頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 現代汽車解散汽車芯片自研團隊 12 月 24 日消息引發汽車行業與半導體領域的廣泛關注。據報道現代汽車集團已做出重大決策，解散其半導體戰略集團，該集團曾是推動公司內部開發汽車芯片，進而減少對外部供應商依賴的關鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中，其職能與人員正被重新分配到其他部門，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面，泛起層層漣漪，引發各界對現代汽車半導體戰略走向的諸多猜測。 發表于：12/25/2024 解讀千億通用服務器市場新變化 2023年初，一家互聯網大廠找到浪潮信息，想解決一個業務中遇到的新問題：客戶的應用場景非常多元，在實際應用中，他們發現每個場景最佳匹配的處理器平臺并不同。比如，輕量級容器場景，通常對性能需求適中，但對功耗和密度要求較高；高性能的計算場景，則更傾向于具有更強并行處理能力，有更多高頻核心的處理器平臺?？蛻籼岢鲆粋€訴求，我怎么在各種業務中，快速上線不同處理器的服務器？ 發表于：12/25/2024 歐空局全球首次首次實現低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發布博文，攜手加拿大衛星通信公司 Telesat，成功實現全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網絡（NTN）連接，標志著衛星通信技術的重大突破。 發表于：12/25/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰，呈現出兩極分化的發展態勢。一方面，行業下行周期中，倒閉潮持續蔓延。Wind數據顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關企業倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業數量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創業熱情依然高漲。 發表于：12/24/2024 Rigetti推出84量子比特量子計算機Ankaa-3 ?12月24日消息，美國量子計算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計算機 Ankaa-3，重新設計的量子計算機實現了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯誤率降低了一半。同時，Rigetti 計劃明年推出 100量子比特的量子計算機。 發表于：12/24/2024 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 發表于：12/24/2024 軟銀芯片計劃曝光 據媒體報道，軟銀集團創始人孫正義近幾個月正專注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一個NVIDIA，在AI市場分一杯羹。 孫正義的目標是到2026年推出首批可發貨的AI芯片，并計劃最早在明年夏季開發出原型產品。 發表于：12/24/2024 傳英偉達將在中國臺灣建立海外總部 12月24日消息，據業內傳聞，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）計劃將在中國臺灣建造一個“海外總部”，因為英偉達CEO黃仁勛希望兌現他對當地員工的承諾，即擁有一個專門的設施。 發表于：12/24/2024 我國建成1200余家先進級智能工廠和230余家卓越級智能工廠 12 月 24 日消息，據我國工業和信息化部公布，我國現已建成 1200 余家先進級智能工廠和 230 余家卓越級智能工廠，當前我國累計發布 469 項智能制造國家標準、50 項國際標準，6500 余家智能制造系統解決方案供應商服務范圍涵蓋全部制造業領域。 發表于：12/24/2024 博通CEO表示目前對收購Intel沒有興趣 博通CEO：目前對收購Intel沒有興趣 發表于：12/24/2024 ?…70717273747576777879…?
