頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 2024年Q3全球半導體企業營收排行發布 據WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%，這是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來的最高環比增幅。此外，2024 年第三季度同比增長 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來的最高同比增長。 在各大企業方面，憑借在 AI GPU 領域的實力，英偉達仍是 2024 年第三季度最大的半導體公司，營收達 351 億美元。三星半導體以 220 億美元的收入位居第二，AI 服務器內存被認為是主要的收入驅動因素。博通位居第三，其 2024 年第三季度的預期為 140 億美元，AI 半導體倍成為重要增長動力。此外，英特爾和 SK海力士位列前五。 發表于：11/27/2024 初步解析華為Mate 70系列供應商有哪些 11月26日下午，在“華為Mate品牌盛典”上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東正式發布了華為Mate 70系列，不僅帶來了新一代麒麟9020芯片和原生鴻蒙操作系統，還首發了衛星尋呼功能，售價5499元起。 發表于：11/27/2024 超薄光學指紋技術已經停產 近日據知名數碼博主數碼閑聊站透露，手機指紋技術領域的重大變革：超薄光學指紋技術已經停產。 從這一消息來看，未來手機市場將主要采用短焦光學指紋、超聲波指紋和側邊電容指紋技術。 此外，據該博主透露，除了紅米和iQOO等品牌將繼續使用超聲波指紋外，其他中端機型將普遍配備短焦指紋。 這一轉變預示著超薄光學指紋技術的退出，以及短焦和超聲波指紋技術在中端市場的崛起。 在旗艦機型中，超聲波指紋因其解鎖速度和體驗的優勢，已逐漸成為主流，而短焦指紋的回歸可能在體驗上不如前者。 目前，超聲波指紋市場主要有單點形式和廣域形式，由國內的匯頂科技和國外的高通兩家供應商主導。 發表于：11/27/2024 純電動車企Rivian獲美能源部66億美元貸款用于電動汽車擴產 11 月 27 日消息，美國純電動汽車企業 Rivian 加州當地時間昨日表示，美國能源部已向該公司表達了根據 ATVM 先進技術汽車制造計劃提供合計 66 億美元貸款 發表于：11/27/2024 傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片 根據相關媒體報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。 發表于：11/27/2024 前智駕明星企業縱目科技深陷困境 11 月 25 日消息，據雷峰網新智駕報道，縱目科技今天召開全員會，因業務未達預期，自本月起停發工資，只發基本生活費。 縱目科技曾經是智駕領域的明星企業。2015 年 ~2022 年期間，縱目科技完成了 A 輪 ~E 輪的融資，投資方包括聯想、小米集團、君聯成業等資本，當時估值超 90 億元，成為中國 ADAS（高級駕駛輔助系統）賽道的一只獨角獸。 發表于：11/27/2024 高通收購英特爾興趣減退 11 月 26 日消息，據報道，有知情人士透露，高通對購英特爾的興趣已降溫，收購的復雜性使得這筆交易對高通的吸引力降低。 發表于：11/27/2024 谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗 谷歌有一個部門專門開發Tensor處理器，這款處理器用在Pixel手機上。回顧歷史，Tensor有過一些成功，芯片在AI、攝影方面表現出色，但性能、能效一般，所以谷歌客戶并不怎么喜歡。 按照谷歌的內部規劃，接下來要推出的Tensor G5和G6芯片仍然難以逆風翻盤，無法超越高通芯片。正因如此，一些人斷言Tensor實際上已經失敗。 發表于：11/27/2024 士蘭微27億元制造項目延期至2026年底 11月25日晚間，國產功率半導體大廠士蘭微發布公告，宣布將2023 年度向特定對象發行募集資金投資項目之“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態日期延期至 2026 年 12 月。 發表于：11/27/2024 美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款 美國當地時間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務部和英特爾已根據《美國芯片與科學法案》達成最終協議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。 發表于：11/27/2024 ?…54555657585960616263…?
