物聯網最新文章 蘋果收購Dialog半導體部分資產：金額6億美元 蘋果公司對芯片的自給看得很重，拋棄Imagination后，A系列芯片的GPU已經完成自研。從這一代iPhone XS的拆解來看，電源管理IC也都用上了自家產品。 發表于：10/12/2018 戰略再升級：海爾熱水器發布多項水聯生態新成果 伴隨著消費者對心中美好生活的升級，單純一臺熱水器，甚至熱水器凈水機的組合已不能滿足用戶對全屋水系統的期待。10月11日，在海爾熱水器2019年戰略發布會上，發布了滿分通過了歐洲舒適度三星標準最高認證等多項水聯生態最新成果。 發表于：10/12/2018 小米PK華為，智能家居這場戰爭誰能笑到最后 有人的地方就有江湖，有了江湖則需要領路人。小米曾自稱是國內最大的IoT企業，其利用產品的高性價比獲取了大量粉絲；而華為則霸了全球通訊技術的首座，以技術稱王。一場性價比與技術的廝殺，小米和華為智能家居的霸主搶奪戰一觸即發。 發表于：10/12/2018 大屏智能契合換代需求，海信電視成用戶換代升級主流選擇 海信電器營銷公司常務副總經理王偉在會上透露，海信電視在AI操作系統方面取得了重大突破，激光電視更是憑借大屏、AI操控和健康護眼等諸多優勢，成為當前電視消費者升級換代的“主流選擇”。 發表于：10/12/2018 堅果激光電視入選“深圳20強”行業獨角獸大勢將成 深圳市火樂科技發展有限公司（堅果激光電視）成功入選“2018深圳高科技高成長20強”，并將自動成為德勤中國50強及亞太500強項目候選企業。 發表于：10/12/2018 小米、格力誰能成為IoT時代的王者 2013年格力和小米訂立的5年之約大家還記得嗎？即將在2018年見分曉。但2018年不是結局，而是智能家居進入IoT驅動新階段的一年。 發表于：10/12/2018 微軟從高通挖走芯片工程師 為量子計算機研發芯片 騰訊科技報道，微軟已經從高通挖來了一批工程師，參與量子計算機的一款芯片開發。在過去的幾個月里，微軟一直在積極地從高通某部門招募芯片工程師。這次挖角行動，標志著微軟對量子計算超越研究實驗室，進入商業環境的日益重視。 發表于：10/12/2018 臺積電釋放十大信號，對EDA、IP、IC設計和半導體設備商將產生怎樣的影響 代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動－春季的技術研討會和秋季的開放創新平臺（OIP）生態系統論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展： 發表于：10/12/2018 優勝劣汰下，中國半導體即將崛起 最近，有消息稱中國臺灣廠商友達光電將關閉在上海的松江工廠，這不是第一次外商關閉中國工廠的事例了，之前三星、松下、夏普、東芝、索尼、蘋果都在偷偷撤離中國大陸，這背后折射的是什么。其實，各大外商紛紛關閉中國工廠，也正順應優勝劣汰的產業競爭原則，中國企業，比如京東方、華星、光電等等正在崛起之路上走得越來越平坦。 發表于：10/12/2018 微軟宣布加入OIN，保護Linux免受專利風險的侵害 微軟于今日宣布正式加入OIN（開放式發明網絡）社區，為 OIN 帶來超過6萬項已發布的開放源碼的專利資源。微軟已從其廣泛的軟件專利庫獲利數十億美金，包括三星在內的許多安卓廠商所出貨的每一部手機都需支付微軟一筆許可使用其專利的版稅，比如包含exFAT文件系統的專利。如今隨著微軟成為OIN社區的一員，這種情況可能將告一段落了。 發表于：10/12/2018 單身小型家電市場，LG Innotek熱電半導體全面投產 LG Innotek（LG伊諾特） 將向中國介紹使冰箱、凈水器等現有家電產品更小巧輕便的熱電半導體產品，并正式擴展市場。 發表于：10/12/2018 美光將投資1億美元押寶AI，不看好存儲未來？ 10月11日消息，據國外媒體報道，當地時間周三美光科技(Micron Technology)表示，其計劃向致力于開發自動駕駛汽車、工廠自動化和其他新興領域人工智能技術的初創公司投資至多1億美元。 發表于：10/12/2018 臺積電公布了兩項業內震驚的重大突破 全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造，但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。 發表于：10/12/2018 上交所“質疑”聞泰科技對安世半導體的估值 10月9日晚間，上交所對中國半導體最大跨境并購案，聞泰科技百億收購安世半導體投資份額事項發送問詢函。 發表于：10/11/2018 吊打谷歌、英偉達，華為發布兩顆“全球最強”AI芯片 此前業內一直盛傳華為正在秘密研發AI芯片，現在真的來了。10月10日，以“+智能，見未來”為主題的2018華為全聯接大會（HUAWEI CONNECT）在上海世博展覽館正式開幕。在會上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場景AI解決方案，并正式推出了兩款AI芯片：昇騰910、昇騰310。 發表于：10/11/2018 ?…471472473474475476477478479480…?
