頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 聯發科與英偉達合作為個人AI超算設計GB10超級芯片 聯發科與英偉達合作為個人AI超算設計GB10超級芯片 發表于：1/7/2025 2025年新能源汽車滲透率有望達到60% 2025年新能源汽車滲透率有望達到60% “2025年是充滿機遇的一年，也是充滿更多未知挑戰的一年。”嵐圖汽車CEO盧放近日在接受《經濟參考報》記者專訪時，對2025年汽車市場作出了三點預判。 發表于：1/7/2025 超過千家中企將亮相CES2025 作為全球科技創新和消費電子行業的風向標，全球消費電子展（CES）在中國又被譽為“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）為主題的CES 2025全球消費電子展將盛大開幕，超過15萬名行業參與者和4000多家參展商將齊聚美國拉斯維加斯，展示最前沿的創新成果。 發表于：1/7/2025 高通宣布基于驍龍數字底盤解決方案近十項新合作 1 月 7 日消息，高通技術公司今日發文宣布了基于“驍龍數字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數字座艙、智能駕駛、兩輪車等領域。 發表于：1/7/2025 AMD芯片成功進入商用PC領域 AMD開始為戴爾商用PC芯片供貨了。 當地時間1月6日，根據彭博社報道，美國芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會上發布了新一代處理器，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個人電腦成為運行人工智能軟件的最佳選擇，更重要的是，戴爾已經決定在部分面向企業客戶的計算機中采用這些芯片。 發表于：1/7/2025 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時聯席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發布。 發表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場，但是市場研究機構ABI Research最新發布的研究報告稱，2025年基于Arm架構處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%。 發表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數量增長19倍，成本增長2.6倍！ 發表于：1/6/2025 美國又將11個中國實體列入實體清單 當地時間2025年1月3日，美國商務部宣布將中國、緬甸和巴基斯坦的13個實體加入實體清單，其中中國實體11個。該行政令將自1月6日起生效。 發表于：1/6/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評，后來又發展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術和產品，但是隨著戰略轉型，Intel已經放棄了閃存和SSD業務。 發表于：1/3/2025 ?…66676869707172737475…?
