物聯網最新文章 索尼VR新專利：支持眼球追蹤 近日外媒曝光了索尼一份新的專利，透露了索尼下一代PS VR頭顯將通過眼球追蹤等技術來盡可能防止VR不適感。 發表于：9/25/2018 智能音響開發者生態角度，阿里、百度、小米、京東各有何優劣 阿里巴巴發布了AliGenie 3．0AliGenie 3．0具備行動能力，具體表現為：精準定位、自助導航、高精間圖、環境感知、傳感器融合、人機交互，多機器人協同，人工智能音響新一輪的AI競賽越演越烈。 發表于：9/25/2018 紫光展銳：依靠“農民文化”鑄就“虎賁”勇士 2018年9月19日，紫光展銳推出全新移動通信芯片品牌“虎賁”。“虎賁”取于古代著名軍隊虎賁軍中的“虎賁”二字，意為似虎勇士，寓意紫光展銳面向移動通信應用的虎賁產品，將似虹虎舞跑，性能像虎一樣勇猛有力。這也象征著紫光展銳如勇士一般英勇無畏，以芯立身，創芯不凡，將憑借未來移動芯片的卓越性能，創造“芯”時代 發表于：9/24/2018 美光科技股價持續下跌，華爾街擔心內存芯片市場會出現下滑 據美國財經網站CNBC報道，由于芯片制造商美光科技的股價持續下跌，華爾街分析師擔心內存芯片市場會出現下滑。美光科技證實了投資者最擔心的問題，并稱PC處理器短缺正損害其對內存芯片的需求。當地時間周五，該公司股價下跌2.9%，而就在一天前該公司公布了低于預期的2019財年第一財季財報。 美光預計，2019財年第一財季，該公司的營收將達到79億美元至83億美元，而華爾街分析師的普遍預期為84.5億美元。 發表于：9/24/2018 AMD攜手索尼和微軟研發黑科技：新一代主機就在眼前 最近，關于索尼和微軟下一代主機的消息大家都很關注，但是這些消息都沒有一個具體定論。而就在不久前，AMD的CEO Lisa Su接受外媒采訪時稱，AMD正在與索尼和微軟商討新主機方面的合作。 發表于：9/24/2018 意法半導體攜萬物智能產品技術亮相2018年亞洲物聯網世界展覽會（IoT World Asia 2018） 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）攜最新的萬物智能創新解決方案亮相9月19-20日在新加坡濱海灣金沙酒店大宴會廳舉行的2018亞洲物聯網世界展覽會（IoT World Asia 2018） 。在本次展會上，意法半導體將在數據連接與NFC、人工智能、電源管理、傳感器和數據處理等方面展示其豐富的物聯網解決方案。 發表于：9/23/2018 英飛凌科技受邀出席云棲大會，攜手阿里云加速賦能“萬物智聯” 全球領先的半導體廠商英飛凌科技受邀參展2018杭州云棲大會，并且受邀出席大會高峰論壇，與阿里巴巴、Intel、中天微、高通、創新投資集團等業界領袖共話物聯網（IoT）未來。英飛凌電源管理及多元化市場事業部總裁Andreas Urschitz先生發表《聯合創新，持續提升客戶和社會價值》的主題演講，向在場的500多名業界人士及眾多在線直播觀眾，展示了英飛凌的領先技術,致力于推動交互方式變革的智能化浪潮、實現未來智聯生活的美好愿景。 發表于：9/23/2018 Polycom中標2018-2019年央采協議供貨名單 繽特力Plantronics（NYSE：PLT）旗下的Polycom公司今天宣布，在日前發布的《2018-2019年中央國家機關信息類產品（硬件）和空調產品協議供貨采購項目中標公告》, Polycom參與投標的11款產品，均通過嚴格的競標與檢驗環節，順利入選中央國家機關信息類產品采購名錄，成為中央政府單位指定采購產品。Polycom產品成功人圍充分體現出政府部門對Polycom的研發水平、產品技術以及創新能力的高度認可及信任。 發表于：9/23/2018 新思科技攜手IBM，通過DTCO創新加速后FinFET工藝開發 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）今日宣布與IBM攜手，將設計與工藝聯合優化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應用于針對后FinFET工藝的新一代半導體工藝技術。DTCO通過采用設計指標，在晶圓生產之前的早期探路階段就能夠有效評估并縮小范圍選擇出新的晶體管架構、材料和其他工藝技術創新。本次合作將當前新思科技DTCO工具流程擴展到新的晶體管架構和其他技術選項中，幫助IBM為其合作伙伴開發早期工藝設計套件 (PDK)，讓他們能夠評估確定IBM先進節點帶來的功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 優勢。 發表于：9/23/2018 共建安全綠色出行新環境 世界領先的檢漏儀器儀表制造商英福康宣布與全球新能源汽車與動力電池龍頭企業比亞迪簽署了戰略合作協議，建立深度合作。比亞迪電池制造工廠動力電池生產線氦檢漏設備將全面使用英福康的LDS3000模塊式氦檢漏儀，從包括電芯、PACK及配套的關鍵零部件等多個方面，全力保障電池產品的密封性和安全性。此外，雙方將共同開發新的檢漏技術，滿足新型電池的檢漏工藝。憑借創新領先的精密檢測產品和技術，英福康與比亞迪一起，致力于為中國用戶構建安全綠色的出行新環境。 發表于：9/23/2018 Littelfuse自恢復過熱保護設備提高聚合物鋰離子電池和方形電池的安全性并節省空間 - Littelfuse公司，今日宣布推出MHP-TAC（金屬混合PPTC - 熱活化緊湊型）系列自恢復過熱保護設備——電池迷你斷路器產品線中的最新產品。 這種設備可將PPTC（聚合物正溫度系數）設備與雙金屬保護器（自恢復熱切斷設備）并聯，保護用于移動設備和消費電子產品的高容量鋰離子聚合物（LiP）和方形電池，防止其因過熱和過流而損壞。 發表于：9/23/2018 Xsens發布更準確和更穩健的升級版本MTi 1 系列模塊 ,以及全新的開發套件 Xsens 今日發布其升級版本的MTi 1系列運動感應慣性測量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產品測量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對機械應力的容差。 發表于：9/23/2018 京東大數據與智能供應鏈事業部將與酷芯微電子 京東作為實體經濟和數字經濟深度融合的創新型企業，下一個十二年發展的核心是技術。京東定位于未來的零售基礎設施服務方，向全社會提供“零售即服務（RaaS）”的解決方案，以大數據、智能供應鏈等技術創新為更多合作伙伴互聯網+轉型助力，用技術打造無界零售模式。在無界零售的推動下，線下傳統的零售行業正在被數字化所改變，京東大數據與智能供應鏈事業部利用自身全價值鏈的大數據優勢結合場景數字化技術，幫助更多的傳統零售商實現這一改變，打造智能科技的門店體驗。 發表于：9/23/2018 晶晨半導體發布Android 9 Pie Ready機頂盒芯片解決方案 在阿姆斯特丹舉辦的IBC2018展會上，晶晨半導體向業界展示其運行Android 9 Pie系統的1GB DDR 4K (1G4K) Android TV機頂盒芯片解決方案。 發表于：9/22/2018 挽救內存、SSD價格 三星準備在2019年調低芯片產能 目前，三星是全球NAND閃存和DRAM的一號供應商，掌握最大的話語權。僅去年，芯片部門就為三星帶來了314億美元的收入。 發表于：9/22/2018 ?…478479480481482483484485486487…?
