在半導(dǎo)體工藝這件事情上，臺積電真是越做越精，越做越強(qiáng)大，幾乎拉開了什么都想玩一玩的英特爾。據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代 CoWoS 晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種 2.5D、3D 封裝技術(shù)，將不同 IP 模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
CoWoS 的全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進(jìn)行，目前只有臺積電掌握，技術(shù)細(xì)節(jié)屬于商業(yè)機(jī)密。
它屬于 2.5D 封裝技術(shù)，常用于 HBM 高帶寬內(nèi)存的整合封裝，比如 AMD Radeon VII 游戲卡、NVIDIA V100 計(jì)算卡都屬于此類。
CoWoS 封裝結(jié)構(gòu)簡圖
Radeon VII 集成封裝了四顆 HBM
臺積電當(dāng)然也不會披露第六代 CoWoS 的細(xì)節(jié)，只是說可以在單個封裝內(nèi)，集成多達(dá) 12 顆 HBM 內(nèi)存。
最新的 HBM2E 已經(jīng)可以做到單顆容量 16GB，12 顆封裝在一起那就是海量的 192GB！
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