8月26日，由博聞創意會展主辦的 第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）會展中心隆重開幕！

作為中國電子與嵌入式技術領域的專業大展，本屆展會以“All for AI, All for Green”為主題，聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等方向，旨在為AI時代相關行業的發展提供全棧技術與供應鏈支持，也為工程師和技術決策者提供了絕佳的學習交流機會。

展會開幕當天同步舉辦了2025第七屆中國嵌入式技術大會。作為嵌入式行業標桿年度大會，本屆大會邀請了高通、瑞薩、arm、NXP、雷賽智能、火山引擎等眾多嵌入式領域重磅嘉賓，圍繞嵌入式AI、邊緣AI、端測AI、具身智能等熱門議題作主題演講。

高通技術公司產品市場總監李大龍發表題為《智慧賦能、開放協作，釋放端側AI的無限可能》的主題演講，深入探討了物聯網行業演進趨勢下，AI、計算與連接技術在推動產業變革中的核心作用，并分享了高通如何通過技術、產品與生態布局滿足行業需求。他重點介紹了高通于今年推出的高通躍龍品牌，以及該品牌下的產品組合如何通過領先的邊緣側 AI、高性能低功耗計算與連接技術，為為工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施提供支持。

據李大龍介紹，高通于2025年2月推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業物聯網、蜂窩基礎設施和工業連接領域的解決方案。高通躍龍的產品線非常豐富，涵蓋數十款產品。其中，高通躍龍IQ系列定位為工規級產品，專為工業生產需求而設計，具備高可擴展性與高可靠性，可在-40℃至125℃的極端環境下穩定運行，并提供長達10年以上的長期產品支持。在AI性能方面，最高可實現100 TOPS的稠密算力。

李大龍指出，在工業應用中引入人工智能技術，邊緣側的計算和連接能力至關重要。高通憑借在AI領域超過15年的積累、在計算領域超過20年的深耕，以及在通信領域40年的深厚技術經驗，依托多元化的創新能力，打造出覆蓋多領域、支持多操作系統且開發者友好的物聯網軟硬件解決方案，能夠滿足各行業的智能化需求。

在軟件層面，高通躍龍不僅支持零售、機器人等不同行業的多種操作系統和軟件架構，還為長生命周期產品的開發和運維提供支持。同時，高通還提供完整的開發方案和AI工具鏈，幫助客戶迅速構建屬于自己的解決方案。

此外，李大龍強調，高通積極攜手合作伙伴共建行業生態，已連續四年發布物聯網應用案例集，與超過70家合作伙伴共同打造，覆蓋十大行業、超過150個案例，全面展示了中國企業借助高通的物聯網解決方案，開拓海外市場的成功實踐。“我們希望通過這些基于高通產品的優秀出海案例，為中國企業揚帆出海貢獻我們的力量。”李大龍說。

本次展會吸引了全球400多家來自嵌入式和電子技術供應商參展，包括安勤、研華、SEGGER、風河、瑞薩、達摩院玄鐵、國民技術、靈動微、智多晶等企業。展會期間同步舉辦的15多場論壇，涉及AI算力、智能駕艙、新能源汽車三電技術、先進封裝等熱點議題。展會首日，超過萬名專業觀眾入場參觀交流。今年現場特設的AI玩具、機器人和AI眼鏡生態專區也備受觀眾歡迎。

展會期間的重磅活動“Kaifa Gala 大灣區開發者/工程師嘉年華”熱鬧非凡，主辦單位攜同50多家社群，邀約過萬名工程師朋友現場學習和互動，活動中的海量新技術、新產品demo，以及廠商提供的免費開發板受到工程師們的熱烈歡迎。更多詳情請登錄官網www.elexcon.com