頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場 1月13日消息，市場研究機構Counterpoint Research發布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導體廠商，三星以12.4%的份額穩居第一。 發表于：1/13/2025 傳三星西安NAND Flash工廠減產超10% 1月13日消息，據業內傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經供過于求，或將導致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩，以減少NAND Flash業務的損失。 據了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產量為20萬片，經過此番削減投片量之后，月產出預計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應，導致整體產能降低。 發表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當地時間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學領域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產線上成功演示了基于GaAs的電驅動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發表于：1/13/2025 盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發表于：1/13/2025 LG正式進軍人形機器人市場 1 月 13 日消息，據韓國經濟日報當地時間 9 日報道，LG 電子通過推出自家研發的人形機器人，正式向在 AI 機器人競賽中處于領先地位的對手們發起挑戰。 LG 電子首席執行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發布會上表示：“機器人無疑是未來人類的關鍵，（LG 電子）正在開發面向家庭的人形機器人，站在機器人研發的前沿。” 發表于：1/13/2025 CES2025落幕盤點 一年一度的美國消費電子展 CES 2025 終于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大廠商無一例外，都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來秀，超過 2 萬件前沿科技產品集體亮相，一個比一個狠。 發表于：1/13/2025 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉！Puget：AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發表于：1/13/2025 烽火通信全國產化RISC-V車規級MCU芯片有望今年量產 1 月 10 日消息，據武漢東湖新技術開發區管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優化測試。 二進制半導體副總經理蔡敏介紹：“這是全國產化 RISC-V 高性能車規級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產裝車。” 發表于：1/10/2025 車載芯片智能化賽道混戰CES 2025 車載芯片 “混戰”，英偉達、英特爾、國內廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發表于：1/10/2025 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產品太差而供不應求 1月10日消息，據tomshardware報道，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上，AMD高管回應有關其旗艦游戲優化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續短缺的問題時表示，是英特爾的“可怕”產品（也稱為 Arrow Lake）導致需求急劇增加，遠遠超出了最初的預測。 發表于：1/10/2025 ?…63646566676869707172…?
