頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場 2 月 10 日消息，根據韓國公平貿易委員會披露，博通就其涉嫌壟斷韓國有線電視機頂盒 SoC 的行為給出了一份和解方案。除停止要求韓機頂盒制造商僅使用其 SoC 產品外，博通還計劃支付一筆 130 億韓元（IT之家備注：當前約 6532.5 萬元人民幣）的和解費用。 韓國反壟斷機構指控，博通要求該國機頂盒制造商在參與有線電視運營方的機頂盒采購競標時僅提供基于博通 SoC 的方案，或是將此前已決定采用它家 SoC 的項目改為搭載博通 SoC。 發表于：2/11/2025 Arm在數據中心市場賺了多少錢？ 當談到數據中心CPU時，我們認為未來Arm處理器最終將至少占超大規模企業和主要云構建商（比如亞馬遜、Meta、微軟等）安裝的計算能力的一半。由于這些云巨頭約占全球CPU計算容量的一半，這意味著Arm將在全球數據中心CPU容量中占據25%的份額。 發表于：2/11/2025 諾基亞任命英特爾數據中心和人工智能集團總經理為公司CEO 2月10日，諾基亞官方宣布，公司CEO佩卡·倫德馬克（Pekka Lundmark）將辭去該公司CEO一職，并已任命英特爾數據中心和人工智能集團的執行副總裁兼總經理Justin Hotard接替他的職位。 發表于：2/11/2025 德勤：2025年全球半導體行業有哪些發展趨勢？ 2024 年，全球半導體行業展現出強勁的增長勢頭，預計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創下歷史新高。 發表于：2/10/2025 【回顧與展望】ADI：激活智能邊緣，把握數字時代新機遇 作為智能邊緣領域的創新者，ADI正致力于推動從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產品組合創新展開，以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如，多模態 AI 將通過整合多種互補傳感器輸入，提供更深入的洞察，幫助系統實現更優且更具針對性的操作。這將推動傳感器的大量廣泛應用，為ADI廣泛的信號鏈和電源產品組合帶來顯著的增長動力。通過在產品中、產品周邊及運營過程中更多地運用人工智能，ADI旨在更全面地滿足客戶需求，鞏固我們在行業內的領先地位，推進人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。 發表于：2/10/2025 2024年半導體產業走出周期低谷 新華財經上海1月5日電，半導體產業作為周期性行業在經歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態勢。生成式人工智能技術的爆發，智能手機、AI PC等消費電子市場的復蘇，以及汽車電子、物聯網等下游市場需求的持續增長，共同驅動國產半導體企業業績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。 發表于：2/10/2025 中國聯通發布5G-A行動計劃 2月10日上午消息，繼2024年的重點城市試點示范之后，中國聯通計劃到今年7月實現39城城區5G-A連續覆蓋，到2025年底實現300城重點場景5G-A連續覆蓋。 發表于：2/10/2025 2024年聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% 2月7日，芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會，整體業績表現均超預期，其中，2024年天璣旗艦芯片營收增長超出預期，翻倍增長至20億美元。同時聯發科還預計一季度營收有望環比增長10%，有望創下十季來最佳表現。受益于AI需求，聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元。 發表于：2/10/2025 Panther Lake算力被曝最高可達180TOPS Panther Lake算力被曝最高可達180TOPS，Nova Lake最高擁有52個CPU內核 發表于：2/10/2025 全球人形機器人產業鏈百強發布 2月10日消息，據報道，摩根士丹利最新發布的《人形機器人100：繪制人形機器人價值鏈圖譜》這些企業覆蓋了驅動器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機器人產品中，中國企業占據了不可忽視的地位。智元機器人、傅利葉、星動紀元、優必選、宇樹和小鵬汽車等六家企業，與美國的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動力、Figure和特斯拉等共同構成了人形機器人市場的主要參與者。 發表于：2/10/2025 ?…54555657585960616263…?
