1 月 7 日消息，高通技術(shù)公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等領(lǐng)域。

附高通新合作重點內(nèi)容如下：

零跑汽車

零跑汽車與高通宣布持續(xù)開展技術(shù)合作 —— 全新發(fā)布的零跑 B10 車型搭載第四代驍龍座艙平臺，同時也成為全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。這一創(chuàng)新組合最大化提升了智能座艙和智能駕駛效率，并進(jìn)一步提升了艙駕融合的前沿技術(shù)應(yīng)用。

DESAY SV

德賽西威攜手高通基于驍龍座艙平臺至尊版打造全新 AI 智能座艙平臺 G10PH，旨在支持卓越的計算性能、圖形處理和先進(jìn)的 AI 座艙產(chǎn)品，賦能汽車制造商向消費者提供更先進(jìn)的 AI 特性和體驗。

GARMIN

Garmin 佳明與高通宣布基于高性能的驍龍座艙平臺至尊版，推出全新一代數(shù)字座艙解決方案 Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個 Garmin 控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能，支持 AI 加速的頂級車內(nèi)體驗。

Panasonic AUTOMOTIVE

全新松下座艙域控制器和高性能計算系統(tǒng)將利用高通的多代驍龍座艙平臺，包括全新驍龍座艙平臺至尊版，加速開發(fā)云連接信息娛樂系統(tǒng)。

amazon

亞馬遜與高通宣布，利用高通在汽車領(lǐng)域的技術(shù)專長以及亞馬遜的人工智能服務(wù)和云功能，并基于 Alexa 定制助理等技術(shù)以及高通的驍龍座艙平臺和軟件框架解決方案，提供更加直觀、更加個性化和更快響應(yīng)的車內(nèi)體驗。

HYUNDAI MOBIS

現(xiàn)代摩比斯攜手高通，將驍龍智駕 Flex SoC 和驍龍智駕自動駕駛軟件棧，與其前沿的軟件和傳感器相結(jié)合，共同打造下一代高性能計算平臺。

ALPS ALPINE 

阿爾卑斯阿爾派攜手高通，基于支持生成式 AI 功能的第四代驍龍座艙平臺，共同推出下一代數(shù)字座艙解決方案，推動傳感器集成、連接解決方案、安全性和舒適性在汽車行業(yè)的全面提升。

Mahindra Rise

Mahindra 于 2024 年 11 月推出的首批電動 SUV 采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案，這標(biāo)志著第四代驍龍座艙平臺和驍龍汽車 5G 平臺首次在印度市場落地。

ROYAL ENFIELD

皇家恩菲爾德旗下全新電動車品牌 Flying Flea 宣布與高通合作，在其未來推出的電動摩托車中采用驍龍 QWM2290 SoC 和驍龍車對云服務(wù)。