工業自動化最新文章 鎧俠目標2027年3D NAND閃存實現1000層堆疊 鎧俠雄心壯志，目標 2027 年 3D NAND 閃存實現 1000 層堆疊 發表于：6/28/2024 第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 發表于：6/28/2024 ASMPT與美光聯合開發下一代HBM4鍵合設備 ASMPT與美光聯合開發下一代HBM4鍵合設備 發表于：6/28/2024 英特爾展示首款全集成光學計算互連小芯片 英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學計算互連小芯片 發表于：6/27/2024 通過NBM被侵權的案件，Vicor專利成功經受了有效性挑戰的考驗 2024年6月25日，馬薩諸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了Delta公司及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方復審申請。 發表于：6/27/2024 韓國即將提供26萬億韓元半導體產業扶持資金 6月27日消息，根據韓國企劃財政部26日發出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規模高達26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導體產業扶持資金，將幫助韓國半導體產業成長，并擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人才培養的投資規模。 從7月起，符合資格企業能以市場上最低的利率，從規模17萬億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協助設置兩檔總額達1.1萬億韓元的資金，其中規模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設備與材料業者。 發表于：6/27/2024 成都人形機器人創新中心發布國內首個人形機器人大模型 國內首個人形機器人大模型發布 或將助力機器人產業提速 發表于：6/27/2024 黃仁勛：重工業在下一波AI浪潮實現自動化的時機已成熟 英偉達CEO黃仁勛：重工業在下一波AI浪潮實現自動化的時機已成熟 發表于：6/27/2024 業內人士稱目前CoWoS供貨缺口相當嚴重 業內人士稱目前CoWoS供貨缺口相當嚴重，需求成長速度超預期 發表于：6/27/2024 紫晶存儲因欺詐發行退市被追償10.86億元 紫晶存儲因欺詐發行退市被追償10.86億元 發表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導體破產清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導體破產清算！ 發表于：6/27/2024 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 發表于：6/27/2024 日月光將在美國建第二座測試廠 日月光將在美國建第二座測試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進行擴張 發表于：6/27/2024 多家EDA企業宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領域的英特爾代工生態系統合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術推出參考流程，簡化了設計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。 發表于：6/26/2024 三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷 三星回應晶圓代工廠出現生產缺陷：毫無根據 發表于：6/26/2024 ?…144145146147148149150151152153…?
