內(nèi)最小的五通道、標(biāo)準(zhǔn)引線間距溫度傳感器。EMC181x溫度傳感器系列還引入了系統(tǒng)溫度變化率報(bào)告功能，該功能可以對系統(tǒng)溫度波動情況進(jìn)行提前預(yù)警。

發(fā)表于：10/16/2018

OnRobot亮相中國國際工業(yè)博覽會，展示協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用實(shí)力

總部位于丹麥的協(xié)作機(jī)器手臂末端工具（EOAT）供應(yīng)商OnRobot參加了2018年中國國際工業(yè)博覽會（CIIF），并在博覽會上展示了一系列使機(jī)器人和人類能夠更有效協(xié)同并肩工作的應(yīng)用。

發(fā)表于：10/16/2018

Splunk 助力嘉年華公司為客戶提供輕松愉悅的觀光體驗(yàn)

致力于將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為行動和價(jià)值的Splunk公司（NASDAQ： SPLK）宣布全球最大的休閑旅游公司嘉年華公司（Carnival Corporation & plc）正在通過Splunk Cloud?和Splunk® Enterprise Security（ES），在游客度假期間提供安全的移動接入。此外，嘉年華郵輪還通過Splunk Enterprise，對游客在線預(yù)訂、活動預(yù)約以及其在船上的活動等數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

發(fā)表于：10/16/2018

Intel、Arduino及myDevices加入快速擴(kuò)展的 Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺生態(tài)系統(tǒng)

　　?通過與Intel合作并推出Mbed Linux操作系統(tǒng)，進(jìn)一步提升Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺的能力，以管理任何設(shè)備及連接到任何云端環(huán)境　　?Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺與myDevices簡化了物聯(lián)網(wǎng)部署和管理，使組織能夠快速獲得可轉(zhuǎn)化為行動的洞察力　　?Pelion連接管理(Pelion Connectivity Management)可使數(shù)百萬Arduino用戶實(shí)現(xiàn)移動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和模塊的集成開發(fā)能力

發(fā)表于：10/16/2018

基于深度學(xué)習(xí)的實(shí)時(shí)識別硬件系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種基于深度學(xué)習(xí)的實(shí)時(shí)識別硬件系統(tǒng)框架。該系統(tǒng)框架使用Keras完成卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的訓(xùn)練并提取出網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)，利用ZYNQ器件的FPGA+ARM軟硬件協(xié)同的方式，使用ARM完成對實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)的采集、預(yù)處理及顯示，通過FPGA實(shí)現(xiàn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬化并對圖像進(jìn)行識別，再將識別結(jié)果發(fā)送至上位機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。系統(tǒng)框架采用MNIST和Fashion MNIST數(shù)據(jù)集作為網(wǎng)絡(luò)模型硬化試驗(yàn)樣本，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在一般場景下該系統(tǒng)框架能夠?qū)崟r(shí)、準(zhǔn)確地完成圖像數(shù)據(jù)的獲取、顯示及識別，并且具有可移植性高、處理速度快、功耗低的特點(diǎn)。

發(fā)表于：10/16/2018

對標(biāo)驍龍710/670？聯(lián)發(fā)科Helio P70或?qū)⒈驹掳l(fā)布

據(jù)數(shù)字時(shí)報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器將在本月發(fā)布，屆時(shí)相關(guān)手機(jī)也將會推出。據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)將會由臺積電代工。目前來看，P70也會采用4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核設(shè)計(jì)，GPU型號也為Mali－G72。這與P60的參數(shù)基本相同。

發(fā)表于：10/16/2018

2018硬核玩家PC裝機(jī)指南，7000元預(yù)算也能實(shí)力裝逼

歡迎閱讀2018秋季PC裝機(jī)指南——CPU領(lǐng)域已經(jīng)打得頭破血流；GPU價(jià)格美麗，咬咬牙就能買下來；至于RAM的價(jià)格嘛，依然高居不下……但至少我們已經(jīng)能看到降價(jià)的曙光了，而我認(rèn)為十月和十一月是購入各種零配件的好時(shí)機(jī)。

發(fā)表于：10/16/2018

IC產(chǎn)業(yè)的權(quán)力結(jié)構(gòu)正在改變

上次對IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全國性打擊還是在20世紀(jì)80年代，彼時(shí)日本以低價(jià)、高質(zhì)量的DRAM充斥市場。現(xiàn)在的侵襲則更加微妙，來自中國和韓國。

發(fā)表于：10/16/2018

Dialog半導(dǎo)體公司和Apple通過技術(shù)授權(quán)協(xié)議、特定Dialog工程師加入Apple，強(qiáng)化合作關(guān)系

2018年10月15日，Dialog半導(dǎo)體公司宣布，已與Apple達(dá)成協(xié)議，向后者授權(quán)特定電源管理技術(shù)，轉(zhuǎn)讓特定資產(chǎn)以及300多名員工至Apple，支持后者的芯片研發(fā)。Apple將對該交易支付3億美元現(xiàn)金，并預(yù)付3億美元訂購未來三年交付的產(chǎn)品。此次轉(zhuǎn)移至Apple的員工在過去多年一直與Apple緊密合作，此舉也將進(jìn)一步加深兩家公司之間的合作。

發(fā)表于：10/16/2018