工業自動化最新文章 Saab UK 為深海勘探實現創新，降低潛水員及環境風險 不到兩年前，兩個 Saab 遙控水下機器人 (ROV) 下潛 3000 多米，進入寒冷的南極水域，尋找于1915 年沉沒的歐內斯特·沙克爾頓爵士的“耐力號”船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇。本次任務的成功離不開 Saab Seaeye ROV，它使用先進的技術對殘骸進行定位、檢察和拍攝，無需再由人類來執行這種危險的深海探測。 發表于：6/20/2024 400mA、高輸出壓擺率，納芯微NSOPA240x系列破解旋轉變壓器之“難” 2024年6月17日，上海 —— 隨著市場對高精度、高性能電機控制技術的不斷追求，旋轉變壓器作為其核心部件之一，其精確測量角度位置和轉速的能力顯得尤為重要。 發表于：6/20/2024 利用精密信號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能并節省寶貴時間 摘要 ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案為系統設計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設計、提高性能并節省寶貴的開發時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產品更快地進入市場，從而獲得巨大優勢。 發表于：6/20/2024 消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術 消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術：矩形代替圓形晶圓 發表于：6/20/2024 傳美擬將11家中國晶圓廠列入實體清單 傳美擬將11家中國晶圓廠列入“實體清單” 發表于：6/20/2024 英特爾官網披露Intel 3 工藝節點技術細節 英特爾詳解Intel 3工藝：應用更多EUV光刻，同功耗頻率提升至多18% 發表于：6/20/2024 SK海力士展示HBM3E等AI內存解決方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI內存解決方案 發表于：6/20/2024 臺積電南京工廠擴產16/28nm芯片 獲美國無限豁免！臺積電南京擴產16/28nm芯片，打壓中國芯？ 發表于：6/20/2024 消息稱美光正在全球擴張HBM內存產能 目標相關領域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴張 HBM 內存產能 發表于：6/20/2024 三星電子存儲部門宣布進行重組 三星電子存儲半導體領導宣布下半年重組。這次會議是在新任設備解決方案（DS）部門負責人全永鉉上任后舉行的，標志著公司可能在高帶寬內存（HBM）等核心業務上尋求新的突破。 據業內人士19日透露，三星電子存儲部門前一天召開了會議。存儲部門總經理兼總裁Jungbae Lee主持了會議，該部門的主要高管出席了會議。 發表于：6/20/2024 Intel 3制程已大批量生產 6月20日消息，據Tom's hard ware報道，當地時間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠投入大批量生產，并提供了有關新的制程節點更多細節信息。 據介紹，Intel 3 帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來了18%的性能提升，適用于超高性能應用。該節點面向英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內還將會推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個演進版本。 發表于：6/20/2024 龍芯中科發布龍芯2K0300蜂鳥開發系統 龍芯 2K0300 蜂鳥開發系統發布：小尺寸模塊化設計、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龍芯中科昨日在廣州發布龍芯 2K0300 蜂鳥開發系統。該系統基于龍芯中科首款芯片 2K0300 打造。 發表于：6/20/2024 imec首次展示功能性單片CFET器件 imec首次展示功能性單片CFET器件 發表于：6/20/2024 芬蘭Flow Computing公司成功研發出全新芯片技術 芬蘭Flow Computing公司成功研發出全新芯片技術 發表于：6/20/2024 一文了解SiC MOS的應用 SiC MOS，碳化硅MOSFET，世輝，基本半導體 發表于：6/19/2024 ?…148149150151152153154155156157…?
