在中國半導體產業發展史上，清華大學占據著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產業的“黃埔軍校”，國內至少有一半半導體企業的創始團隊、高管畢業于清華大學，他們在我國半導體產業發展的過程中，發揮了難以估量的重要影響力。可以說清華系半導體企業的發展，是中國半導體產業發展的一個縮影。
清華系半導體產業天團星光熠熠
根據中國半導體行業協會的統計數據，知名的清華系半導體企業超過30家，其中包括中芯國際、紫光集團、兆易創新、長江存儲、韋爾股份、卓勝微等國內頭部公司。在全球電子技術領域知名媒體AspenCore公布的“2024中國IC設計Fabless 100排行榜”中，清華系A股半導體上市公司紫光國微 排名第一，在市場研究機構TrendForce的中國十大IC設計 公司榜單中，清華系企業占了一半。
這些芯片企業高管的履歷上，赫然寫著“清華大學”，曾任中芯國際董事長的江上舟、張文義，現中芯國際聯席總裁趙海軍；創辦紫光展銳的武平和陳大同，新紫光集團董事長李濱以及旗下西安紫光國芯前總裁任奇偉、紫光同芯總裁岳超等；兆易創新創始團隊朱一明；“UTM之父”美國國家工程院院士謝青；“芯片首富”韋爾股份創始人虞仁榮、博通（上海）集成電路公司董事長張鵬飛、卓勝微電子聯合創始人馮晨暉、格科微電子創始人趙立新和燧原科技創始人趙立東等等，這份高管的名單非常長，基本上覆蓋了半導體產業鏈的各個環節。而這些芯片企業的領軍人物，從半導體產業的產品、技術到金融、投資等方方面面都有，分別來自清華電子系、經管學院、物理系、自動化系等。
清華系芯片版圖 全產業鏈覆蓋
整體來看，我國芯片半導體產業布局已經覆蓋了整個產業鏈，清華人在各個環節中都有著舉足輕重的影響。尤其是在設計環節，可以看到一大批具有國際競爭力的企業，在包括通信、汽車電子、消費電子等領域展現出強大的創新能力和市場影響力。
在5G芯片領域，紫光展銳前身展訊通信由武平（1979級，電子工程系）和陳大同（1977級，無線電系）在2000年攜手創立，專注于手機芯片的研發，并在2007年成功上市。2013年展訊通信被紫光集團收購，2016年與銳迪科整合成立紫光展銳。目前是全球公開市場三大5G手機芯片企業之一，年收入規模百億以上。根據市場調研機構Canalys公布的數據，今年一季度，紫光展銳成為全球出貨增長最快的智能手機處理器企業，期內共出貨2600萬顆，增幅高達64%。
韋爾半導體由“芯片首富”虞仁榮（1985級，電子系）于2007年5月創立，從事半導體產品設計和分銷業務；2017年，公司在上交所A股上市，2019年先后并購全球第三大CMOS圖像傳感器供應商豪威科技和知名芯片設計企業思比科，一躍成為全球領先的半導體設計公司之一。
在存儲領域，清華人朱一明（1989級，物理系）從硅谷回到中國創辦了兆易創新，成功研發了國內第一顆移動高速存儲芯片，填補了國內企業在存儲芯片領域的空白，目前，兆易創新已成為中國半導體產業的龍頭企業，2017年存儲器市場占比達 24%左右，在集成電路中的比重更是超過了30%。
DRAM界的另外一個重要企業西安紫光國芯，現任紫光展銳總裁任奇偉（1987級，電子系）曾任西安紫光國芯總裁。西安紫光國芯擁有源自德國奇夢達的大量DRAM技術與具有世界水平的DRAM芯片研發設計團隊，擁有多項核心專利技術，產品廣泛應用于移動通信、數據中心、智能終端和工業控制等領域，其獨創的SeDRAM技術能顯著提高訪存帶寬，降低單位比特能耗，在人工智能大模型以及高性能計算芯片等應用領域有著獨特的技術及性能優勢。
格科微電子是目前手機CMOS圖像傳感器出貨量全球第一的企業。過去這一領域主要由索尼、三星等巨頭壟斷。2003年，清華人趙立新（1985級，電子系）回國在上海創立格科微電子。憑借自主的創新能力，打破了這種局面，經過多年努力，目前占全球市場份額的26%，并于2021年在科創板成功上市，當前，格科微正在臨港建立晶圓廠，從Fabless模式轉為Fablite。
