工業自動化最新文章 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日，據外媒報道，谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統、應用程序、設備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現更強大的AI體驗。 發表于：7/2/2024 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產能 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產能，無需擔憂中國臺灣產業外遷 發表于：7/2/2024 信通院發布《中國工業互聯網發展成效評估報告（2024年）》 中國信通院發布《中國工業互聯網發展成效評估報告（2024年）》 發表于：7/2/2024 美光2025年欲搶下25%的HBM市場 美光2025年欲搶下25%的HBM市場，SK海力士嚴陣以待 發表于：7/2/2024 沒有EUV光刻機，怎么做5nm芯片？ 沒有EUV光刻機，怎么做5nm芯片？ 發表于：7/2/2024 英偉達在法國美國歐盟面臨反壟斷起訴 AMD/英特爾加油了！英偉達在法國、美國、歐盟面臨反壟斷起訴：一家獨大 發表于：7/2/2024 HBM旺盛需求帶動半導體硅片需求倍增 HBM需求旺盛，帶動半導體硅片需求倍增 發表于：7/2/2024 一汽-大眾將打造超級無人汽車工廠 用人形機器人擰螺絲：一汽-大眾將打造超級無人汽車工廠 發表于：7/2/2024 臺積電2025年資本支出有望達320億美元至360億美元 7月1日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近期業內傳聞，臺積電因持續加碼2nm等尖端制程研發并擴大產能，2025年的資本支出有望同比增長12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達到歷年次高。 傳聞指出，臺積電2nm客戶群需求超乎預期的強勁，相關擴充產能計劃也傳將導入南科廠區，以制程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產能，其他客戶也因AI蓬勃發展而積極規劃采用。 對此，臺積電2nm產能建置估計將進一步擴大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區相關規劃若成真，估將有助于臺積電2nm家族沖刺達至少八期八個廠的產能。 發表于：7/2/2024 Pickering為現有產品增加了額定功率加倍的型號， 進一步提升了常用舌簧繼電器的技術規格 高性能舌簧繼電器的領先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規格的開關系統。 發表于：7/1/2024 消息稱臺積電今明兩年將接收超60臺EUV光刻機 消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機，相關投資超四千億新臺幣 發表于：7/1/2024 SK海力士公布近750億美元投資計劃 SK海力士公布近750億美元投資計劃，80%將用于發展HBM 發表于：7/1/2024 東京電子豪擲1.5萬億日元目標全球第一半導體設備制造商 7月1日消息，據媒體報道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標就是成為全球最大的半導體設備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導體設備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應用材料公司和泛林集團。 發表于：7/1/2024 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發表于：7/1/2024 美光已在廣島工廠利用EUV試產1γ DRAM 美光已在廣島工廠利用EUV試產1γ DRAM，計劃2025年大規模量產 發表于：6/28/2024 ?…143144145146147148149150151152…?
