物聯網最新文章 英特爾攜手京東大數據，打造下一代大數據平臺，推動社區和業界數據分析創新 在今日舉行的“攜手共創未來數據科技；京東與英特爾，大數據合作備忘錄簽約儀式”上，英特爾與京東共同分享了在大數據分析領域的合作成果，以及將要展開的全新合作。具體而言，京東正在為建立高級數據分析能力而著力打造下一代可擴展的大數據平臺，京東和英特爾除了在軟件領域展開深入合作外，京東大數據也在計算、存儲、網絡等領域充分利用英特爾下一代硬件產品；京東大數據團隊在大數據領域創新的同時，將持續推動開源社區和整個行業在數據分析領域的進步。 發表于：9/27/2018 LG選擇新思科技HDMI 2.1 IP提供沉浸式觀看體驗 LG選擇具有HDCP 2.3內容保護功能的DesignWare HDMI 2.1控制器IP，在其新款多媒體芯片中實現安全、高質量的數字視頻和音頻鏈路。 ·符合標準的HDMI 2.1 IP可提供48 Gbps聚合帶寬，在60 Hz刷新率條件下實現無壓縮8K分辨率，以滿足高性能設計要求。 ·DesignWare HDCP 2.3內容保護IP支持最新標準，以保護跨HDMI鏈路的數據傳輸。 發表于：9/27/2018 我國碳化硅器件制造關鍵裝備研發取得重大進展 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體產業是全球戰略競爭新的制高點。SiC器件具有極高的耐壓水平和能量密度，可有效降低能量轉化損耗和裝置的體積重量，滿足電力傳輸、機車索引、新能源汽車、現代國防武器裝備等重大戰略領域對高性能、大功率電力電子器件的迫切需求，被譽為帶動“新能源革命”的“綠色能源”器件。但長期以來，我國SiC器件的研制生產主要依賴進口。SiC器件關鍵裝備的成功研發對加快解決全產業鏈的自主保障、降低生產線建設與運營成本、促進產業技術進步和快速發展壯大等方面具有重大的推動作用。 發表于：9/27/2018 Molex推出新型高性能節能串燈 Molex發布全新Woodhead LED串燈，這是一款為工業和電氣應用設計的高性能節能產品。Woodhead LED串燈不僅降低了運營成本，還降低了對基礎設施和后期維護的要求。集成的燈具引擎使得這一體化解決方案可以搭建整個系統而無需采購額外的產品，比如單獨采購的保護罩或更換的燈珠。 發表于：9/27/2018 如何用碳化硅(SiC)MOSFET設計一個高性能門極驅動電路 對于高壓開關電源應用，碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統硅MOSFET和IGBT明顯的優勢。在這里我們看看在設計高性能門極驅動電路時使用SiC MOSFET的好處。 發表于：9/27/2018 集邦咨詢：供過于求加上旺季不旺，DRAM第四季合約價跌幅恐擴大至5% 根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，時序進入9月下旬，正值各家廠商議定第四季合約價的關鍵時機，但受到位元產出持續增加，以及旺季需求并未明顯增溫的影響，價格走弱的態勢更為明顯，DRAM第四季合約價跌幅將由原先預估的季跌1~3%，擴大至約5% 發表于：9/27/2018 國內首條全碳化硅智能功率模塊生產線在廈投產 廈門中小平臺消息，國內首條全碳化硅智能功率模塊生產線將在廈門正式投產，標志著我國在碳化硅芯片這個新興行業又實現了一次重要突破。值得一提的是，這一中國半導體行業健康發展的新亮點是“廈門制造”，由廈門市火炬高新區企業廈門芯光潤澤科技有限公司研發。 發表于：9/27/2018 半導體代際迅速發展，羅姆：爭取2022年普及碳化硅 科技是人類一大進步的基石，自從第一次工業革命開始后，人類發展的速度突飛猛進。越來越多科技產品的出現便利了人們的生活，現如今人們離不開電子產品等時代的產物了。 發表于：9/27/2018 SiC器件的優點被熟知近60年為什么還未普及？ 如果硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代半導體材料奠定了微電子產業的基礎，砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)為代表的第二代半導體材料奠定了信息產業的基礎，那么以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料將是提升新一代信息技術核心競爭力的重要支撐。憑借禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大等特性，SiC器件備受期待，但工藝和成本成為其普及的障礙。不過，在可以預見的未來，我們將看到SiC對電動汽車行業產生的革命性影響，電動汽車也將引領SiC器件的普及。 發表于：9/27/2018 對SiC-MOSFET和IGBT的區別 眾所周知，SiC材料的特性和優勢已被大規模地證實，它被認為是用于高電壓、高頻率的功率器件的理想半導體材料。SiC器件的可靠性是開發工程師所關心的重點之一，因為在出現基于Si材料的IGBT和MOSFET器件的同時，沒有出現基于SiC的類似器件。 發表于：9/27/2018 Akamai《互聯網安全狀況報告：撞庫攻擊》顯示金融服務行業持續受到自動賬戶盜用工具的攻擊 負責提供安全數字化體驗的智能邊緣平臺阿卡邁技術公司（Akamai Technologies, Inc.，以下簡稱：Akamai）（NASDAQ：AKAM）今日發布的《2018年互聯網安全狀況報告：撞庫攻擊》顯示，全球惡意登錄嘗試次數不斷增加。該報告研究發現，在2018年1月到4月間，Akamai每月大約檢測到32億次惡意登錄，此外，2018年5月和6月的爬蟲程序惡意登錄次數超過83億次，月平均增長率達到30%。總體而言，從2017年11月初到2018年6月末，Akamai的研究分析結果顯示，惡意登錄嘗試在8個月內超過300億次。 發表于：9/27/2018 5分鐘帶你了解什么是SiC！ 在TechWeb的“基礎知識”里新添加了關于“功率元器件”的記述。近年來，使用“功率元器件”或“功率半導體”等說法，以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立（分立半導體）元器件備受矚目。這是因為，為了應對全球共通的“節能化”和“小型化”課題，需要高效率高性能的功率元器件。 發表于：9/27/2018 一文看懂SiC材料特性、功率器件、產業鏈環節及國內外市場規模 21世紀，是信息技術大爆發的時代，在信息技術快速發展過程中，必然離不開半導體材料的迅猛發展。半導體材料、器件的發展必將引發一場全新的產業技術革命。 發表于：9/27/2018 益萊儲最新任命Tom Reslewic為全球CEO 全球測試測量服務領導者益萊儲（Electro Rent）最新宣布任命Tom Reslewic為公司新的全球CEO，該任命將于10月1日生效，他將在位于加州西山的益萊儲公司總部工作。 發表于：9/27/2018 SiC MOSFET晶體管會是下一個器件領跑者？ 在經過多年的疑慮和猶豫之后，SiC器件終于迎來了春天。 發表于：9/27/2018 ?…475476477478479480481482483484…?
