9月22日消息，在蘋(píng)果最新一代產(chǎn)品陣容中，于9月19日正式開(kāi)售的全新機(jī)型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機(jī)凸起的攝像頭臺(tái)地下方，隱藏著一項(xiàng)標(biāo)志著蘋(píng)果重新聚焦人工智能戰(zhàn)略的重要硬件創(chuàng)新。

這正是蘋(píng)果自主研發(fā)的A19 Pro芯片。該芯片引入了一項(xiàng)重大的架構(gòu)革新：在每個(gè)GPU核心中都集成了專(zhuān)用的神經(jīng)加速器，以大幅提升AI計(jì)算能力。與此同時(shí)，蘋(píng)果還發(fā)布了其首款用于iPhone的自研N1無(wú)線芯片和第二代C1X調(diào)制解調(diào)器。分析師指出，這一系列舉措意味著蘋(píng)果已經(jīng)全面掌握了iPhone所有核心芯片的自主研發(fā)能力。

“這正是我們的技術(shù)精髓所在，”蘋(píng)果平臺(tái)架構(gòu)副總裁蒂姆·米利特（Tim Millet）在接受CNBC專(zhuān)訪時(shí)表示，“通過(guò)掌握核心技術(shù)的主導(dǎo)權(quán)，我們能夠?qū)崿F(xiàn)那些采用外部商用芯片無(wú)法企及的創(chuàng)新突破。”

此前，博通一直是iPhone無(wú)線和藍(lán)牙芯片的主要供應(yīng)商，而蘋(píng)果近十年來(lái)也持續(xù)為AirPods和Apple Watch研發(fā)專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)芯片。如今，全新的N1芯片已經(jīng)搭載到整個(gè)iPhone 17系列和iPhone Air之上。

蘋(píng)果無(wú)線軟件技術(shù)副總裁阿倫·馬蒂亞斯（Arun Mathias）以Wi-Fi功能為例，詳細(xì)闡述了N1芯片帶來(lái)的體驗(yàn)升級(jí)。他說(shuō)：“許多用戶(hù)可能沒(méi)有意識(shí)到，Wi-Fi接入點(diǎn)實(shí)際上能夠協(xié)助設(shè)備進(jìn)行定位，這樣就可以避免使用功耗更高的GPS。N1芯片能夠在后臺(tái)無(wú)縫完成這項(xiàng)任務(wù)，無(wú)需頻繁喚醒應(yīng)用處理器，從而顯著提升了能效表現(xiàn)。”

在調(diào)制解調(diào)器方面，自2020年以來(lái)高通一直是蘋(píng)果的獨(dú)家供應(yīng)商。這一局面在今年2月被打破，蘋(píng)果在iPhone 16e中首次搭載了自研的C1芯片。這項(xiàng)自研計(jì)劃始于2019年蘋(píng)果斥資10億美元收購(gòu)英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略決策。目前，雖然iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max仍采用高通方案，但iPhone Air已經(jīng)率先搭載了性能更強(qiáng)的第二代C1X芯片。

科技咨詢(xún)公司Creative Strategies的首席執(zhí)行官本·巴賈林（Ben Bajarin）分析指出：“就整體吞吐量和峰值性能而言，C1X或許暫時(shí)還不及高通的頂級(jí)產(chǎn)品，但蘋(píng)果通過(guò)自主控制能夠?qū)崿F(xiàn)更低的功耗運(yùn)行，從而為用戶(hù)帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。”他預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在“未來(lái)幾年內(nèi)”完成對(duì)高通調(diào)制解調(diào)器的全面替代。

馬蒂亞斯透露，C1X的速度相比C1提升高達(dá)兩倍，同時(shí)比iPhone 16 Pro使用的高通調(diào)制解調(diào)器節(jié)能30%。

盡管蘋(píng)果在自研道路上高歌猛進(jìn)，但在公告發(fā)布后，高通和博通的股價(jià)并未受到劇烈沖擊，兩家公司仍將通過(guò)部分核心技術(shù)的授權(quán)協(xié)議與蘋(píng)果保持合作關(guān)系。

A19 Pro：為設(shè)備端AI而生的強(qiáng)大引擎

在華爾街對(duì)蘋(píng)果AI戰(zhàn)略日益關(guān)注的背景下，這三款新芯片的發(fā)布具有特殊意義。

“蘋(píng)果可能永遠(yuǎn)不會(huì)像谷歌或OpenAI那樣推出自己的通用AI大模型，”巴賈林分析道，“但他們會(huì)確保iPhone成為開(kāi)發(fā)者運(yùn)行AI服務(wù)的最佳平臺(tái)。”

自2010年隨iPhone 4推出首款A(yù)系列芯片以來(lái)，蘋(píng)果一直在自研芯片的道路上穩(wěn)步前進(jìn)。新一代A19 Pro采用全新的芯片架構(gòu)，通過(guò)在GPU核心中增加神經(jīng)加速器，優(yōu)先處理AI工作負(fù)載。有分析認(rèn)為，這種設(shè)計(jì)理念與英偉達(dá)H100等AI芯片采用的張量核心有異曲同工之妙。

米利特解釋了這種架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)：“我們將神經(jīng)處理能力深度整合，使開(kāi)發(fā)者能夠?yàn)檫@些專(zhuān)用處理器編寫(xiě)程序、擴(kuò)展指令集，從而訪問(wèn)新型計(jì)算單元。這意味著可以在同一個(gè)微程序內(nèi)，無(wú)縫切換3D渲染指令和神經(jīng)處理指令。”

