9 月 1 日電，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季因中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆記本電腦 / PC 等所需帶動，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達(dá) 14.6% 的新高紀(jì)錄。
報告稱，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營收，成熟制程亦有周邊 IC 訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動營收持續(xù)季增。
TOP5 排名如下：
臺積電 302.4 億美元（現(xiàn)匯率約合 2154.81 億元人民幣），市占率 70.2%
三星 31.6 億美元（現(xiàn)匯率約合 225.17 億元人民幣），市占率 7.3%
中芯國際 22.1 億美元（現(xiàn)匯率約合 157.48 億元人民幣），市占率 5.1%
聯(lián)電 19 億美元（現(xiàn)匯率約合 135.39 億元人民幣），市占率 4.4%
格芯 16.9 億美元（現(xiàn)匯率約合 120.42 億元人民幣），市占率 3.9%
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。