頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業務收購 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業務收購 發表于：1/3/2025 英偉達GB300 AI服務器預計今年Q2發布 消息稱英偉達 GB300 AI 服務器預計今年 Q2 發布，水冷散熱需求更強 發表于：1/3/2025 盤點2024年半導體行業十大事件 過去的2024年，國際形勢依然錯綜復雜，全球半導體行業在充滿挑戰的大環境中迎來了復蘇，AI熱潮對行業的影響持續加劇，而半導體企業在產業發展中各有悲歡。歲末已至，小編梳理2024年度半導體行業十大事件，與大家共同回顧過去這一年。 發表于：1/3/2025 提防博通 消息稱英偉達已在儲備ASIC設計人才 1 月 2 日消息，臺媒《工商時報》今日凌晨報道稱，英偉達從 2024 年中就開始從臺灣地區半導體公司挖腳設計服務人才，以組建自家 ASIC（注：專用集成電路）團隊，力圖在現有 Tensor Core GPU 外打造一條新的 AI 芯片戰線。 發表于：1/3/2025 國家大基金三期斥資1640億元參股兩支投資基金 1月2日消息，根據企查查資料顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）近日參股兩支投資基金。 發表于：1/3/2025 IEEE Spectrum發布2024年半導體產業10大動向 年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點了 2024 年行業內的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業動態以及行業競爭格局等內容 發表于：1/2/2025 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發：PS5 Pro 推動 FSR 4 及 UDNA 架構發展 發表于：1/2/2025 韓國中小半導體企業正在轉向英偉達和臺積電 1月1日消息，據媒體報道，韓國的中小型半導體企業開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產品量產的發展與生產。 ZDNet Korea報道稱，韓國中小型制造業正在配合英偉達和臺積電下一代技術的引進，特別是在英偉達計劃于2025年正式發表的下一代B300 AI芯片。 發表于：1/2/2025 傳安謀科技CPU部門將裁員 12月30日消息，近日，有網友在某社交平臺爆料稱，國內半導體IP大廠安謀科技（Arm中國）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補償方案為“n+3”，年終獎可正常發放，社保將會交到明年2月份。 根據之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發團隊占比85%，并累計申請處理器核心專利300余項。研發產品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。 發表于：12/31/2024 TrendForce預估2025年一季度一般型DRAM內存合約價下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進入 DRAM 內存市場淡季階段。在智能手機等需求持續萎縮、部分產品提前備貨的背景下，明年不計入 HBM 的一般型 DRAM 內存合約價整體將出現 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴大 5 個百分點。 發表于：12/31/2024 ?…67686970717273747576…?