“我們正在構(gòu)建業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)備端AI能力，”米利特強(qiáng)調(diào)，“我們的目標(biāo)是確保我們今天發(fā)布或即將發(fā)售的這些手機(jī)，都能輕松勝任即將到來(lái)的各種重要的設(shè)備端AI任務(wù)。”

蘋(píng)果優(yōu)先發(fā)展設(shè)備端AI，除了隱私保護(hù)方面的考量，米利特表示，設(shè)備端AI還帶來(lái)更高效率和更快的響應(yīng)速度，讓蘋(píng)果能夠更好地掌控用戶(hù)體驗(yàn)。

一個(gè)典型的“內(nèi)置AI”功能是新款前置攝像頭，它能智能檢測(cè)新出現(xiàn)的人臉并自動(dòng)切換至橫向拍照模式。米利特表示：“這個(gè)功能幾乎調(diào)動(dòng)了A19 Pro的全部潛力。”

值得注意的是，蘋(píng)果2017年首次推出的AI專(zhuān)用硬件，即神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（Neural Engine），在本次發(fā)布會(huì)上鮮被提及，焦點(diǎn)完全轉(zhuǎn)向了為GPU增強(qiáng)算力的神經(jīng)加速器。

米利特指出：“神經(jīng)處理能力的集成，使iPhone達(dá)到了接近MacBook Pro的性能水平。這是機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算領(lǐng)域的重大飛躍。過(guò)去我們的GPU無(wú)法處理密集矩陣數(shù)學(xué)運(yùn)算，但A19 Pro實(shí)現(xiàn)了這一突破。”

為確保強(qiáng)勁性能的持續(xù)釋放，蘋(píng)果還在Pro機(jī)型中采用了新型“均熱板”散熱系統(tǒng)，有效解決了前代產(chǎn)品可能出現(xiàn)的過(guò)熱問(wèn)題。蘋(píng)果全球iPhone產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁凱安·德蘭斯（Kaiann Drance）介紹道：“均熱板與A19 Pro芯片的位置精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)，結(jié)合一體成型鋁金屬機(jī)身的優(yōu)異導(dǎo)熱性，通過(guò)激光焊接技術(shù)形成了增強(qiáng)散熱的金屬鍵合，實(shí)現(xiàn)了高效的熱管理。”

更多自研芯片，更多“美國(guó)制造”

盡管蘋(píng)果在內(nèi)存、模擬芯片等組件上仍依賴(lài)三星和德州儀器等合作伙伴，但巴賈林預(yù)測(cè)，最快明年，所有iPhone的核心芯片都將由蘋(píng)果自研。

“我們預(yù)計(jì)，自研調(diào)制解調(diào)器將擴(kuò)展到Mac和iPad產(chǎn)品線，Mac也有望搭載不同版本的N系列網(wǎng)絡(luò)芯片，”巴賈林表示，“未來(lái)幾年，自研芯片將覆蓋蘋(píng)果的全部產(chǎn)品陣容。”

當(dāng)被問(wèn)及神經(jīng)加速器技術(shù)是否會(huì)應(yīng)用于為Mac設(shè)計(jì)的下一代M5芯片時(shí)，米利特暗示：“我們?cè)谛酒軜?gòu)上采用的是統(tǒng)一的設(shè)計(jì)理念。”

與此同時(shí)，蘋(píng)果正積極推進(jìn)芯片的“美國(guó)制造”。蘋(píng)果計(jì)劃在美國(guó)的設(shè)施中生產(chǎn)其部分定制芯片，例如臺(tái)積電位于亞利桑那州的新園區(qū)。目前A19 Pro采用臺(tái)積電最先進(jìn)的3納米工藝制造，而臺(tái)積電計(jì)劃在2028年前實(shí)現(xiàn)在亞利桑那州的3納米量產(chǎn)。

這一戰(zhàn)略調(diào)整與近期美國(guó)的政策環(huán)境密切相關(guān)。在特朗普宣布對(duì)非本土制造芯片征收100%關(guān)稅的當(dāng)天，蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）立即承諾，將在未來(lái)四年對(duì)美投資增加至6000億美元，其中部分資金將用于在美國(guó)建立“端到端的硅供應(yīng)鏈”。

“關(guān)鍵是要明確關(guān)稅對(duì)硅供應(yīng)鏈的具體影響，”巴賈林指出，“這也解釋了為什么蘋(píng)果和庫(kù)克如此積極地推動(dòng)在美投資計(jì)劃。”

作為該計(jì)劃的一部分，巴賈林表示，如果英特爾的14A制程能夠兌現(xiàn)所有承諾，蘋(píng)果可能會(huì)“認(rèn)真考慮”與其合作，不過(guò)他補(bǔ)充說(shuō)，英特爾要“成為一個(gè)可行的選擇”還需要時(shí)間。

目前，蘋(píng)果正全力支持臺(tái)積電亞利桑那工廠的建設(shè)。米利特表示：“我們對(duì)臺(tái)積電在美國(guó)推進(jìn)生產(chǎn)感到非常興奮。這不僅有利于縮短時(shí)區(qū)上的溝通成本，供應(yīng)鏈的多元化也至關(guān)重要。”

當(dāng)被問(wèn)及6000億美元投資中有多少將用于自研芯片時(shí)，米利特笑道：“我希望是很大一部分。”