射頻芯片龍頭企業卓勝微由清華校友許志瀚（1990級，計算機專業）于2006年聯合校友馮晨暉（1985級，電子系）等創立，許志瀚任CEO。卓勝微主要研發和銷售射頻前端芯片，2012年后形成完善的布局，陸續推出了包括一系列射頻產品，逐漸打入三星、小米、OPPO、vivo、華為等主要手機廠商的供應鏈，成為國內最大的射頻前端供應商、全球排名第五的射頻開關企業。
和中芯國際趙海軍同級的張鵬飛（1983級，無線電），2005年回國在上海浦東創辦了博通集成，并于2019年在A股主板上市。博通集成專注于無線電通信領域集成電路的研發設計。張鵬飛利用自身在射頻CMOS電路設計上的優勢，僅用9個月就設計研制出世界上第一顆全集成的5.8-GHz CMOS無繩電話集成收發器芯片。目前使用博通芯片研發的“高速ETC系統”已覆蓋我國29個省份，實現了全國聯網，超過2100萬用戶能夠一卡暢行全國。
智能安全芯片龍頭企業紫光同芯在2001年由清華大學微電子所國家二代居民身份證芯片研發團隊“帶土移植”成立，在總裁岳超（2006級，微電子與納電子專業）的領導下，紫光同芯在智慧芯片領域取得了顯著成績，曾為 2008 年北京奧運會提供電子門票芯片，技術處于全球領先地位。紫光同芯新一代 THA6 系列車規級MCU是中國首款通過百萬公里路試、ASIL-D級高端汽車域控制芯片。
在一些更為細分的領域，還有很多已經完成過了C、D輪融資的企業或者是獨角獸，如國內首家量產25G/100G高速光互連收發芯片的飛昂通訊，打破了高端光通信芯片被國外廠商壟斷的局面。而成立于2018年的靈汐科技，主要研發類腦芯片和計算系統，9位創始人有7位都來自清華大學。
值得注意的是，紫光展銳、紫光同芯和西安紫光國芯均來自和清華大學關系密切的新紫光集團。新紫光集團前身為創辦于1988年的清華大學科技開發總公司，發展過程中通過一系列并購整合，李濱（1988級，管理信息系統專業）任新紫光集團董事長，文兵（1988級，管理信息系統專業）任聯席總裁，除了這三家企業，新紫光集團還擁有紫光同創（FPGA）、紫光國微（高可靠集成電路）、新華三（ICT）和紫光云、紫光計算機等一批覆蓋半導體、信息通信基礎設施、云服務及數字化解決方案等領域的行業領先企業，是國內目前規模最大、覆蓋面最廣的科技產業集團之一。
在芯片制造領域，盡管與全球領先水平仍有差距，中國的芯片制造業正通過不斷的技術創新和產業升級，奮力追趕。在這一領域，中芯國際、華虹集團等幾乎國內所有頭部企業都可以看到清華人的身影。
中芯國際是目前國內技術最先進、配套最完善、規模最大的集成電路制造企業，目前全球排名第三，市場占有率5.7%。時任上海經委常務副主任的清華校友江上舟（1965級，無線電系）在中芯國際籌建時給予了最大政策支持，并且在2009年曾擔任董事長，現任聯席CEO趙海軍（1983級，電子系）也來自清華。
國內另外一家上市半導體制造企業華虹集團目前全球排名第六，國內第二，其董事長是來自清華的張素心（1981級，熱能工程系），華虹早已在港股上市，并于在2023年成功登陸科創板，成為A+H股兩地上市公司。
在存儲芯片制造領域，朱一明（1989級，物理系）帶領NOR型閃存和MCU企業兆易創新上市之后，于2018年辭去兆易創新總經理職務，擔任合肥長鑫存儲董事長兼CEO職位，打通從存儲設計到制造的鏈條，延續他做中國最大的存儲設計與制造商的長遠目標。
在封測領域，由張元杰（1987級，管理信息系統）、夏小禹（1989級，物理系）等多位清華人管理的智路資本在2021年收購了全球最大封測企業日月光位于上海、蘇州、昆山和威海的四座封測工廠成立日月新集團，張元杰任董事長。除此以外，智路資本還收購了全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業聯測優特半導體 （UTAC）。目前，智路資本在封測板塊的總營收已超 200億元，形成了中國大陸與東南亞地區平衡產能布局的產業集群。
