工業自動化最新文章 貿澤開售適用于工業、醫療和機器人應用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM 2024年6月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統 (SOM)。K24 SOM采用經過成本優化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業應用（如電機控制、醫療設備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。 發表于：6/24/2024 貿澤電子開售Siemens LOGO!Power微型電源 2024年6月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Siemens LOGO!Power微型電源。該產品采用扁平、階梯式外形設計，具有節能功能，可在小型配電板和其他空間有限的環境中實現高性能。這些電源可滿足照明和加熱控制器、包裝機、分揀系統和傳送帶等建筑技術和工業自動化應用的能源需求。 發表于：6/24/2024 類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產化創新高地 類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產化創新高地 聯合實驗室揭牌，開啟中國芯研發新篇章 發表于：6/24/2024 消息稱SK 海力士五層堆疊3D DRAM內存良率已達56.1% 消息稱 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 內存良率已達 56.1% 發表于：6/24/2024 英偉達Blackwell GPU供不應求，追單效應已蔓延至封測廠 英偉達Blackwell GPU供不應求，追單效應已蔓延至封測廠 發表于：6/24/2024 三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產 投資 250 億美元，三星美國得州芯片工廠推遲至 2026 年投產 發表于：6/24/2024 日月光宣布在高雄興建K28廠以應對先進封裝及測試需求 日月光宣布在高雄興建K28廠，以應對先進封裝及測試需求 發表于：6/24/2024 三星Exynos 2500 3nm良率僅20% 曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500 發表于：6/24/2024 華為云盤古大模型 5.0 正式發布 6 月 21 日消息，在今日舉行的華為 HDC 2024 開發者大會上，華為常務董事、華為云 CEO 張平安宣布盤古大模型 5.0 正式發布，在全系列、多模態、強思維三個方面實現升級。 全系列：盤古大模型 5.0 包含不同參數規格的模型，以適配不同的業務場景。 多模態：盤古大模型 5.0 能夠更好更精準地理解物理世界，包括文本、圖片、視頻、雷達、紅外、遙感等更多模態。在生成方面，盤古 5.0，可以生成符合物理世界規律的多模態內容，讓創新隨心所欲。 強思維：復雜邏輯推理是大模型成為行業助手的關鍵。盤古大模型 5.0 將思維鏈技術與策略搜索技術深度結合，極大提升了數學能力、復雜任務規劃能力。 發表于：6/21/2024 國內首次面向6G的雙星協同高速傳輸外場試驗成功 6 月 20 日消息，中國電信官宣，近期，中國電信衛星公司攜手北京郵電大學、銀河航天、中國信通院、展銳等合作伙伴，在中國電信北京地球站共同完成了國內首次 6G 星地鏈路外場地面測試。 本次測試利用自主研發的衛星模擬器、終端模擬器、軟件定義試驗平臺等核心裝備，在項目團隊制定關鍵技術驗證方案、搭建外場測試環境的基礎上，完成了國內首次面向 6G 接入網的外場高速信息傳輸測試。 本次試驗基于 3GPP NTN 標準協議，優化了低軌星間協同傳輸機制，實現終端側高速率空口數據合并，速率最高超過 1Gbps，達到“業界領先水平”，為我國未來 6G 需求研究、星地融合組網提供技術支撐。 發表于：6/21/2024 美國擬禁止接受芯片法案補貼的晶圓廠采用中國半導體設備 美國擬禁止接受芯片法案補貼的晶圓廠采用中國半導體設備 發表于：6/21/2024 長江存儲起訴美光資助的咨詢公司及其副總裁 長江存儲起訴美光資助的咨詢公司及其副總裁，指控其散布虛假信息！ 發表于：6/21/2024 上海交大石墨烯超導重大發現研究登Nature 上海交大石墨烯超導重大發現研究登Nature 發表于：6/21/2024 DRAM和NAND現貨價格下跌 短期內難以回升 DRAM和NAND現貨價格下跌，短期內難以回升 發表于：6/21/2024 兆芯世紀大道內核微架構支持已合入GCC 15編譯器 兆芯“世紀大道”內核微架構支持已合入 GCC 15 編譯器 發表于：6/21/2024 ?…147148149150151152153154155156…?
