頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 【回顧與展望】瑞薩電子：持續投入研發以穿越半導體周期 2024年，半導體市場在AI、數據中心、消費電子和汽車電子等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，但各個細分行業發展并不均衡…… 在2025年，半導體市場能否全面繼續保持增長態勢，汽車半導體、工業基礎設施、消費電子等哪些細分領域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是實現電能變換和控制的核心，被譽為電力電子系統的心臟，是最為基礎、最為廣泛應用的器件之一。 中國科學院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇、湯益丹團隊和中國科學院空間應用工程與技術中心劉彥民團隊等開展合作，共同研制出首款國產高壓抗輻射碳化硅 (SiC) 功率器件及其電源系統，已搭乘天舟八號貨運飛船并成功通過太空第一階段驗證并實現其在電源系統中的在軌應用。案，牽引空間電源系統的升級換代。 發表于：1/22/2025 消息稱Arm計劃將授權許可費用漲價至高300% 1 月 21 日消息，據外媒 Sammobile 報道，Arm 正準備大幅度提高授權許可的費用（最高漲價 300%），此舉將對三星 Exynos 芯片未來發展造成嚴重影響。 發表于：1/22/2025 三星HBM3內存首次通過AMD MI300X中實現商用 1月21日消息，研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。 據了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。 發表于：1/22/2025 第三代中國自主量子計算編程框架發布 1月21日消息，為了充分挖掘量子計算的巨大潛力，本源量子自主研發了QPanda量子計算編程框架。這一創新工具旨在幫助開發者更高效地設計、優化、運行及理解量子程序。 發表于：1/22/2025 Intel下代CPU Nova Lake首次現身 1月22日消息，在一份進出口貨物清單上，我們首次看到了Intel未來處理器“Nova Lake”(NVL)的名字，時間是一個多月前，據悉是從Intel總部發往印度做進一步研發測試的。 清單上還寫著“i3”，顯然是一款規格較低的版本，但沒有更多信息。 發表于：1/22/2025 龍芯CPU兩年適配2679款產品 1月21日消息，龍芯中科宣布，2024年12月，龍芯桌面和服務器平臺新增64家企業的109款適配產品。 其中包括安全應用30款、業務系統28款、地理信息系統7款、圖形圖像7款、辦公閱讀6款、社交溝通4款、其他產品27款。 發表于：1/22/2025 電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案 針對電力物聯網下的終端規模化接入及終端通信安全問題，提出了一種電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案。首先，方案基于國密算法采用兩級密鑰分發架構，實現了電力終端在不同階段的安全接入認證；其次，方案基于邏輯密鑰層次結構采用組密鑰管理模式，實現了對單播和廣播數據的輕量級加密，保障電力終端的通信安全；另外，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲和訪問管理策略，實現了終端密鑰的混合式存儲和管理，縮短終端密鑰的訪問時間。通過性能分析可知，相較于傳統的接入認證和基于邏輯密鑰層次結構的密鑰管理方案，所提方案優化了終端計算量，減少了計算開銷，簡化了密鑰更新過程，相較于常規終端密鑰的存儲和管理方式，所提方案在不改變現有硬件平臺的基礎上提升了密鑰訪問性能。 發表于：1/21/2025 數字化F-P前端的仿真驗證 提出一種基于差分電容原理的新型數字化F-P濾波器電路控制系統，并基于FPGA對該系統進行了理論分析以及硬件驗證，驗證結果表明該系統避免了現有F-P濾光器模擬電路控制系統的系統時間穩定性差的問題，具有極高的抗干擾能力，為高穩定無漂移的F-P控制系統提供了新思路。 發表于：1/21/2025 基于DDPG算法的數據傳輸研究 針對目前數據傳輸系統可靠性差、傳輸速率低的情況，利用FPGA和UDP協議設計了一款數據傳輸系統。系統采用FPGA為主控芯片，Flash為存儲介質，通過上位機發送指令控制系統進行數據的存取，采用千兆以太網進行數據通信與指令接收，增加了數據重傳機制以及流量控制模塊，以保證數據高速可靠傳輸。為提高帶寬利用率、降低網絡時延，加入了改進的深度確定性策略梯度算法（Deep Deterministic Policy Gradient， DDPG）進行擁塞控制。實驗測試結果表明，采用該算法能夠顯著降低網絡時延，系統傳輸速率可達912 Mb/s，且系統可靠性高、成本低，具有移植性和實際的推廣價值，也便于升級維護。 發表于：1/21/2025 ?…59606162636465666768…?