在芯片設計EDA工具方面，由清華校友楊曉東（1990級，電子工程系）擔任總經理的華大九天是擁有產品線最多的本土EDA公司，布局形成包括模擬電路、數字電路、晶圓制造、存儲電路、射頻電路和先進封裝設計EDA工具等在內的七大領域EDA產品矩陣和四大全流程EDA工具系統，占有我國EDA市場約6%的份額，國內排名第一。
在半導體制造設備方面，由前清華大學機械工程系教授路新春創立的華海清科主要生產化學機械拋光（CMP）、研磨等設備和配套耗材等高端半導體設備。華海清科推出了國內首臺擁有核心自主知識產權的 12 英寸 CMP 設備，已經實現量產銷售，是目前國內唯一一家為集成電路制造商提供 12 英寸 CMP 商業機型的高端半導體設備制造商，中芯國際、長江存儲、華虹集團和英特爾等都是其客戶。
產投融合 出人、出錢又出力
半導體產業作為技術密集型行業，技術創新是產業發展的核心驅動力，而技術創新需要持續的資本投入來推動。我國近年來持續推出三期大基金支持半導體產業發展，扶植了北方華創、中芯國際和紫光展銳等一批龍頭企業。新成立的大基金三期注冊資本更達3440億元人民幣，高于一期、二期總和。
大基金三期的續存期為15年，折射出半導體產業投資需要有耐心，堅持長期主義。除了大基金，私募股權、風險投資和銀行貸款等耐心資本也在半導體產業投資中扮演著至關重要的角色，在這方面，來自清華的力量再次發揮了重要的作用。
由武平、潘建岳和李峰等人合伙成立的武岳峰資本，陳大同創辦的元禾璞華資本，張元杰、夏小禹作為合伙人管理的智路資本，文兵、邵建軍（1988級，管理信息系統專業）參與管理的建廣資產等投資機構在圈內耳熟能詳，他們是半導體產業投資的耐心資本。正是他們對產業發展趨勢有深刻理解，為國內優質的半導體企業提供持續的資金支持和成長陪伴，產投融合，幫助企業穩定發展并實現長期價值，最終也收獲了豐厚的紅利。
武岳峰資本曾投資過兆易創新、聞泰科技、北京君正、博通集成等一批明星元半導體企業，近年來，武岳峰資本還投資了射頻芯片企業承芯半導體、以太網芯片景略半導體等一批項目。元禾璞華曾在2016年以19億美金收購了美國知名圖像芯片企業豪威科技，還投資了模擬及混合信號芯片企業納芯微和存儲芯片企業江波龍等半導體企業并助力其成功上市。智路資本主導投資、收購了全球領先的半導體載具企業ePAK、高端元器件制造商Huba Control、封測企業UTAC以及半導體引線框架制造商AAMI。建廣資產收購了USB橋接芯片領軍企業FTDI，收購恩智浦射頻部門成立安譜隆，與恩智浦合作成立瑞能半導體，并與智路資本聯合收購了安世半導體等。智路資本和建廣資產已成為目前國內半導體產業投資、并購規模最大的投資機構。2022年，建廣資產和智路資本聯合完成了新紫光集團資產重整，由智路建廣創始人李濱出任董事長。新紫光集團與智路資本、建廣資產控股的數十家科技企業融合成為“新紫光體系”，形成覆蓋芯片設計、封測、設備、材料和模組的半導體全產業鏈，以及ICT設備、云服務及數字化解決方案的數字經濟全產業生態，年營收近1800億，其中半導體相關業務年營收超過1000億元。
在中國半導體產業發展的過程中，我們看到了清華大學校友在技術、管理和投資等多個層面的卓越貢獻。他們不僅在各自的領域內推動了技術的創新和產品的升級，更通過資本的力量，加速了科技成果的轉化和產業的融合。這種產學研資的深度結合，為中國半導體產業的發展提供了堅實的基礎和廣闊的前景。
展望未來，我們有理由相信，中國半導體產業將繼續在技術研發和市場應用上取得更多突破。推動國內半導體產業持續升級，將在全球半導體產業中占越來越重要的地位。讓我們期待，在不遠的將來，中國半導體產業能夠實現更多“從跟跑到并跑，再到領跑”的跨越，為全球半導體產業的發展貢獻更多智慧和力量。
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